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英特爾可能在年底前推出6核心處理器 (2008.02.25) |
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外電消息報，英特爾（Intel）可能會在今年底之前，推出一款代號「Dunnington」的六核心處理器。
據報導，Dunnington是由三個雙核心的45奈米Penryn處理器所組成，內建16MB的共用L3快取記憶體... |
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AT&T推出不論網速均可享受的免費Wi-Fi服務 (2008.02.25) |
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根據國外媒體報導，美國電信巨頭AT&T宣佈，旗下的所有寬頻接取用戶不論網路速度如何，都可享受到免費的Wi-Fi接取服務。
先前這項免費Wi-Fi僅限於高階寬頻用戶，網速只有1.5Mbps的大量低階寬頻用戶無法享受，現在AT&T公司決定採取一致性政策，平息消費者的不滿... |
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TIA預估寬頻網路需求加速帶動電信產業成長 (2008.02.25) |
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美國電信產業協會（TIA）表示，儘管美國經濟衰退陰影未退，不過在寬頻網路需求成長的推波助瀾下，美國電信產業在未來3年仍會成長快速。
TIA表示，2011年全球電信產業市場規模，將從2006年的3.9兆美元成長到4.6兆美元... |
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Catalyst降壓交換式穩壓器架構獲得專利 (2008.02.25) |
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Catalyst半導體公司宣佈其獨特的降壓交換式穩壓器架構獲得專利，這一專利可應用於驅動高亮度LED組的降壓穩壓器中。專利題目為“使用降壓穩壓器控制LED偏流”（專利號：7,323,828），此一專利是為簡化新興的家用、商用和汽車照明領域的高亮度LED設計而研發... |
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昇陽選擇台積電產製UltraSPARC CMT處理器 (2008.02.25) |
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多核心多執行緒處理器產業廠商昇陽電腦（Sun Microsystems）宣布選擇台灣積體電路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)作為為其產製45奈米處理器以及未來世代產品之合作夥伴... |
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Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25) |
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Rambus宣佈國際工程協會（International Engineering Consortium，IEC）評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路（智慧財產權）類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務... |
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掌握數位十年趨勢 台灣微軟誓言再創高峰 (2008.02.25) |
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台灣微軟宣布，為實現微軟創辦人比爾蓋茲揭示的下一波數位十年Software Plus Services趨勢與願景，台灣微軟在2008年將致力於新世代網路運用 (Next Web) 與全方位的數位互動，並為產業夥伴及企業客戶注入動態靈活的IT架構(Dynamic IT)... |
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R&S成為LTE/SAE測試聯盟會員 (2008.02.25) |
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2008年巴塞隆納的全球行動通訊大會中，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）歐洲第一量測儀器製造商宣佈已加入LTE/SAE測試聯盟（LSTI）。基於看好未來UMTS Long Term Evolution（LTE）的技術，電信設備供應及網路服務領導廠商將一起聯合推動未來寬頻行動無線網路發展... |
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ADI連網娛樂參考設計支援主流HD視訊傳輸源 (2008.02.25) |
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高解析度（HD）家庭娛樂系統的快速成長，使得數量不斷增加的資訊源與顯示器的連接難度與日俱增。高解析度多媒體介面（HDMI）線纜支援距離有限，而且除了大多數傳統互連解決方案，其內容保護還受到限制... |
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分析師：固態硬碟未來5年內仍不會普及 (2008.02.24) |
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外電消息報導，市場研究機構Objective Analysis分析師表示，以快閃記憶體晶片為儲存媒介的固態硬碟，在五年內還無法在筆記型電腦上廣泛使用。
該分析師表示，對固態硬碟（SSD）的快速普及持著懷疑態度... |
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Gartner:惠普07年市場佔有率大幅提高至29.8% (2008.02.24) |
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外電消息報導，市場研究公司Gartner上週五（2/22）表示，根據統計，惠普（HP）在2007年的伺服器銷售收入上，再度拉近與IBM之間的差距，在伺服器銷售方面逐漸出現優勢。
據報導，在2007年的伺服器銷售收入上，IBM爲170億美元，全球市場佔有率31.1%，較2006年的32﹪略為下降... |
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Victrex啟用上海APTIV薄膜熱成型實驗室 (2008.02.23) |
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英國威格斯公司（Victrex plc）近日宣佈其位於上海的亞洲創新與技術中心（AITC）將啟用全新的APTIV薄膜熱成型（thermoforming）實驗室。AITC於2006年6月成立，目的是為提升對於亞太地區客戶的支援水準，並在材料、原型製作、對比測試與分析、以及客製化客戶噴塗技術訓練與樣品製作支援等方面提供最完善的服務... |
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飛思卡爾動力管理控制器出貨量超過一億顆 (2008.02.23) |
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飛思卡爾半導體最近在動力微電子市場上達到一項里程碑。該公司已經出貨超過一億顆的32-位元Power Architecture微控制器（MCU），為今日使用在引擎及傳輸控制上的電子模組提供智慧型的處理... |
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美三大電信營運商推出無限手機通話資費計畫 (2008.02.22) |
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根據國外媒體報導，美國三大電信營運商Verizon Wireless、AT&T和T-Mobile，已在美國推出無限打手機資費計畫。
三大電信營運商的資費計畫相差不多，使用者只要每月支付99.99美元，單支手機不限於長途或是當地通話，均可任意撥打不另計費；若每月支付119.99美元，還可享有無限簡訊次數；每月139.99美元則手機上網也不另計時算費... |
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NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22) |
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恩智浦半導體（NXP）今日（22日）在台舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）展後媒體說明會，會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品... |
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快捷任林康樂為全球銷售及市場推廣副總裁 (2008.02.22) |
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快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈任命林康樂（Allan Lam）為全球銷售及市場推廣執行副總裁，統領該公司在全球的銷售及市場推廣業務。
林氏在業界積累超過28年豐富經驗，之前原任快捷半導體標準產品部（SPG）資深副總裁，而標準產品部的業務占公司業務的四分之一... |
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東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22) |
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東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解，東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠，並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬～20萬片，總產能將達每月30萬～40萬片，而總投資額將超過1兆7000億日圓（約158億美元）... |
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昇邁科技與奧笙公司共同宣佈技術合作 (2008.02.22) |
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昇邁科技與奧笙公司（OrpheuSys）共同宣佈針對手持式系統平台推出Mobile Surround技術。此項技術是雙方合作進行開發，透過結合彼此的產品、技術與行銷優勢所推出。其中昇邁科技的影音平臺單晶片解決方案GM7020... |
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NXP展示雙模EDGE-WiMAX參考設計 (2008.02.22) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於2008年2月11至14日在西班牙巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上展示了雙模EDGE-WiMAX參考設計。該雙模參考設計結合了恩智浦用於EDGE網路的Nexperia行動系統解決方案5210... |
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