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布局國際風電市場 上緯新能源結盟日本自然電力 (2021.12.08) |
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上緯新能源（Swancor Renewable Energy）今日宣布，與日本自然電力株式會社（Shizen Energy Inc.,）合作離岸風電的開發計畫，將透過合資方式投入九州地區周邊廣闊海域之離岸風電開發計畫，攜手推動九州地區離岸風電發展... |
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EVOX攜手遠傳讓雲端企業電話成現在進行式 掌握數位轉型良「機」 (2021.12.08) |
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隨著COVID-19疫情持續未見消退，讓居家工作和辦公室空間兩端連結的混合工作模式成為新常態，根據微軟2021年全球工作趨勢指數報告（Work Trend Index）顯示，疫情趨緩下66%員工仍希望持續遠距辦公，52% 企業領導者也預期重新規劃更適合混合工作模式之辦公空間，可見混合辦公工作型態將成新常態... |
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CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08) |
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CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中... |
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聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08) |
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聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗... |
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Imagination與YADRO達成GPU授權協定 (2021.12.08) |
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Imagination Technologies宣布針對超高效BXM-4-64圖形處理器（GPU）與YADRO Microprocessors達成授權協定。YADRO Microprocessors為位於俄羅斯的無晶圓廠晶片設計公司。IMG B系列GPU將應用於YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基於RISC-V之系統單晶片（SoC），目標市場為企業平板電腦應用，預計該SoC將於2023 年出貨... |
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英特格深耕台灣市場 三年投資增至140億台幣 (2021.12.08) |
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全球先進材料及製程方案供應商英特格（Entegris, Inc.）今日宣布擴大投資其在台灣設立的全新、具備最先進技術之廠區，未來三年，該投資將增至約5億美元（140億台幣）。該新廠區全面營運後，預計可創造年營收約5 億美元（約140億台幣）... |
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工研院勇奪2022 CES創新獎 熱影像安護、寵物項圈、AI機器人受青睞 (2021.12.08) |
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明年1月舉辦的CES 2022即將恢復以實體活動形式，同時結合線上內容呈現。其指標性大獎「消費性電子展創新獎（CES 2022 Innovation Awards）」也在日前發布獲獎名單，台灣工研院以智慧熱影像安護系統、智慧寵物項圈、RGB-D AI機器人創新技術同時勇奪3項創新獎... |
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IDC研究：智慧手錶開始取代手環 (2021.12.07) |
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根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第三季全球穿戴式裝置出貨量成長 9.9%，達到 1.384 億台。該類別與去年相比成長了 26.5%，佔穿戴式裝置出貨量的 64.7%... |
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MIC：異質晶片有助於新產業生態系成形 (2021.12.07) |
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資策會產業情報研究所（MIC），今日發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨資訊電子產業，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力... |
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友達首度展出整合太陽能的美學建築解決方案 (2021.12.07) |
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友達今日宣布，將於12月9至12日的「台北國際建築暨建材展」（Taipei Building Show 2021）中，首度展出兼具發電效能與美學設計，並結合智能微電網與儲能管理的SunBello美學光電建築整合解決方案，打造美感與永續的零耗能建築... |
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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化 供物聯網新創加速導入 (2021.12.07) |
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英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。
英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如即時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能... |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07) |
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新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場... |
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TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能 同時降低50%尺寸與功耗 (2021.12.07) |
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德州儀器 (TI)發表 24 位元寬頻類比轉數位轉換器 (ADC)，相較於競爭對手，其可在更大的寬頻下實現業界領先的訊號量測精確度。ADS127L11 是 TI 精確寬頻 ADC 產品組合中的最新產品，適用於各種工業系統，其不但可在縮小 50% 的封裝尺寸下實現超精確的資料擷取，還能大幅改善功耗、解析度與量測寬頻... |
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AWS以機器學習協助輝瑞加速藥物開發流程 (2021.12.07) |
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在COVID-19疫情威脅之下，藥物開發與加速創新，以及未來療法的出現，皆成為眾所矚目的期待。AWS與輝瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基於雲端的創新方案，用於改善新藥的開發、製造和臨床實驗中的分配方法... |
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提升電動車續航力標準 博世啟動碳化矽晶片大規模量產計畫 (2021.12.07) |
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自從2021年起因為疫情反覆生變，造成全球車用晶片荒延續至今，交通解決方案則已是目前博世集團（Bosch）旗下最大事業群，並扮演全球汽車科技領導廠商的角色，持續提供客戶整合技術和服務的交通解決方案... |
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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06) |
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根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。
從全球供應鏈來看... |
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E Ink元太擴大新竹廠區 打造電子紙研發製造中心 (2021.12.06) |
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E Ink元太科技今日宣布，舉行新竹園區場的新建廠辦大樓暨立體停車場動土典禮，將打造電子紙研發製造中心，聚焦電子紙薄膜、彩色電子紙等技術研發與生產製造，預計2023年落成... |
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特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代 並為客戶帶來創新 (2021.12.06) |
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AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過 25% 的效能。此外，Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能... |
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