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E Ink元太与德国莱因合作建立类纸显示标准 获颁全球首款认证 (2021.10.28) |
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E Ink元太科技今(28)日宣布，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色电子墨水显示模组获德国莱因TUV大中华区颁发「类纸显示」（Paper Like Display）品质证书（Quality-mark）和China-mark（中国标帜）双证书，这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组... |
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恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计 (2021.10.28) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽车无线充电参考设计，该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证... |
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国研院太空中心与立陶宛NanoAvionics签署MOU 开启太空合作 (2021.10.28) |
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由国发会、外交部及科技部等部会组成之中东欧访问团，10月27日在科技部长吴政忠与立陶宛经济与创新部长Au?rin? Armonaite见证下，由国家实验研究院国家太空中心主任吴宗信与立陶宛太空公司NanoAvionics客户长（CCO）暨联合创办人Linas Sargautis签署合作备忘录，开启两国在太空科技合作的起点... |
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爱立信时间关键型通讯软体方案 实现实时5G体验 (2021.10.28) |
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爱立信推出全新端到端解决方案「时间关键型通讯」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 网路能力。该解决方案可提供时间关键性通讯应用所需的低延迟和高可靠性，提供消费者、企业和公部门使用... |
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工研院携手可成 打造次世代整合手术医材 (2021.10.28) |
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工研院与可成科技今(28)日宣布，将共同合作「次世代整合式手术器械开发」专案，携手开发「精准双模态微创手术系统」。此项目整合可成的材料制造优势，与工研院的医材软硬体研发能量，将建立台湾自主产业链，推升医材迈向高值化... |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28) |
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在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系... |
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2022年搭载Mini LED背光 MacBook Pro出货将达500万台 (2021.10.27) |
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根据TrendForce研究显示，在苹果新一代MacBook Pro抢攻高阶市场的趋势下，预估2022年搭载Mini LED背光的笔电出货量将达500万台，年成长率达213%。
值得注意的是，今年由于OLED供应商三星（Samsung）积极抢攻笔电市场，搭载OLED面板的笔电出货有望达250~270万台，市场渗透率约1... |
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艾迈斯欧司朗携手凯迪仕 推出人脸辨识智慧锁 (2021.10.27) |
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艾迈斯欧司朗与智慧锁供应商凯迪仕携手，推出最新款智慧电子锁，采用了艾迈斯欧司朗的TMF8801感测器， 可将距离资讯输入脸部识别系统。
凯迪仕K20和K20 Max系列产品采用了艾迈斯欧司朗TMF8801感测器... |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27) |
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台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛... |
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高通Snapdragon行动产品蓝图升级 强调更高效能 (2021.10.27) |
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高通技术公司推出四款全新行动平台—Snapdragon 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G，提升我们高阶、中阶及入门级产品的效能和功能。这些5G和4G行动平台能提高效能及功能，为OEM厂商提供更多选择，以满足现有的需求... |
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NetApp与公有云业者深度合作 简化并加快客户数位转型 (2021.10.27) |
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NetApp在INSIGHT 2021 大会上表示，通过与世界三大公有云合作，帮助各大企业以更低的成本享受最大化的云功能，有效地保持了成长动能。
NetApp在云端的技术拓展一直以客户为动力，在广大合作伙伴的支持下，将领先的CloudOps和ITOps解决方案带给了现有客户和新的潜在客户，加快了NetApp公有云服务的客户和财务增长... |
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ROHM荣获UAES SiC功率解决方案优先供应商殊荣 (2021.10.27) |
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半导体制造商ROHM荣获中国车界Tier1供应商—联合汽车电子有限公司（UAES）的SiC功率解决方案优先供应商殊荣。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在采用SiC功率元件的车电应用产品开发方面建立了合作伙伴关系... |
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光宝取得UL全球首张海洋塑料含量验证暨回收塑料性能认证 (2021.10.27) |
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光宝科技以海洋废弃物开辟全球市场，已通过UL严格测试评估，成为全球首家同时取得UL ECVP 2809海洋塑料(Ocean Plastic)含量验证暨UL 746D回收塑料黄卡性能认证的企业。 UL ECVP 2809标准旨在验证产品中客户所声明的回收材料(例如海洋塑料、ITE回收塑料等)的含量... |
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赛灵思携手产业生态系伙伴 提供可量产多媒体串流终端方案 (2021.10.27) |
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赛灵思（Xilinx）今日宣布携手其IP和系统整合产业生态系伙伴，为广播和专业音视讯（AV）应用提供业界首款且唯一可量产化的多媒体串流终端解决方案。此解决方案具备强大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多处理器（Multi-Processor；MP）系统单晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，并由整合商提供FPGA IP、媒体框架软体和可量产化的产品... |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27) |
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近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组... |
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勤业众信：电动车拉动半导体市场 未来10年由「消费端+企业端」驱动 (2021.10.26) |
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由于全球环保意识升级，电动车需求激增，也带动半导体市场，而台湾科技大厂鸿海集团更是在日前发布了3款台湾自主研发的电动原型车，看旺未来长期的市场发展。勤业众信联合会计师事务所今（26）发布《新常态下的曙光–亚太半导体起飞（Anchor of global semiconductor：Asia Pacific Takes Off）》报告... |
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经济部法人勇夺全球百大科技研发奖 7座获奖数全球第二 (2021.10.26) |
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汇聚台湾产研创新能力，经济部今（26）日在台北晶华酒店举办「创新汇流 领航全球 2021 R&D 100 Awards获奖记者会」，经济部辖下4法人传捷报，工研院、资策会、金属中心、纺织所以6项科专成果共囊括7项全球百大科技研发奖肯定，获奖数全球第二、亚洲第一... |
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资策会研发IoT云雾协作技术 助基隆矶钓观光数位转型 (2021.10.26) |
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经济部技术处委托资策会系统所，投入云雾运算协作关键技术研发，应用于智慧海港领域。在基隆市政府支持下，与冠宇国际电讯技术合作，建立全国第一套近岸娱乐船舶管理系统，助基隆矶钓观光数位转型... |
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义电智慧能源与GOGORO合作 携手再生能源与电网整并 (2021.10.26) |
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义电智慧能源 (Enel X) 与Gogoro今日宣布，双方将在台湾运用 Enel X 的虚拟电厂平台与 Gogoro Network 的电池交换平台，协助将更多的再生能源整并入电网。此次专案计画预计支援台湾电力公司 (TPC) 所营运的在地电网，相关资讯已于台电之记者会上公开... |
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