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WD推Black PCIe SSD 满足NVMe产品市场需求 (2017.02.10) |
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电脑玩家对于系统速度与效能的需求从不停歇，WD（Western Digital）为了满足玩家的渴求，推出全新 WD Black PCIe SSD，这是 WD 品牌首款消费级 PCIe SSD。此新款 SSD 与近期推出的 WD Blue 和 WD Green SATA SSD ，以及WD的PC 和 Workstations 硬碟系列将可互补，而WD也可以为所有应用环境提供完整的储存解决方案选择... |
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共享经济再见？ Uber10日起撤出台湾 (2017.02.10) |
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叫车服务App Uber（优步）自从进驻台湾开始，便纷争不断。在面临了计程车同业的抗议，以及政府的巨额罚款之下，于2017年2月10日宣布停止在台的相关服务。
「我们不舍也不希望退出台湾... |
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意法半导体STM32和STM8微控制器推动智慧产品革命 (2017.02.10) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STM32 微控制器开发套件出货量超过100万套，同时STM8微控制器开发套件出货量亦逾10万套，为全球产品设计人员在开发微型智慧产品时提供所需的全部工具... |
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MIC: 80％消费者有意愿使用行动支付 (2017.02.10) |
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资策会产业情报研究所（MIC）进行「行动支付消费者调查分析」发现， 80.2％的消费者有意愿在未来会开始或继续使用行动支付，其中已经是行动支付用户者，更有96.1％有意愿继续使用，整体市场对行动支付的偏好度也有所提升... |
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达梭系统举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会 (2017.02.10) |
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全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）已经成功举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会，今年的活动为第19届3D设计与工程领域的年会，于2017年2月5日至8日在洛杉矶会展中心举行... |
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英飞凌收购Wolfspeed 提案进展 (2017.02.10) |
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【德国纽必堡讯】德国英飞凌科技(Infineon)针对科锐 (CREE) 旗下 Wolfspeed 公司功率暨射频及其他相关业务之收购提案宣布最新情况：
美国外来投资审查委员会（CFIUS）已通知英飞凌和科锐，该笔收购案对于美国国家安全造成风险... |
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比5G还快十倍！新技术实现超高网速有望2020年问世 (2017.02.09) |
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科技的进展超乎想像的快！现今5G技术都还尚未发展完全，紧接着又出现一项新技术。目前已有研究人员研发出一种太赫兹(THz)发射器，该发射器的资料传输速度还比5G至少快了十倍，而该技术更有望在2020年实现应用... |
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Microchip线上商店现全面供应所有原Atmel产品 (2017.02.09) |
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购买AVR和SAM系列微控制器可登录microchipDIRECT
Microchip宣布旗下microchipDIRECT线上商店开现开始全面供应所有原Atmel的产品。这是客户首次可以直接从供应商处购买到包括AVR和SAM系列在内的微控制器及开发工具等产品... |
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达梭系统扩展3DEXPERIENCE实验室至北美地区 (2017.02.09) |
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达梭系统（Dassault Systemes）在SOLIDWORKS World 2017全球用户大会上宣布在北美地区扩展3DEXPERIENCE Lab创新实验室与创业加速器，这代表3DEXPERIENCE实验室在不断加强其全球影响力方面迈出新的一步，有助于潜力充沛的企业家专案推动社会改革... |
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NEC与DENSO合作活用AI、IoT在高阶驾驶辅助与自动驾驶 (2017.02.09) |
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DENSO与NEC为维护地球环境，并实现安全、安心的车辆社会，双方在高阶驾驶辅助、自动驾驶以及相关制造领域开始进行合作。
DENSO在汽车市场培养的「高度技术与制造能力」，与NEC在ICT事业培养的「AI（人工智慧）、IoT、安全等先进技术，打造并活用系统的丰富实绩」，活用了双方的强项来推进本次合作... |
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是德科技RF量测与应用巡回研习营二月全省开跑 (2017.02.09) |
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是德科技RF量测与应用研习营将于2月和4月展开全省巡回，分别于台北、新竹、台中、台南和高雄等地以探讨发送和接收信号链，以及设计和量测的重要特性，提高与会者对基本射频测量、设计、模拟技术的理解，与会同时也会提供最热门的无线技术应用资料，例如：物联网、5G和阻抗及材料量测等方案及趋势... |
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2017年整体物联网应用 消费性应用将占六成 (2017.02.09) |
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知名研究机构Gartner针对物联网最新趋势做出预测报告，报告中指出2017年全球使用中的连网物件数量将达到84亿个，较2016年增加31%，而到了2020年更将增至204亿个。此外，2017年端点与服务相关支出金额也将达到2兆美元大关；其中，消费性应用将占整体物联网应用的63%... |
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Vicor推出两款采用VIA封装的全新 DCM (2017.02.08) |
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采用VIA封装的 DCM 属于加固型模组化 DC-DC 转换器，可藉由宽范围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款DCM 可为电源系统工程师提供具有更高EMI 滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二级参考控制介面功能性的更好砖型解决方案，可充分满足微调、启用以及远端感测应用的需求... |
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大昌华嘉2016年业绩创历史新高 主要业绩上扬 (2017.02.08) |
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专注于亚洲地区的市场拓展服务公司大昌华嘉宣布，尽管市场环境严峻，但2016年的业绩数字仍能创下历史新高，所有主要业绩数字均有所上升，其中部份业绩更大幅上扬... |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08) |
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松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体... |
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高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08) |
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美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统... |
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革命性行动连接体验 四大厂商共推商用Gigabit LTE网路 (2017.02.08) |
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为提供消费者「如光纤般」的无线连接体验，同时能快速接取企业应用程式以及业务关键数据，成为业界迈向5G之路的重要里程碑，Ericsson（爱立信）与高通技术公司、Telstra（澳洲电信）和NETGEAR（美国网件公司）于近日共同宣布推出商用Gigabit等级LTE网路及终端装置... |
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智慧机械推动办公室启用 蔡英文：是台湾步入工业4.0的里程碑 (2017.02.08) |
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为加速落实蔡英文政府所喊出的五大创新产业政策，并协助国内机械产业业者的升级转型，经济部与台中市政府于2月7日携手为「智慧机械推动办公室」的启用揭牌。
「智慧机械办公室的正式启用，代表着台湾正式步入工业4.0的里程碑... |
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奥地利微电子完成收购Heptagon公司 (2017.02.07) |
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奥地利微电子（ams AG）宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，资产增加了除认股权外法定资产中的11,011,281股新股。奥地利微电子于2016年10月24日宣布与全球高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协定... |
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