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SAP助產業應對不確定未來 推廣企業級AI、綠色帳本、商用創新應用 (2023.05.17) |
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為協助客戶應對充滿不確定性的未來，SAP日前在美國奧蘭多舉行的SAP Sapphire大會上，分享了多項創新應用和合作進程的突破性成果，其中既有嵌入業務解決方案的企業級人工智慧（AI）、基於分類帳核算的碳足跡追蹤解決方案，還有能提升供應鏈韌性，專為不同產業打造的 SAP商業網路... |
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阿里雲與IBM攜手構建安全雲環境 為亞太區企業數位轉型增效益 (2023.05.17) |
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根據《2023年IBM Security X-Force 威脅情報指數》，2022年全球每月的網路威脅事件為2021年的兩倍；亞太地區仍是攻擊最頻繁的地區，佔2022年攻擊總數的31%。阿里巴巴集團阿里雲宣佈與IBM聯手，為亞太區企業提供合作開發的安全解決方案... |
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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用... |
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施耐德電機攜手汎武電機 推廣綠能產品與數位解決方案 (2023.05.17) |
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2023高雄自動化工業展於今（17）日盛大開展。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric攜手經銷夥伴汎武電機RST參展，於南館#S3068攤位上展示Green Premium優質綠能產品、數位解決方案及FA工業自動化與控制元件... |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16) |
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比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響... |
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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16) |
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德州儀器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車（EV） 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標... |
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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16) |
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FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料... |
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電子資訊產業推動低碳轉型 業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16) |
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經濟部於今（16）日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」，號召多家供應鏈夥伴，如宏碁、華碩、戴爾（DELL）、惠普（HP)、微軟（Microsoft）等電子資訊品牌業者；與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等... |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）... |
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推動智慧醫療良方 數位轉型建構精準健康生態系 (2023.05.16) |
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根據資誠發布的《全球數位健康領袖調查》指出，數位健康產業具備使用者高度期望、研發能量豐沛、醫療行為變革及各界資源挹注等基礎條件，專家認為全球無懼短暫市場逆風，將穩固數位健康產業生態系長期發展... |
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浩亭為時代趨勢創造解決方案 工業數位化樹立新標準 (2023.05.16) |
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浩亭與微軟、SAP（軟體和資料評估）和用戶西門子一起將「數位孿生」作為現實世界的技術演示。這是基於具有AAS （資產管理殼）的第一個連接器（智能電氣連接器），它代表了數位孿生的基礎... |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16) |
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Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利... |
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聯華林德與和泰汽車簽訂合作備忘錄 推動氫能載具發展 (2023.05.15) |
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台灣主要的工業氣體廠商聯華林德，與台灣汽車龍頭和泰汽車攜手，為推動國內氫能載具發展，合作簽訂「氫能車輛先導示範」合作備忘錄暨「車輛租賃」合約，其中不僅將最新氫能電動車TOYOTA MIRAI引進台灣，亦將建置全台首座加氫站... |
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TMTS 2024移師南港展館 聚焦數位及綠色雙軸智造 (2023.05.15) |
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因應2024年台中國際會展中心尚未完工啟用，由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的台灣國際工具機展（TMTS），確定將於2024年3月27~31日共5天展期，在台北南港展覽1館、2館舉辦，由台灣工具機暨零組件業者傾巢而出最新技術與產品，來吸引國內外專業買家前來參觀和採購... |
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聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15) |
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繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補... |
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技嘉科技工藝屢獲肯定 產品勇奪多項2023年紅點設計獎 (2023.05.15) |
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技嘉科技在享譽國際的德國紅點設計大獎評選中，從全球眾多參賽作品脫穎而出，勇奪多項2023年紅點設計獎。本次獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、電競螢幕、電競周邊全產品線，展現技嘉卓越的科技工藝及創新設計的領導地位... |
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英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15) |
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英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本... |
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