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CETECOM Spain選用安捷倫產品進行WiMAX認證 (2006.03.03)
  安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣佈,Centro de Tecnologia de las Comunicaciones S.A.(CETECOM Spain)決定選用該公司的無線測試設備作為CETECOM WiMAX認證測試系統的一部分。 負責推廣及認證寬頻無線產品的WiMAX論壇,選定CETECOM Spain作為它進行WiMAX符合度和相互操作性測試的認證實驗室...
CSR為三星與Bang & Olufsen新產品打造藍芽功能 (2006.03.03)
  無線技術暨藍芽連接方案供應商CSR日前宣佈,其BlueCore藍芽解決方案已獲得三星(Samsung)與Bang & Olufsen合作開發的全新Serene行動電話所採用。 重視設計感的Serene產品僅規劃最簡約的必要功能,以回歸到手機作為溝通與連結工具的本質...
2005儲存系統市場銷售持續成長 (2006.03.03)
  根據消息報導,市場調查機構國際數據資訊IDC(International Data Corporation)於3月2日公布,去年2005年Q4數據儲存硬體的銷售量快速上升,成長百分比更達到兩位數。Q4磁片儲存系統的銷售額,比2004年同期上升了13.1%,達到68億美元...
Teradata收購SeeCommerce的SeeChain應用軟體部門 (2006.03.03)
  根據消息報導,全球資料倉儲解決方案領導廠商——NCR Teradata日前宣佈,已收購SeeCommerce公司的SeeChain應用軟體部門,此舉將增強Teradata需求和供應鏈分析軟體的性能。 Teradata行銷長Bob Fair表示:「Teradata軟體在資料倉儲的平台上可以分析需求和供應的同步情況、存貨變化的預測與補充情況、以及營運績效的提升等...
蘋果發布Mac OS重大漏洞修補程式 (2006.03.03)
  蘋果電腦(1日)發佈一個修補程式,修補Mac OS X上約20個漏洞,其中包括日前發現的一個網頁瀏覽器和郵件的嚴重漏洞。 蘋果電腦的安全專家花了兩周時間詳細審查,才推出了這個修補程式,而在這段時間內,他們又發現了兩個蠕蟲病毒以及兩個安全漏洞...
奇美與台達電合作生產無汞平面背光板 (2006.03.03)
  TFT面板替代光源百家爭鳴,在各家面板廠紛紛投入LED背光源之際,近日市場也傳出奇美電子將與台達電子合作設立新公司,共同量產「無汞平面光源」背光板,新公司名稱暫訂為「奇達」,近期即將拍板定案...
LED應用加溫 磊晶圓搶手 (2006.03.03)
  LED產業後勢由於7吋背光源、尤其NB等應用開始加溫,今年下半年磊晶片,將出現「用搶的」熱況。目前LED最主要市場在於手機產品,現在3.5吋手機面板,幾乎都已採用LED作為光源...
Yahoo調整網路電視計畫 縮減預定規模 (2006.03.03)
  早先聲稱要大規模經營網路電視的雅虎(Yahoo),日前已改口將大幅縮小原訂計畫的規模。 雅虎媒體事業群負責人Lloyd Braun表示,今後雅虎會將重點放在收購其他媒體的內容,或由使用者自行提供...
發現第一隻可跨平台病毒 (2006.03.02)
  一個名為「Crossover」的病毒,可能是第一個可跨平台的病毒,這個病毒有可能先感染PC,再透過連接裝置侵入行動裝置。 行動防毒研究協會(Mobile Antivirus Researchers Association)日前發布聲明表示,收到匿名者傳來的這隻病毒程式...
Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)
  Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件,雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝,下半年才會正式大量出貨,但以前置投片來推算,聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動,對積極佈局65奈米製程的聯電,可說是又向前跨出一大步,至於後段覆晶封測訂單,則交給矽品負責,覆晶基板則由景碩提供...
ATI發表新款整合型PC晶片組 (2006.03.02)
  根據工商時報報導指出,繪圖晶片大廠ATI以全球媒體發表會的方式,推出包括研發代號RD580北橋晶片的最新晶片組作品CrossFire Xpress 3200,力抗對手Nvidia的nForce晶片組。 據ATI公布的數據顯示,晶片組是ATI去年表現最好的產品,佔全公司營收從前年的10%,大幅提升到去年23%,桌上型、筆記型電腦繪圖處理器佔營收比重則有微幅下滑的現象...
蘇格蘭大學新電極材料 提升燃料電池電力四成 (2006.03.02)
  蘇格蘭大學發表最新能源發現,將可大幅增加燃料電池的電力,聖安德魯大學的科學家發現一種新的電極材料,可以更有效的利用燃料電池中的天然氣或沼氣,即自有機廢棄物發酵所產生的氣體,來產生比現在高出40%的電壓...
茂德採用漢民離子植入機 (2006.03.02)
  設備向來是半導體製造商花錢最多的地方,而且半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代理大廠漢民科技打破外商壟斷局面,將自製離子植入機送進茂德中科十二吋廠,消息震動竹科各家設備大廠...
微軟推出IE修正程式 規避專利爭議 (2006.03.02)
  微軟公司28日發佈了一款IE修正程式,這款修正程式主要是用來避免與Eolas的專利官司爭議。 這次的修正程式改變了IE處理ActiveX 控制項的方式,並可能會影響到一些網站的顯示...
資策會分析ICT高階多媒體整合趨勢 (2006.03.02)
  資策會(MIC)今日於福華文教會館舉辦2006第一季全球ICT產業前瞻暨產銷調查成果分享會,會中針對電腦系統、面板顯示器、多媒體消費性電子、數據網路、行動通訊等產業進行市場預測及產業趨勢分析...
Vodafone即將推出面部辨識高階3G手機 (2006.03.02)
  根據日經BP社及其他外電消息報導,英商集團Vodafone日本分公司近日發表由夏普(SHARP)生產、世界首款最新配備VGA(480×640的螢幕解析度)液晶面板的高階3G手機Vodafone 904SH,不僅如此,這款手機還能辨識使用者的容貌,作為密碼驗證及防止犯罪的安全工具...
華寶通訊選用飛思卡爾產品作為其ZigBee模組平台 (2006.03.02)
  行動通訊產品設計製造商華寶通訊近日選用飛思卡爾半導體的產品,作為其下一代無線通訊模組的ZigBee技術平台。華寶設計其通訊模組以遵循ZigBee及IEEE 802.1.5.4標準,並滿足市場對於具成本效益的低功率無線感應器及控制網路之需求...
英特爾、諾基亞積極拓展HSDPA商機 (2006.03.01)
  英特爾(Intel)已與GSM協會(GSMA)簽訂策略聯盟合約,未來英特爾將把第三代(3G)行動電話技術整合在NB上。國內電信公司表示,全球最具指標代表的電信公司Vodafone也正與英特爾洽商,在Vodafone銷售給消費端的NB及PC上、內建3.5G(HSDPA)晶片,就像NB或PC內建迅馳(Centrino)平台一樣,讓未來的電腦具備高速無線傳輸及通訊功能...
IDT AMB先進記憶體緩衝器晶片導入量產 (2006.03.01)
  IDT宣佈其先進記憶體緩衝器晶片(advanced memory buffer;AMB)已通過英特爾(Intel)的驗證程序,成為業界第一家能夠量產供貨AMB的廠商,應用於全緩衝雙線記憶體模組(Fully Buffered Dual In-line DIMM;FB-DIMM)解決方案,AMB晶片能有效增加伺服器和工作站的速度和記憶容量,強化資料處理能力...
AMD傳喚Skype作證 指稱英特爾涉及壟斷 (2006.03.01)
  AMD於上月28日要求傳喚Skype公司提供Skype 2.0某項專屬於英特爾使用者功能的相關文件,以釐清英特爾是否涉及壟斷。 AMD針對這起壟斷訴訟發出一份傳喚名單,試圖證明英特爾利用其在x86 PC和伺服器處理器的市佔率,阻止特定廠商與AMD合作...
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