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中國雲端醫療商機 台日有機會共同掌握 (2011.12.07) |
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中國在2010年9月公佈的「十二五規劃」中，計劃推進國家七大戰略性新興產業。選定節能環保、新一代資訊技術、生物科技、先進裝備製造、新能源、新材料以及新能源汽車七大領域為今後重點發展的產業... |
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ADI與Richardson RFPD簽署全球銷售經銷商協議 (2011.12.07) |
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美商亞德諾（ADI）近日宣佈，與Richardson RFPD, Inc.簽署全球銷售經銷商協議。身為RF與微波元件的領導經銷商，Richardson RFPD將能夠對ADI的高性能RF IC（積體電路）以及該公司的所有範圍類比、混合信號與數位信號處理器等產品的設計提供支援... |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06) |
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Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上... |
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2011歐洲電子廠商採訪特別報導（四） (2011.12.06) |
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在此次歐洲電子廠商採訪之旅中的第四站，是同樣位在素有法國矽谷之稱的格勒諾布爾（Grenoble）地區的半導體設備與電子辨識技術廠商Alpsitec公司。這家成立於二○○一年且員工只有九位的設備廠商，比起一般平均上百人的臺灣電子廠商，顯然是小巧了許多... |
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奧寶科技：走過PCB產業三十年 (2011.12.06) |
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在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2011）中，走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技（Orbotech）盛大展出了該公司各系列產品，並以「創建一個新的PCB世界」（Creating a new PCB world）為訴求，希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰... |
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Intel啟動客座科學家計劃 協助台灣新技術發展 (2011.12.06) |
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今(6)日宣布多項與台灣產官學界的合作計劃，除了將與工研院進行研究合作外，為了促進由國科會、Intel及國立台灣大學共同創立的研究中心－「Intel-台大創新研究中心」有更多的研究機會，Intel也宣布啟動Intel客座科學家計劃... |
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IDT宣佈任命丁寶明接掌台灣區總經理 (2011.12.06) |
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IDT（Integrated Device Technology），日前宣佈任命丁寶明接掌台灣區總經理一職。此外，由於台灣市場近年來快速的成長力道，IDT亦宣佈即將將台灣辦公室搬遷至信義區鄰近台北101大樓的寬敞新址... |
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本季觸控模組成本下滑 控制IC跌價貢獻最多 (2011.12.06) |
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今年下半年平板電腦市場走得並不順遂，除了第三季多數品牌銷售成績慘澹外，第四季連銷售冠軍蘋果都下修需求，面對不如預期的市場，觸控模組廠謹慎檢視成本架構，畢竟成本的高低直接影響到獲利與報價的競爭力... |
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TE Connectivity針對收購Deutsch舉行獨家談判 (2011.12.05) |
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TE Connectivity日前宣佈，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel舉行獨家談判，並已提出有約束力的報價。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）... |
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2012直下式LED面板成長迅速 將成另一主流 (2011.12.05) |
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根據NPD DisplaySearch研究報告指出兩個趨勢，一是平板電腦用面板持續往更高解析度方向發展，以及低成本直下式LED背光面板將逐漸成為TFT-LCD電視面板另一主流。DisplaySearch預估，2012年第二季平板電腦顯示幕的平均解析度將超過200ppi... |
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南亞科技與高智發明簽署智慧財產授權合約 (2011.12.05) |
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南亞科技與高智發明(Intellectual Ventures; IV)宣佈簽署智慧財產授權合約。依據該合約，高智發明龐大的專利中，未來南科可使用其超過 3萬5000筆的智慧財產權。南科也成為高智發明「專利防禦」專案(IP-For-Defense program)的客戶之一，可獲得更廣泛的策略性合作... |
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2011年Q3全球伺服器出貨成長7% 營收增加5% (2011.12.05) |
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研究機構Gartner公布最新市場調查報告，2011年第三季伺服器出貨量較去年同期成長7.2%，營收則是年增5.2%。除了HP和甲骨文外，全球前五大伺服器廠商2011年第三季的營收皆向上成長... |
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Cadence 3D電路技術獲台積電EDA合作夥伴獎 (2011.12.04) |
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Cadence Design於日前宣布，該公司憑借3D集成電路技術而榮膺台積電頒發的台積電電子設計自動化合作夥伴獎。
隨著電子產業進入可攜式設備新紀元，3D集成電路技術將推動集成電路和封裝技術發展，進一步提高集成電路的性能並降低集成電路的功耗、尺寸和重量... |
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工研院展示全球第一防水軟性AMOLED顯示器 (2011.12.03) |
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AMOLED是現今行動裝置面板的最夯選擇，工研院於上週四（12/1）舉辦「百年軟性顯示與軟性電子交流會」發表軟性電子最新研究成果，主要焦點鎖定防水以及可撓性，除了AMOLED，還有膽固醇液晶技術所打造的電子標籤展示... |
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工研院感知技術大會 提供台灣產業加乘效益 (2011.12.02) |
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工研院於今(2)日上午舉辦了「動作感知技術創新應用產業策略聯盟」大會，活動聚焦在人機動作感知技術，除了邀請Intel、高通(Qualcomm)、台北大學等產學界專家發表技術最新趨勢；現場也展示了如定位及姿態感測模組、無遮蔽空間動作遙控器、即時3D影像手勢辨識等創新技術... |
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RS Components為進軍中國電子商務市場作準備 (2011.12.02) |
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RS Components近日宣佈，推出阿里巴巴和淘寶店面，為進軍日益成長的中國電子商務市場作準備。
RS Components將成立「虛擬」店面，以充分利用該公司在中國B2B與B2C市場中龐大穩固的客戶群... |
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科技加值 美學加乘 台灣精品更上層樓 (2011.12.01) |
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有「設計界奧斯卡」之稱的德國2012 iF 產品設計(Design Awards)獎近日揭曉，台灣得獎的73件作品中，經濟部科專研發成果即囊括8項！此8項作品特於今(30)日華山藝文特區東三館「Dechnology科技美學精品展暨記者會」展出，再加上經濟部科專成果設計加值計畫的相關成果，現場近兩百件創意設計作品，充分展現科技與設計跨領域激盪之驚豔成果... |
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友達完成南非首座1.2MW太陽能電廠專案 (2011.12.01) |
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友達光電於第17屆聯合國氣候變化大會前，成功地與南非最大電廠EKSOM完成該國當地首座太陽能電廠專案，該專案總規模為1.2MW，包括位於Lethabo的追日型太陽能電廠與位於Kendal的地面型太陽能電廠，並使用友達提供的高效率太陽能模組SunForte PM318B00，能產生220萬度電，以供給1500個家庭用電... |
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太克混合域示波器獲入圍2012年最佳測試產品獎 (2011.12.01) |
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太克科技（Tektronix）於日前 宣佈，Tektronix MDO4000 混合域示波器系列獲提名入圍 Test & Measurement World 雜誌頒發的2012年最佳測試產品獎與年度最佳產品獎。革命性的全新 MDO4000是全球第一台內建頻譜分析儀的示波器，可在單一儀器上檢視時間關聯的類比、數位、串列與 RF 訊號，協助設計工程師節省時間... |
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Q3 IT市場稍有復甦 但仍低於去年同期 (2011.12.01) |
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度過如災難般的2011年第二季，第三季的IT服務合約成交情況有稍為好轉的跡象。然而根據Ovum的研究，第三季成交的合約數量和合約總價值(Total Contract Value，TCV)還是低於去年同期... |
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