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快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體 (2007.09.28)
  日月光半導體及恩智浦半導體宣佈,雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案,目前已完成合作事宜;合資的封裝測試廠位於蘇州,命名為日月新半導體(ASEN Semiconductors)...
聯想可能在波蘭興建組裝廠 強化製造業務 (2007.09.28)
  外電消息報導,有消息指稱,全球第四大的個人電腦製造商聯想電腦(Lenovo)可能又有新的佈局,將計畫在波蘭興建新的組裝廠,以強化在中國本土以外的製造業務。 據報導,有消息人士透露,聯想在波蘭興建組裝廠的計畫,投資額可能達到6000萬波蘭幣,約2200萬美元...
IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
  英飛凌科技與美商國際整流器公司(International Rectifier,IR)共同宣佈,英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。 DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上...
飛思卡爾在全球發表Flexis微控制器系列研討會 (2007.09.28)
  飛思卡爾半導體在全球各地主辦了一系列的研討會,目的是要為嵌入式系統研發者提供完善、實用的訓練,以便運用飛思卡爾的Flexis QE128微控制器,Flexis系列研討會現已開放報名,即日起將連續舉辦至今年12月,全球場次多達90場以上...
Cypress任命鄧俊生為新任台灣區總經理 (2007.09.28)
  Cypress Semiconductor宣布任命鄧俊生為Cypress新任台灣區總經理,主要負責持續快速成長的台灣市場,包含擴大Cypress PSoC混合訊號陣列可編程解決方案的普及率。鄧俊生直接向亞太區業務與營運副總裁朱保賚報告...
昇陽電腦發表內建INTEL XEON四核心處理器 (2007.09.28)
  昇陽電腦發表旗下首款四核心的x64(x86架構、64位元)系統,其中包含了可提供較之其他伺服器產品高達兩倍以上之延展性及運算效能、卻僅有其一半體積的全球最小型四插槽x64伺服器...
奇美電子與冠捷科技組成策略聯盟 (2007.09.28)
  為了落實產業分工,發揮面板廠及系統組裝廠各自的競爭優勢,液晶面板供應商奇美電子股份有限公司與冠捷科技有限公司簽訂備忘錄,就液晶面板及顯示產品產業鏈建立更深化的合作關係,奇美電子希望藉此確保穩定的出海口,同時冠捷科技亦可取得穩定的面板供應...
Intel和Nokia合作進行WiMAX互通性測試 (2007.09.28)
  Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣佈,為了確保行動WiMAX無線通訊產品之間以及其與其他產品之間在全球的互通性,三方已經開始對即將推出應用Intel WiMAX晶片產品的筆記型電腦和行動網路設備、Nokia的WiMAX設備以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基礎設備之間,展開互通性測試...
SAS連續五年獲雜誌評比為商業智慧廠商 (2007.09.28)
  全球商業智慧軟體廠商SAS,憑藉全系列商業解決方案,連續五年受到CRM雜誌的青睞,今年destinationCRM研討會頒獎典禮上,分別榮獲商業智慧類的最佳客戶關係管理大獎(CRM Market Winner)及行銷自動化類的客戶關係管理領導廠商獎項(CRM Market Leader)...
Valor發佈提高產線產能之最新正式報告 (2007.09.28)
  華爾萊科技(原名“華萊科技”)公司發佈了一份正式報告,報告闡述了換線優化如何能幫助電子製造公司在中度及高度混合的生產環境中取得更高的產線產能。 隨著組裝產品種類的不斷增加,設備利用率降低,且產線的整體產能顯著降低...
UMB標準已經確定為3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
  來自CDMA研發集團(CDMA Development Group;CDG)的消息指出,CDG和3GPP2共同宣布UMB(Ultra Mobile Broadband)標準已經確定,亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。 CDG進一步指出,包括日本政府郵電...
Digi-Key獲經銷Panasonic的ZigBee Ready通訊模組 (2007.09.28)
  Panasonic宣佈Digi-Key為其最新RF模組系列PAN4555的授權經銷商。此模組可支援802.15.4 無線電標準及ZigBee規範,專門針對家庭自動化及工業控制之多樣化感測、監控及控制應用而設計...
SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
  全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈,位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.,簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區,專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品,將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色...
TANDBERG完成併購Codian (2007.09.28)
  提供高品質與創新視訊通訊解決方案的廠商TANDBERG宣佈完成併購Codian。 Codian是一家獲獎無數且專門研發高傳真視訊會議設備的公司。 TANDBERG在2007年9月6日宣布併購Codian。這項交易透過現金與股票進行,總金額達到2.7億美元...
SiGe發表WiMAX射頻前端模組系列開發計畫 (2007.09.27)
  SiGe半導體(SiGe Semiconductor)針對WiMAX系統市場發表了全新的射頻(RF)前端模組系列開發計畫。新的前端模組將結合SiGe半導體成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架構與多晶片模組整合的專業技術,從而提供無論是效率或效能都領先業界的小型器件...
高通表示PC手機將在18個月內推出 (2007.09.27)
  外電消息報導,高通(Qualcomm)CDMA技術的高級副總裁卡托其亞日前表示,蘋果的iPhone將會帶動手機平台朝向PC發展,而第一部類PC的手機,將在18個月內上市。 卡托其亞所定義的PC手機是介於黑莓手機與筆記型電腦之間的產品...
供不應求 東芝只能完成70%的快閃記憶體訂單 (2007.09.27)
  外電消息報導,東芝(Toshiba)半導體部門的執行長兼總裁Shozo Saito日前表示,由於市場需求超過產能,因此東芝無法滿足所有客戶的NAND快閃記憶體需求,目前訂單已經排到了12月份...
夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
  德州儀器(TI)宣佈,中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球,合作的產品包含超低成本行動電話,以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等...
INTEL四核心處理器席捲全台遊戲網咖 (2007.09.27)
  美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司宣佈,Intel酷睿2四核心處理器(Intel Core2 Quad processor)已經進駐全台灣遊戲網咖,目前全台網咖安裝的內含Intel酷睿2四核心處理器Q6600的桌上型電腦已破千台,讓玩家可就近體驗四核心的強悍效能...
Quantum與Atmel達成電容觸控技術授權合作 (2007.09.27)
  Quantum Research Group及Atmel Corporation宣佈針對Quantum QTouch及QMatrix的電容觸控技術授權合作。Quantum的智財(IP)將導入Atmel picoPower AVR微控制器(MCU),使此元件能提供觸控感測及多項其他控制功能,如用來驅動馬達控制、 LED及顯示器等...
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