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CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
  慧榮科技向美商MaxLinear(美商邁凌)發出書面通知,終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。 慧榮科技認為,由於美商邁凌之蓄意重大違約(同合併協議中之定義),致使本合併未能於2023年8月7日(下稱「最終交易截止日」)前完成...
趨勢科技與國際刑警組織合作 破獲知名網路釣魚集團 (2023.08.17)
  趨勢科技宣布與執法機關的合作又有重大斬獲,破獲了某個知名的網路釣魚服務(phishing-as-a-service,PaaS)集團。 趨勢科技威脅情報副總裁Jon Clay表示:「多年來,趨勢科技一直是國際刑警組織(INTERPOL)堅定的合作夥伴,當他們向我們求助時,我們一刻都不能耽誤...
IBM:以企業級AI平台協助企業加速擴大AI應用 (2023.08.17)
  ChatGPT在全球「爆紅」,使得生成式AI技術近來受到公眾關注與討論,讓發展了超過70年的AI技術,再次回到科技舞台的聚光燈下。IBM 一年一度的全球CEO調查結果,也顯示大多數受訪CEO們重視AI科技對企業發展的影響,更為積極地投入相關技術應用...
英飛凌攜手群光電能提升氮化鎵PD3.1筆電電源供應器效能 (2023.08.17)
  英飛凌科技(Infineon)透過運用氮化鎵(GaN)半導體賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。群光電能(Chicony Power)與英飛凌強化合作,提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能...
宏正榮獲雙國際設計獎:2023年紅點與iF設計大獎 (2023.08.17)
  宏正自動科技(ATEN International)在2023 年榮獲多項國際設計大獎肯定。其推出的PG98三相綠能電源分配器(3-Phase eco PDU)及全通道 IP KVM(KVM OmniBus Gateway)系列,以其獨特的設計榮獲全球最負盛名的紅點設計大獎(Red Dot Design Award 2023)獎項...
創新智能醫療應用 國醫以AI及VR工具提升學習成效 (2023.08.17)
  創新智能醫療應用持續不間斷,國防醫學院近期舉辦國軍醫護持續教育,與產官學研共同交流雲端運算與人工智慧結合應用,了解創新應用於術後管理、照護管理、開刀房智慧化等智能醫療產品,以智慧醫療、智慧照護、智慧健康、永續發展等為四大核心概念,有效提升民眾生活及醫療品質...
2050淨零轉型倒數一萬日 工研院攜手南台灣產業預見永續商機 (2023.08.17)
  迎接台灣邁向2050淨零轉型目標,正式進入倒數一萬天!在經濟部支持下,工研院今(16)日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2023預見永續新商機 南台灣淨零排放論壇暨特展」,串聯產官學研25位專家及11家公協會能量,提出淨零排放趨勢下的創新應用、探索發展契機...
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
  受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域...
AMD:七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16)
  AMD發布最新全球IT主管調查報告,指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益-從提高員工效率到自動化資安解決方案-持樂觀態度,超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資...
臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
  國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊,與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作,首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制...
創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
  創鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命劉景慈(Ken Lau)為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,之前曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結...
CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
  CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先進晶圓代工製程,加快產品上市速度。 CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產,廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場...
友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
  迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果...
康鈦展示UV噴墨印刷系統 協助產業實踐綠色印刷 (2023.08.16)
  隨著科技進步和市場需求增加,噴墨印刷業者研發不含有害物質的油墨,以降低對環境的負面影響,並在廣告、標籤、室內裝潢等產業皆可廣泛使用。為推動台灣噴墨印刷技術的創新與應用,台灣噴墨科技發展協會(TITA)於8月10~13日舉辦首屆「2023年TITEx台灣噴墨科技展」...
機械公會偕銓寶示範數位化精實管理 從製程轉型實現淨零轉型 (2023.08.16)
  基於經濟部工業局多年來大力推動數位化精實管理成果,已逐步擴散到機電產業製造現場,自從2020年起推動3年以來,已促成近60家廠商投入精實改善。台灣機械公會(TAMI)也在今(15)日舉行「銓寶工業數位化精實管理示範觀摩活動」,共吸引40餘家推動精實改善的廠商前來共襄盛舉...
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
  耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新...
格斯科技研發電動車負極材料新突破 接軌鋰電池國際供應鏈布局 (2023.08.15)
  台灣電池芯自行研發能量又一大斬獲,格斯科技與中研院、台科大三方共同攜手研發出可有效提高能量密度的奈米級矽包碳負極材料,充分展現其技術多元開發的能力,矽包碳負極將是比傳統石墨負極更具備競爭優勢的下一代負極材料,為台灣廠商打進國際電池材料供應鏈邁出關鍵的一步...
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
  全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術...
GE Vernova收購Greenbird 降低公用事業大數據整合複雜性 (2023.08.15)
  GE Vernova數位業務宣布收購Greenbird Integration Technology AS,這是一家專注於公用事業的資料整合平台公司。此次收購凸顯GE Vernova積極投資技術和人才以幫助加速可持續能源網絡的發展...
麗臺AIDMS納入生成式AI 給予數位轉型插上雙翼 (2023.08.15)
  基於人工智慧(AI)逐漸擴大應用,麗臺科技今(15)日宣布已將生成式AI功能整合到旗下AIDMS AI開發管理系統,並於8月23~26日舉行的「台灣機器人與智慧自動化展」K828攤位上...
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