| ． |
Alcatel-Lucent與NEC合作研發LTE技術平台 (2008.02.14) |
| |
根據國外媒體報導，全球電信設備供應大廠Alcatel-Lucent在巴賽隆納所舉辦的3GSM大會上宣佈，將與日本NEC合資創設一家企業共同開發LTE技術。
Alcatel-Lucent和NEC計畫在今年將其研發的LTE技術平台投入實驗階段，2009年開始試營運... |
| ． |
TietoEnator推出新一代行動電視解決方案 (2008.02.14) |
| |
迪易通（TietoEnator）推出一套針對電信營運商和媒體公司設計的行動電視解決方案，營運商可以利用該解決方案來輔助說明用戶體驗新一代行動電視服務，輕鬆收看直播電視頻道和視頻點播（VoD）內容... |
| ． |
全球性太陽能產業組織SEMI PV Group正式成立 (2008.02.14) |
| |
除了上月號召台灣業者成立「SEMI太陽能產業促進委員會」外，SEMI（國際半導體設備材料產業協會）在國際間也積極推動太陽能產業發展，日前邀集德國矽晶圓廠Wacker Chemie、德國太陽能電池設備廠Centrotherm、夏普（Sharp）、美國矽晶圓廠MEMC、應用材料（Applied Materials）... |
| ． |
南韓展示LTE系統於實驗室高速行動傳輸成果 (2008.02.14) |
| |
根據國外媒體報導，南韓電子通訊研究院（ETRI）於上月展示LTE（Long Term Evolution）系統，在實驗室環境中，以時速120公里的移動速度在基地台和終端設備樣品之間進行資料傳輸... |
| ． |
台灣微軟公司發佈二月份定期資訊安全公告 (2008.02.14) |
| |
台灣微軟公司發佈2008年2月的安全公告，本次的安全公告有11個新的安全性補充程式MS08-003~MS08-013。這些補充程式是解決Microsoft產品弱點，避免導致拒絕服務、遠端執行程式碼問題以及權限提高等傷害... |
| ． |
易利信為聯想NB提供內建HSPA行動寬頻技術 (2008.02.14) |
| |
易利信宣佈與全球第三大個人電腦製造商聯想公司攜手，提供使用最廣泛的行動寬頻技術HSPA行動寬頻模組。從2008年開始，聯想ThinkPad筆記型電腦中將內建行動寬頻模組。聯想是易利信宣佈的第一家行動寬頻模組客戶... |
| ． |
ST推出STM32微控制器的三相馬達控制開發工具 (2008.02.14) |
| |
意法半導體（ST）宣佈推出一套基於該公司2007年年中推出的具突破性STM32微控制器的三相馬達控制開發工具，這套工具包含了可供使用者評估這個32-bit微控制器解決方案以及著手開發專屬的無感測馬達控制應用所需的所有硬體和軔體... |
| ． |
Broadcom 3G行動設計平台支援主要開放作業系統 (2008.02.14) |
| |
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行動設計平台，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%，Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及... |
| ． |
Epson正式量產WXGA解析度HTPS TFT面板 (2008.02.13) |
| |
Seiko Epson（Epson）已經開始量產適用於3LCD前投式投影機（Front Projector）之0.74吋（對角線1.9公分）和0.56吋（對角線1.4公分）的高溫多晶矽（HTPS）TFT面板，此兩者皆相容於寬XGA（WXGA）... |
| ． |
報告:應用處理器發展將面挑戰 (2008.02.13) |
| |
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前發表的一份研究報告指出，由於單位出貨量成長受單位價格下滑的影響，在未來幾年內，應用處理器的發展將面挑戰。
ABI Research資深分析師Doug McEuen表示，2007年至2012年，應用處理器強勁的單位出貨量成長，將被單位價格下跌所抵銷... |
| ． |
美大學機構控訴英特爾Core Duo 2侵權 (2008.02.13) |
| |
外電消息報導，美國威斯康辛大學麥迪森分校的一研究機構日前起訴英特爾（Intel），指稱英特爾Core Duo 2雙核心處理器，侵犯其擁有的專利技術。
據報導，該機構週二（2/12）向聯邦法庭提交訴狀指出，英特爾Core Duo 2雙核處理器中所使用的提高處理速度和效率的技術為該機構所開發，並擁有專利權，因此英特爾必須簽署授權協定... |
| ． |
In-Stat：ZigBee前景難預料 普及機率低 (2008.02.13) |
| |
根據美國市場預測機構In-Stat Group調查指出，短距離個人無線通信規格ZigBee的發展前景，短期內市場應用狀況不明，仍將籠罩一層陰影。
目前，ZigBee的應用以大樓自動化設備、產業、醫療及家庭自動化等領域為目標市場，特別是在自動儀錶領域，ZigBee擁有很大的應用空間... |
| ． |
報告：美國網路廣告市場成長27％達到255億美元 (2008.02.13) |
| |
根據市場調查研究機構國際數據資訊（IDC）近日所公布的報告顯示，2007年美國網路廣告總開支達到255億美元，比前年成長了27％。不過，網路廣告市佔率領先者Google在美國網路廣告市場兩年來首次呈現下滑... |
| ． |
Tektronix產品獲電裝株式會社選用 (2008.02.13) |
| |
Tektronix宣佈，日本電裝株式會社（Denso），採用Tektronix DPO7000系列示波器與TDP1000高電壓差動探棒，成功分析電子控制單元（Electronic Control Units，ECU）引擎控制的奈秒暫態雜訊尖峰訊號... |
| ． |
Samsung 3G智慧型電話採用Marvell應用處理器 (2008.02.13) |
| |
Marvell宣佈，Marvell PXA310應用處理器成為甫宣布推出的Samsung i780頂級智慧型電話的核心。此外，i780也具備領先產業內建Marvell 88W8686 WLAN晶片的Marvell WLAN解決方案。Samsung i780行銷歐洲主要國家... |
| ． |
LG獲選參與Horizon Phone計劃 (2008.02.13) |
| |
GSM協會（The GSM Association，GSMA）在2月13日宣布，LG（LG Ele Ctronics）開發的兩款手機，已被獲選參與GSMA Horizon Phone 計劃。
GSMA在2007年與多家運營商共同建立850 User Group，以促進850MHz頻譜及其他主導頻率的更廣泛採用，進而促成了Horizon Phone計劃的誕生... |
| ． |
Digi-Key與Artaflex簽署全球經銷協定 (2008.02.13) |
| |
Digi-Key與Artaflex宣佈，雙方已針對Artaflex的WirelessUSB模組簽署全球經銷協定。運用Cypress獲獎的WirelessUSB無線電系統單晶片元件,Artaflex的模組成為工業及家庭自動化應用之理想選擇, 其於功耗、資料率、雜訊免疫等方面提供了卓越的效能... |
| ． |
Linear以uModule接收器次系統銜接RF及數位世界 (2008.02.13) |
| |
凌力爾特（Linear Technology）日前發表LTM9001，其為運用凌力爾特突破性uModule封裝技術之系統級封裝（SiP）訊號鏈接收器模組系列的第一款產品。全新整合式接受器次系統系列，是要銜接RF世界及數位領域間的專業技術鴻溝，以提供易用的方案及縮短產品上市時間... |
| ． |
NTT發表功率4W的手機用氫氣固態燃料電池 (2008.02.13) |
| |
NTT在「NTT R&D FORUM 2008」展會上發表了以氫氣為燃料的手機用固體高分子燃料電池（PEFC）。這種燃料電池最大輸出功率到4W，包括燃料電池模組、貯氫盒等在內的燃料電池的尺寸僅65mm×40mm×8mm... |
| ． |
KEITHLEY推出ACS 3.2版自動特性分析套件軟體 (2008.02.13) |
| |
美商吉時利儀器（Keithley Instruments）宣布推出3.2版的ACS（Automated Characterization Suite）軟體，支援半導體元件測試，以及元件、晶圓、晶舟層級特性分析的功能。全新推出的3.2版本加入了強大的多部位並行測試（multi-site parallel test）能力... |
|
|
|
|
|
