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工研院「解密科技寶藏趨勢論壇」解析數據變黃金的秘密 (2016.07.21) |
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數據變黃金的時代來臨！工研院產經中心（IEK）預估，物聯網、巨量資料至2020年全球總產值將突破1483億美元，世界各國都在運用物聯網（Internet of Things）技術建置智慧城市，商機無窮... |
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資策會整合資服業者力量 成立「開源技服中心」 (2016.07.21) |
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隨著雲端時代的來臨，開源(Open Source)技術大量被使用，舉凡是網頁瀏覽器、無線網路基地台、智慧型手機、3D列印、大數據分析平臺等，皆可看到開源軟體應用的相關產品或服務，換句話說，開源軟體技術已廣泛應用於政府、產業及我們日常生活等各領域... |
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imec與Nihon Kohden攜手打造無線EEG監測設備 (2016.07.20) |
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比利時研究機構imec與Holst Centre（由imec與荷蘭獨立研究機構TNO共同創建）宣布，與日本醫療電子設備開發商Nihon Kohden（日本光電）攜手研發臨床使用的無線腦電圖（EEG）監測設備... |
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赫聯電子新增格棱授權，專攻連接器市場 (2016.07.20) |
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專業的互連與機電產品授權分銷商赫聯電子(Heilind Electronics)日前宣布進一步擴展其現有產品線，新增台灣格棱電子(Greenconn Corporation)為供應商。
格棱電子是一家專業研發、設計、生產及銷售連接器的台資企業... |
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GSMA呼籲埃及制定4G頻譜藍圖 (2016.07.20) |
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GSMA呼籲埃及當局與該國行動產業密切合作，以制定可成功推出4G服務的藍圖。埃及計畫在未來幾週推動授權頻譜以支持4G，但是否將提供商議中的足夠可用頻譜尚不明確，此舉將促進4G網路和服務的快速和大規模投資... |
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科思創打造電動汽車創新設計理念 (2016.07.20) |
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科思創日前揭秘全新的電動汽車設計理念於K 2016塑膠產業展。科思創與設計學院學生和汽車產業夥伴的密切合作，基於開拓創新的塑膠技術，制定了這一理念。這一富有遠見的理念將以現代電動汽車的形式呈現，外觀設計符合當下潮流，包括流線型前端、創新型全像顯示燈光、聚碳酸酯環繞式玻璃裝配及可持續塗層和粘合劑系統的使用... |
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2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽成果揭曉 (2016.07.20) |
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全球安全互聯汽車廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前揭曉由其與在台長期合作夥伴的半導體分銷商安富利台灣(Avnet Taiwan)共同主辦、由德明財經科技大學承辦的《2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽》比賽結果... |
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瑞薩電子為亞太地區物聯網市場擴展Renesas Synergy平台 (2016.07.20) |
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巔覆傳統嵌入式設計模式，台灣瑞薩電子將於今年10月在台灣與中國推出Renesas Synergy平台。Renesas Synergy是一個資源豐富且完整的整合式平台，隨附完全整合的軟體、可擴充的微控制器(MCU)系列，以及統一的開發工具，可協助嵌入式系統開發人員以更快的速度推出創新物聯網裝置的的應用產品... |
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宜特啟動完整汽車供應鏈驗證平台 (2016.07.20) |
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在台灣，談到電子檢測與驗證，我們可以很容易聯想到位於新竹的宜特科技，而在近期，宜特科技在車用領域也頗有斬獲，2015年七月，宜特科技與歐洲檢測認證大廠DEKRA合資，共同成立了德凱宜特，進一步在車用領域持續擴大其影響力... |
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Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20) |
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消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待... |
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MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19) |
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總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場... |
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RS Components新增Molex連接器與纜線系列產品 (2016.07.19) |
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RS Components（RS）宣布新增全新Molex USB-C連接器與纜線組件產品，持續擴大USB-C解決方案產品陣容，鎖定消費性市場、自動化與控制系統、汽車與電訊與資料傳輸產業之各種電子應用客戶... |
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Honeywell全球軟體部門100%達到CMMI成熟度第五級 (2016.07.19) |
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Honeywell (漢威聯合)宣布其全球軟體部門100%達到能力成熟度整合模式（Capability Maturity Model Integration;CMMI）成熟度第五級的業界最高標準。CMMI係指(軟體)能力成熟度整合模式，CMMI成熟度第五級是軟體開發與流程管理的最高等級... |
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軟銀併購ARM 為物聯網發展打基礎 (2016.07.19) |
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日本行動通訊與網際網路業大廠軟體銀行（Softbank），決定以234億元英鎊（約台幣9945億元）收購ARM，此舉也預計將是為該公司的物聯網策略率先鋪路。
根據報導，這樁併購案將是歐洲有史以來金額最大的科技廠商併購案... |
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英飛凌以 8.5 億美元現金收購 Wolfspeed (2016.07.18) |
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英飛凌科技（Infineon）與Cree公司宣佈英飛凌已簽訂最終協議，將收購 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率與射頻部門 (「Wolfspeed」)，此收購包括功率與射頻功率的 SiC 晶圓基板事業。此全額現金支付的交易的收購金額為 8.5 億美元 (約 7.4 億歐元)... |
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手機與VR裝置強據資源 平板與AMOLED完美結合須再等 (2016.07.18) |
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AMOLED面板擁有高廣色域、輕薄、省電及可撓等特性，在智慧型手機等可攜式產品市場接受度已快速打開，而同樣強調輕薄的平板電腦對於導入AMOLED面板卻仍顯得意興闌珊。TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究指出，2015年AMOLED平板占整體平板出貨滲透率為2... |
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鼎新電腦發佈「工業4.0成熟度評量」調查 (2016.07.18) |
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為呼應政府倡導及工業4.0趨勢, 鼎新電腦以智慧製造整體方案規劃者，搶先於四月起推行「工業4.0成熟度評量」，從廣大服務客戶名單中成功寄送8,173筆問卷，於受測期間有效回收問卷為1,502筆，在信心水準α=95%之下，取得台灣製造業智慧製造成熟度的量化常模數據，成為企業相對比較的基礎... |
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工研院資通訊科技日 多項手機加值技術問世 (2016.07.18) |
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工研院舉辦首屆「資通訊科技日」(ITRI ICT TechDay)論壇與技術發表，針對「雲端運算、金融科技、5G、車聯網」等四大領域，邀請國內外重量級講者分享最新科技趨勢，並發表多項下世代手機系統加值技術，期望這些先進技術能應用於手機系統中，為台廠創造競爭力、提升附加價值... |
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盛達自給自足太陽能電動自行車發電站 (2016.07.18) |
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盛達電業參加由經濟部推動綠色貿易專案辦公室主辦的明日電站計畫( Eco Power Station Project)，提供智慧能源解決方案(SEMS)，成功地與其他10家台灣綠色科技公司以減少二氧化碳排放量及減緩全球暖化為目標... |
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IDEAS Week 2016聚焦趨勢應用、資源共享及技術創新 (2016.07.18) |
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有什麼新鮮事？有哪些新趨勢？來一趟IDEAS Week(創新服務週)就知道！
一年一度的IDEAS Week即將於7月19日(二)登場！從2008年開始，在經濟部指導下，由資策會創新應用服務研究所(創研所)主辦的 IDEAS Week，年年為台灣業界注入創新思維，啟發無數的服務變革及跨界合作... |
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