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產業快訊
CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
車用電子複雜度愈高 對CAE需求愈深 (2011.03.17)
  要節能、要安全、要娛樂,汽車越來越多聰明的功能,背後所代表的其實是需要更多的電子元件,對電子產業的依賴持續增加。舉例而言,過去,僅頂級品牌才會推出的油電混合車,如今都已逐步向下滲透,飛入尋常百姓家...
iPad 2大拆解:變薄有撇步 從電池和玻璃下手 (2011.03.17)
  藉由調整幾個關鍵零組件的尺寸厚度,蘋果讓iPad 2變得更薄且輕巧,特別是在電池部份,iPad 2展現令人驚豔的巧思。 根據市調機構iSuppli最新的拆解報告指出,iPad 2的尺寸厚度只有8.8公釐,比起第一代iPad的13.4公釐,大幅減少了34%...
兩岸聯手堵韓 OLED顯示市場重洗牌? (2011.03.17)
  隨著三星將AMOLED顯示器應用在自家出產的智慧手機上,這種優異的顯示技術再度受到市場關注。而為了不讓南韓業者在該領域獨大,兩岸相關業者決定聯手抗韓,日昨(16日)已在上海簽署OLED產業、電子設備產業等兩項合作協議,未來透過分工,預計可提升兩岸在OLED產業的相關技術與規模,共同壓制韓國廠商過高的氣焰...
重新定位 TranSwitch全新網站展現新市場策略 (2011.03.17)
  美商傳威(TranSwitch)近日宣佈,推出全新官方網站-www.transwitch.com,並打出了"Transforming Multimedia"轉換多媒體’的口號。這是該公司轉型至視訊和VoIP策略後的整合平台...
雲端運算需求殷 乙太網路開始大動作整合 (2011.03.16)
  Intel於今日(3/16)舉辦英特爾儲存產業應用論壇,主題聚焦雲端儲存,除事業群總經理出席發表演說之外,現場並邀集多家合作廠商進行展出,研發成果鎖定應用於雲端儲存、整合網路(10G FCoE、iSCSI)、NAS等的儲存設備...
iPhone 5將採In-cell觸控? 專家說可能性不高 (2011.03.16)
  在觸控領域中,各項技術皆有其優點與缺點,沒有任何單一技術可以涵括所有的優點。例如投射式電容技術,在大尺寸的應用有其設計與成本上的困難點;而傳統的類比電阻式與表面電容式...
日震衝擊電力 14天後電子元件供貨可能短缺 (2011.03.16)
  日本東北大地震所引發的海嘯效應不僅重創日本總體經濟,也將造成全球電子零組件供貨陷入短缺,也會促使系統裝置價格明顯上漲。 市調機構iSuppli指出,儘管地震和海嘯真正影響電子零組件廠房的危害並不大,不過陸路交通和海運港口的阻斷、以及電力基礎設施的損害,卻是會直接造成供應鏈的中斷,導致短期供貨不足以及價格上揚...
NI校園巡迴教學活動 2011春季開始起跑 (2011.03.15)
  美商國家儀器(National Instruments,NI)近日宣佈,於2011年春天將開始本年度的校園巡迴活動。針對今年的校園巡迴,NI定調為LabVIEW校園巡迴教學,期待藉由LabVIEW介面的介紹以及LabVIEW可以做什麼等議題,讓第一次面對LabVIEW,對介面不熟悉的校園學子有更深入的認識...
車用安全將邁入感測融合新時代 (2011.03.15)
  汽車安全一直都是市場關注的話題,不論是汽車廠商、零組件供應商或是消費者,對行車安全問題的關注從來沒有減少過。汽車安全性所涉及的範圍很廣,大到專用的安全配備,小到每個零組件、每塊鋼板,每個焊接點甚至是焊點的位置等都是關鍵...
PC產業震災:被動元件缺貨、漲勢在所難免 (2011.03.15)
  與半導體產業相較,日本宮城於上週五(3/11)發生的9.0大地震,對於PC產業的衝擊相對較小。根據IDC研究數據指出,日本在2010年PC出貨約1600萬台,全球市佔率僅5%;綜合上下游廠商佈局狀況來看,會產生影響的環節應是被動元件,在所難免地將面臨缺貨以及漲價的衝擊...
iPad 2大拆解:45奈米A5處理器由三星製造! (2011.03.15)
  iPad 2才剛上市,市場就已經公佈最新的拆解報告!根據UBM TechInsights的報告指出,iPad 2所採用的雙核心A5處理器,其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似,因此,UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15~20美元左右...
鈦思成為美國Concurrent在台銷售合作夥伴 (2011.03.15)
  美國平行電腦公司(Concurrent Computer)與鈦思科技(terasoft)於日前共同宣布,雙方已正式簽署銷售合作合約,未來在台灣,將由鈦思科技代理平行電腦公司,負責銷售RedHawk Linux作業系統的即時解決方案,並提供產品技術支援...
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
  日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看,重災區日本宮城縣乃至整個東北地區,是日本的半導體生產重鎮,天災同時也對日本半導體產業,尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區,影響程度不若半導體產業嚴重...
覬覦智慧手機市場? In-cell現階段機會不大 (2011.03.14)
  目前各大面板廠爭相搶進的內嵌式觸控面板(In-cell),就是將觸控功能直接整合於薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板的生產製程,由於不必再加上另一層觸控玻璃,因此也較外掛式觸控面板更為輕薄...
Telematics定義不一 軟硬體整合大勢所趨 (2011.03.14)
  車載資通訊服務已逐漸從安全和保全演進至資訊娛樂應用範疇,未來車載資通訊服務將朝資訊分析和連網應用範疇發展。車載資通訊服務的變革,往往影響相關產品功能內容...
LensVector與益登簽署合作 強化光學元件市場 (2011.03.14)
  瞄準手機相機、平板電腦、電視及其他消費性電子市場的液晶透鏡光學元件商LensVector,近日宣佈擴展大中華區佈局,將提供台灣、香港和中國的客戶更完善的支援。 LensVector目前已於台灣和上海二個重點區域設立了營運辦事處...
擴展晶片產能 歐司朗光電移轉晶圓廠規模 (2011.03.14)
  歐司朗光電半導體近日宣佈,該公司兩座晶片製造廠將轉成6吋晶圓廠,並同時擴展這兩座廠的規模,藉此大幅提升產能。 馬來西亞檳城的新廠目前正在興建當中,而在德國的雷士根堡,則將重新配置可用空間...
為擴大影響力 Tyco Electronics更名TE Connectivity (2011.03.14)
  泰科電子(Tyco Electronics)於美國東部時間9日舉行的年度股東大會上,獲得股東批准將公司更名為TE Connectivity有限公司。這一更名有望於2011年3月25日收到瑞士監管部門批准後生效...
SMSC:NVIDIA獲晶片間連接技術授權 (2011.03.13)
  SMSC於日前宣佈,NVIDIA已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性...
筆電到平板 紅牌零組件風水輪流轉 (2011.03.13)
  平板電腦這項前所未見的商品,2010年由蘋果iPad帶頭轟動市場,2011年已正式進入競爭白熱化的階段。對於既有筆電市場已經造成一定程度的傷害,其中,又以曾紅極一時的小筆電傷害程度最鉅...
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