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CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08) |
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CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。 CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商，用于下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中... |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08) |
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联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验... |
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Imagination与YADRO达成GPU授权协定 (2021.12.08) |
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Imagination Technologies宣布针对超高效BXM-4-64图形处理器（GPU）与YADRO Microprocessors达成授权协定。 YADRO Microprocessors为位于俄罗斯的无晶圆厂晶片设计公司。 IMG B系列GPU将应用于YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基于RISC-V之系统单晶片（SoC），目标市场为企业平板电脑应用，预计该SoC将于2023 年出货... |
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英特格深耕台湾市场扩大新厂投资 (2021.12.08) |
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全球先进材料及制程方案供应商英特格（Entegris, Inc.）今日宣布扩大投资其在台湾设立的全新、具备最先进技术之厂区，未来三年，该投资将增至约5亿美元（140亿台币）。该新厂区全面营运後，预计可创造年营收约5 亿美元（约140亿台币）... |
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工研院勇夺2022 CES创新奖 热影像安护、宠物项圈、AI机器人受青睐 (2021.12.08) |
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明年1月举办的CES 2022即将恢复以实体活动形式，同时结合线上内容呈现。其指标性大奖「消费性电子展创新奖（CES 2022 Innovation Awards）」也在日前发布获奖名单，台湾工研院以智慧热影像安护系统、智慧宠物项圈、RGB-D AI机器人创新技术同时勇夺3项创新奖... |
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IDC研究：智慧手表开始取代手环 (2021.12.07) |
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根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%，达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%，占穿戴式装置出货量的 64.7%... |
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MIC：异质晶片有助于新产业生态系成形 (2021.12.07) |
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资策会产业情报研究所（MIC），今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业，MIC认为「高效能运算（HPC）」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力... |
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友达首度展出整合太阳能的美学建筑解决方案 (2021.12.07) |
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友达今日宣布，将于12月9至12日的「台北国际建筑暨建材展」（Taipei Building Show 2021）中，首度展出兼具发电效能与美学设计，并结合智能微电网与储能管理的SunBello美学光电建筑整合解决方案，打造美感与永续的零耗能建筑... |
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Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07) |
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英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能... |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07) |
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新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场... |
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TI精确宽频ADC提升资料撷取性能 同时降低50%尺寸与功耗 (2021.12.07) |
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德州仪器 (TI)发表 24 位元宽频类比转数位转换器 (ADC)，相较於竞争对手，其可在更大的宽频下实现业界领先的讯号量测精确度。ADS127L11 是 TI 精确宽频 ADC 产品组合中的最新产品，适用於各种工业系统，其不但可在缩小 50% 的封装尺寸下实现超精确的资料撷取，还能大幅改善功耗、解析度与量测宽频... |
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AWS以机器学习协助辉瑞加速药物开发流程 (2021.12.07) |
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在COVID-19疫情威胁之下，药物开发与加速创新，以及未来疗法的出现，皆成为众所瞩目的期待。 AWS与辉瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基于云端的创新方案，用于改善新药的开发、制造和临床实验中的分配方法... |
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提升电动车续航力标准 博世启动碳化矽晶片大规模量产计画 (2021.12.07) |
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自从2021年起因为疫情反覆生变，造成全球车用晶片荒延续至今，交通解决方案则已是目前博世集团（Bosch）旗下最大事业群，并扮演全球汽车科技领导厂商的角色，持续提供客户整合技术和服务的交通解决方案... |
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全球电源管理晶片价格年涨10% 明年上半年仍吃紧 (2021.12.06) |
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根据TrendForce表示，由于电源管理晶片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
从全球供应链来看... |
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E Ink元太扩大新竹厂区 打造电子纸研发制造中心 (2021.12.06) |
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E Ink元太科技今日宣布，举行新竹园区场的新建厂办大楼暨立体停车场动土典礼，将打造电子纸研发制造中心，聚焦电子纸薄膜、彩色电子纸等技术研发与生产制造，预计2023年落成... |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06) |
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AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能... |
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AWS为三种资料分析服务推出无伺服器功能 (2021.12.06) |
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AWS为三项资料分析服务推出无伺服器功能，客户无需配置、扩展或管理底层基础设施，即可分析任何规模的资料。 Amazon Redshift Serverless可在几秒钟内自动设定和扩展资源，让客户无需管理资料仓库丛集，即可以PB级资料规模执行高效能分析工作负载... |
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ST：LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06) |
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关于扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中... |
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