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英特格庆50周年 未来扩大在台研发团队 (2016.09.07) |
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居全球领导地位之特用化学品与先进材料解决方案供应商英特格，今年迎来创业50周年。从创业至今以来，英特格一直致力于协助客户克服关键材料挑战并提供解决方案进而提升产量，透过领先业界全面性技术与市场焦点独一无二的组合，以达到符合客户需求的最大功效... |
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爱德万测试T5851测试机台获快闪记忆体高峰会颁最佳参展项目奖 (2016.09.07) |
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半导体测试厂商爱德万测试(Advantest)的测试机台—T5851日前于8月9日至11日在美国加州圣克拉拉举行的第11届年度快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit；FMS） ，勇夺快闪记忆体与固态储存产业最高荣誉的「最佳参展项目奖」（Best of Show Award）... |
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Honeywell安全检测与个人防护一体化解决方案 (2016.09.07) |
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高科技制造企业汉威联合(Honeywell)参加台湾半导体产业年度盛事SEMICON Taiwan 2016国际半导体展（SEMICON Taiwan），Honeywell以「创新互联，无忧生产」为主轴，全方位展示在半导体产业创新的安全检测和个人防护一体化解决方案，可有效协助半导体厂房进行安全监测，强化企业整体风险管控能力，进而减少工作风险与财产损失... |
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NI以CompactRIO应对工控自动化的多变挑战 (2016.09.06) |
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在自动化系统设计领域中，管理阶层与测试工程师所面临的最大挑战之一，就是必须随时掌握最新的技术趋势。目前嵌入式自动化系统平台于工控设备领域，已渐逐朝向多核心处理器与FPGA的技术发展，使用者要如何在短时间内将产品推入市场，并满足大量客制化的需求，将成为决定成败最大关键... |
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东宜资讯结盟RetailNext 零售解决方案正式在台上线 (2016.09.06) |
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近年网路购物和行动商务的兴盛改变了消费者购物习惯，面临消费者主导权增强的零售市场，实体店面如何优化顾客购物体验，已成为迎战零售4.0革命最重要的关键。深耕台湾资讯科技领域二十六年且专精于软硬体解决方案的东宜资讯... |
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利用Nordic低功耗蓝牙技术的开发套件 (2016.09.06) |
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Nordic Semiconductor宣布，台湾先封科技公司(MtM Technology)的物联网开发套件(IoT Development Kit)选择采用Nordic的nRF51822低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)(以往称为蓝牙智慧)系统单晶片。
先封科技的物联网开发套件包含了一套模组化和可叠加的连线、处理、感测和配件板... |
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2017=大数据+智慧联网+行动应用+云端服务 (2016.09.06) |
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资策会MIC观察资讯软体产业发展趋势，2017年大数据、智慧装置/联网、行动应用、云端服务等相关应用发展，仍然是产业观察重点。四大主流技术除本身会持续演进外，同时也会在串连整合、相互支援的情境下，激荡出更多创新应用与市场机会... |
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资策会集结百家业者共同进军全球智慧校园市场 (2016.09.06) |
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由经济部工业局委由资策会数位教育研究所(教研所)于9月8日、9日举办的Digital Taipei 2016「国际智慧校园与学习跨域创新论坛暨展览」，特别扩大规模，除邀请到Google、Arduino、Minerva School等世界级演讲嘉宾外，三大主题展区更有包含超过百家的国内外学习业者，展出包含智慧学习、智慧管理、智慧绿能、智慧保健等议题的智慧校园解决方案... |
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大联大电子商务平台携手联发科技推出高效低功耗智慧型手表解决方案 (2016.09.06) |
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致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，由其旗下品佳集团代理的联发科技（Mediatek）MT2523高整合低耗电可穿戴式智慧型手表平台，将在大联大电商上架推广，以因应穿戴式装置市场迅速成长的应用需求... |
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浩亭和广濑倾力打造全新标准 (2016.09.06) |
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总部位于埃斯珀尔坎普的浩亭电子与东京广濑电机株式会社就用于10Gbit乙太网的小型化连接技术系统的共同开发、产品标准化和推广达成协议。
十年前，在乙太网应用中，现行标准通信规格的RJ45连接器不可或缺... |
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Alt Mode再增规格 HDMI与Type-C中和亲 (2016.09.05) |
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近年来，USB Type-C势力崛起，DP（DisplayPort）、MHL等介面标准纷纷向其靠拢，加入USB Type-C Alt Mode（替代模式）行列；而在消费性电子的领域中，TV显示介面市场的龙头老大－HDMI（高画质多媒体介面），外界一直在臆测它究竟何时会加入USB Type-C阵营，就在九月初HDMI协会发布了其USB Type-C连接器替代模式... |
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NVIDIA携手百度 打造全球首座云端自动驾驶平台 (2016.09.05) |
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NVIDIA日前宣布与百度合作，利用人工智慧为全球各大车厂打造一款从云端连结到车辆的自动驾驶车辆平台，该合作案将让各大车厂享受到连接至百度云的自动驾驶人工智慧解决方案... |
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达梭系统与Assystem合作推动核子工程数位化转型 (2016.09.05) |
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全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理( PLM )解决方案的领导者达梭系统以及欧洲第一大工程公司Assystem日前宣布将扩大核子工程领域的合作，此次合作将致力于透过数位科技改善复杂工程专案的管理和产业绩效... |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05) |
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AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司（GF）达成晶圆供应协定（WSA）的长期修正协议，期间为2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示，这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系，AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性，在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作... |
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西门子实现工业4.0 引领数位企业未来 (2016.09.05) |
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以「实现工业4.0－引领数位企业的未来」为理念，西门子(Siemens)于甫结束的台北国际工业自动化展展示最新发展的工具、产品以及新的解决方案。主题涵盖了工业软体、自动化设备、工业通讯、驱动技术以及资讯安全与服务等核心概念... |
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IDC研究显示：关键零组件缺货促使全球智慧型手机产业加速洗牌 (2016.09.05) |
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根据IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，2016年第二季由于液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件短缺，全球智慧型手机产业制造量相对2016年第一季的成长率低于预期，仅成长4.8%... |
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