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台捷合作網路資安防禦 資策會與捷克維索基納省簽定MOU (2021.10.29) |
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台灣與捷克、斯洛伐克、立陶宛等國家互動良好，為強化台灣在捷克、斯洛伐克及立陶宛之間的交流及合作，10月時經貿投資考察團赴中東歐參訪。捷克參議院議長韋德齊(Milos Vystrcil)特別邀請參訪團出席由捷克參議院舉辦「科技韌性與創新：臺捷合作的新路徑」論壇... |
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東元響應節能減碳潮流 提供食品養殖業最佳解決方案 (2021.10.28) |
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面對國際淨零碳排趨勢成為主流，從工業擴及農漁產業。在今（28）日盛大登場的「2021高雄國際食品展」中，東元電機為協助食品加工及農漁養殖業者節省耗能，和減少碳排放的目的，展出了從生產、包裝到運送等一系列解決方案... |
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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28) |
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台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性... |
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E Ink元太與德國萊因合作建立類紙顯示標準 獲頒全球首款認證 (2021.10.28) |
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E Ink元太科技今(28)日宣佈，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色電子墨水顯示模組獲德國萊因TUV大中華區頒發「類紙顯示」（Paper Like Display）品質證書（Quality-mark）和China-mark（中國標幟）雙證書，這也是全球首款獲此認證的電子紙顯示模組... |
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恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證... |
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國研院太空中心與立陶宛NanoAvionics簽署MOU 開啟太空合作 (2021.10.28) |
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由國發會、外交部及科技部等部會組成之中東歐訪問團，10月27日在科技部長吳政忠與立陶宛經濟與創新部長Au?rin? Armonaite見證下，由國家實驗研究院國家太空中心主任吳宗信與立陶宛太空公司NanoAvionics客戶長（CCO）暨聯合創辦人Linas Sargautis簽署合作備忘錄，開啟兩國在太空科技合作的起點... |
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愛立信時間關鍵型通訊軟體方案 實現實時5G體驗 (2021.10.28) |
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愛立信推出全新端到端解決方案「時間關鍵型通訊」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 網路能力。該解決方案可提供時間關鍵性通訊應用所需的低延遲和高可靠性，提供消費者、企業和公部門使用... |
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工研院攜手可成 打造次世代整合手術醫材 (2021.10.28) |
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工研院與可成科技今(28)日宣布，將共同合作「次世代整合式手術器械開發」專案，攜手開發「精準雙模態微創手術系統」。此項目整合可成的材料製造優勢，與工研院的醫材軟硬體研發能量，將建立台灣自主產業鏈，推升醫材邁向高值化... |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28) |
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在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係... |
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2022年搭載Mini LED背光 MacBook Pro出貨將達500萬台 (2021.10.27) |
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根據TrendForce研究顯示，在蘋果新一代MacBook Pro搶攻高階市場的趨勢下，預估2022年搭載Mini LED背光的筆電出貨量將達500萬台，年成長率達213%。
值得注意的是，今年由於OLED供應商三星（Samsung）積極搶攻筆電市場，搭載OLED面板的筆電出貨有望達250~270萬台，市場滲透率約1... |
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艾邁斯歐司朗攜手凱迪仕 推出人臉辨識智慧鎖 (2021.10.27) |
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艾邁斯歐司朗與智慧鎖供應商凱迪仕攜手，推出最新款智慧電子鎖，採用了艾邁斯歐司朗的TMF8801感測器， 可將距離資訊輸入臉部識別系統。
凱迪仕K20和K20 Max系列產品採用了艾邁斯歐司朗TMF8801感測器... |
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TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27) |
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台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇... |
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高通Snapdragon行動產品藍圖升級 強調更高效能 (2021.10.27) |
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高通技術公司推出四款全新行動平台—Snapdragon 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G，提升我們高階、中階及入門級產品的效能和功能。這些5G和4G行動平台能提高效能及功能，為OEM廠商提供更多選擇，以滿足現有的需求... |
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NetApp與公有雲業者深度合作 簡化並加快客戶數位轉型 (2021.10.27) |
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NetApp在INSIGHT 2021 大會上表示，通過與世界三大公有雲合作，幫助各大企業以更低的成本享受最大化的雲功能，有效地保持了成長動能。
NetApp在雲端的技術拓展一直以客戶為動力，在廣大合作夥伴的支持下，將領先的CloudOps和ITOps解決方案帶給了現有客戶和新的潛在客戶，加快了NetApp公有雲服務的客戶和財務增長... |
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ROHM榮獲UAES SiC功率解決方案優先供應商殊榮 (2021.10.27) |
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半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（UAES）的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係... |
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光寶取得UL全球首張海洋塑料含量驗證暨回收塑料性能認證 (2021.10.27) |
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光寶科技以海洋廢棄物開闢全球市場，已通過UL嚴格測試評估，成為全球首家同時取得UL ECVP 2809海洋塑料(Ocean Plastic)含量驗證暨UL 746D回收塑料黃卡性能認證的企業。UL ECVP 2809標準旨在驗證產品中客戶所聲明的回收材料(例如海洋塑料、ITE回收塑料等)的含量... |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27) |
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賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品... |
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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27) |
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近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組... |
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