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平面顯示器市場2010年復甦 AMOLED看俏 (2009.10.20) |
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根據DisplaySearch最新一季全球平面顯示器研究報告顯示，2009年全球平面顯示器出貨金額將達876億美金，較2008年下滑15%。雖然09年顯示器產業仍呈現衰退，但DisplaySearch預估2010年市場將逐步復甦，年複合成長率估計將達5%，出貨營收有望達到933億美金... |
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報告：大尺寸液晶面板業務第3季恢復獲利 (2009.10.20) |
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市場研究機構iSuppli日前表示，全球大尺寸液晶面板業務，已在今年第3季恢復獲利。尤其是32吋的Full HD高解析液晶面板，是目前最廣泛的大尺寸面板，其第3季整體利潤達13%，較今年第1季的（-31%）與第2季的（-12%），已有明顯的回溫... |
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泰科電路保護大學 提供免費線上教學 (2009.10.20) |
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泰科電子（Tyco Electronics）近日推出一項免費的線上訓練專案，目標對象為電子和電氣設備之設計者。無論從電學基礎知識至電路保護策略的詳細描述，電路保護大學（Circuit Protection University,CPU）均能提供一整套實用的自學輔導課程... |
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哪都看的到！Sony將展360度顯示技術 (2009.10.20) |
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外電消息報導，索尼（Sony）日前宣佈，將展示一種能展現全視角的360度顯示器技術，該種產品可以從任何一個角度進行觀看，而且也不再需要外框和玻璃保護。
據報導，索尼即將在本月底的EXPO2009大展會上，正式展示這項技術... |
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從CEATEC看2010電子大勢(五) (2009.10.19) |
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目前有愈來愈多的行動設備上配置了運動感測器，最常見的是加上一顆加速度感測器，用來自動旋轉畫面。感測器的技術正快速的在進步中，在應用上對於人類的生活具有顛覆性的影響力... |
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Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃 (2009.10.19) |
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Wi-Fi聯盟（Wi-Fi Alliance）近日宣佈重大技術升級消息，最新標準Wi-Fi Direct即將完成，此消息一出已經引起全球電子產業高度重視。
以目前的訊息來看，Wi-Fi Direct技術可讓PC、NB、數位相機和手機等電子終端裝置... |
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藍牙技術聯盟：2011年60%裝置使用藍牙3.0 (2009.10.19) |
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外電消息報導，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）日前表示，新一代藍牙3.0+HS標準，將在明後兩年快速速普及，預計至2010年，將佔所有藍牙設備的23%，至2011年更將迅速攀升至61%... |
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百佳泰展開Wi-Fi CERTIFIED n認證測試服務 (2009.10.19) |
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推出已有二年之久的Wi-Fi CERTIFIED 802.11n draft 2.0方案確定將被Wi-Fi CERTIFIED n取代，在11n的正式版測試內容中，除了維持在11n draft 2.0中規範的項目外，另新增了更多的無線網路功能測項，包括了Three spatial streams的功能測試、發送端的A-MPDU測試、STBC測試以確保接收端可接受完整的訊號和資訊以及在2... |
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傳英特爾於明年1月推整合繪圖的Atom晶片 (2009.10.19) |
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外電消息報導，英特爾計劃將在明年1月初，發表最新一款代號「Pine Trail」系列的Atom晶片。新的晶片的處理頻率為1.66GHz，並整合記憶體和繪圖功能。
據報導，新的Atom N450處理晶片不但整合記憶體與繪圖功能，其它的應用性能也有顯著提高，包含體積與電耗都較上一系列為佳... |
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NXP出售數位電視與STB業務予泰鼎微系統 (2009.10.19) |
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泰鼎微系統（Trident Microsystems）日前宣佈，已與恩智浦半導體（NXP）達成收購協議。雙方將整合旗下的數位電視與機上盒業務，以進一步拓展在數位家庭市場的領先地位。
根據雙方的合作協議... |
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從CEATEC看2010電子大勢(四) (2009.10.18) |
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液晶電視與電漿電視在高畫質、大螢幕和薄型化的競賽仍在發生，但上文中提到，日本電視機大廠在今年的CEATEC中，紛紛揭櫫明年將邁向Full HD 3D的電視世代。本文中將進一步解析他們將如何做到對3D電視的承諾，以及未來的發展方向... |
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Wi-Fi Direct明年上路 藍牙「挫勒等」 (2009.10.18) |
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無線網路聯盟（The Wi-Fi Alliance）上週五（10/16）宣布，無線網路直接聯結（Wi-Fi Direct）新規格標準，目前已接近最後完成階段。這套新規格預計在2010年中期開始實施，屆時電腦、相機及手機等電子產品，將不必透過無線網路就能彼此互聯... |
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甲骨文表示可能再收購其他的硬體公司 (2009.10.18) |
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外電消息報導，甲骨文執行長Larry Ellison日前表示，除了收購昇陽（Sun）之外，甲骨文將可能持續收購其他的硬體公司。
Larry Ellison表示，甲骨文是一家製造商與技術開發公司，這也正是企業營運的目標所在... |
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2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18) |
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市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個... |
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NI與清雲科大啟動GSD產學合作計劃 (2009.10.18) |
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美商國家儀器（National Instruments,NI）日前與清雲科技大學共同成立「跨領域圖形化系統設計實驗室」，雙方將共同發展電子、控制、量測、通訊等工程相關應用，並藉由使用圖形化系統設計（Graphical System Design,GSD）與開發理念，讓學生得以從設計、佈署到原型階段快速上手，縮短整體開發時程... |
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從CEATEC看2010電子大勢(三) (2009.10.15) |
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從手機到智慧行動上網設備，再更大的尺寸則是英特爾與微軟主導的PC、NB市場。英特爾這次在CEATEC也有一個展示區，展示各家的筆電、MID等產品，不過，由於產品的成熟度已高，比較沒有特殊的新意... |
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支援Full HD 讓手機攝錄影價值真正浮現 (2009.10.15) |
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手機產業發展至今，智慧型手機已經逐漸躍居主流。而手機的下一步又該配備怎樣的功能？從目前觀察，支援Full HD的高畫質視訊手機似乎將是接下來的發展重心。其實過去就有多款手機具備了VGA（640×480畫素）等級的錄影鏡頭，但由於畫質普通，並未成為手機主流配備... |
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躍第二！宏碁將以小筆電與智慧手機挑戰惠普 (2009.10.15) |
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於全球PC市場「坐三望二盼一」的宏碁（Acer），靠著小筆電的熱賣，終於在今年第3季超越戴爾（Dell），成為全球第二大的PC製造商。根據IDC最新的統計報告顯示，宏碁第3季出貨大增25.6%，市占率提升至14%... |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15) |
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工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資... |
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E3Car研究計劃 將提升35%電動車效能 (2009.10.15) |
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歐洲最大的電動車開發暨推動研究計劃在英飛凌科技的帶領下已經展開。E3Car計劃（Energy Efficient Electrical Car，節能電動車）集合來自11國33家汽車廠、主要供應商、及研究單位，預期將電力驅動車輛的效率一舉提升三分之一以上；在使用與目前相同體積電池組的情況下，將電動車的行駛距離提升 35%... |
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