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眾望所歸！台灣兩大工具機展明年2月首度聯手搶商機 (2021.09.15) |
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受惠於疫情促進製造業加快數位轉型趨勢，全球工具機產業復甦，業者對於實體展規劃也殷切期盼。依外貿協會今（14）日透露，台灣兩大工具機展TIMTOS（台北國際工具機展）、TMTS（台灣國際工具機展）已在行政院副院長沈榮津撮合下，首度破冰合作，雙方將於2022年2月21~26日假台北南港展覽館聯展，甚至可望共同發揮1+12的效益... |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14) |
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工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作... |
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固緯三通道可程式直流電源供應器全新上市 (2021.09.14) |
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在電腦、網通產品邁入高效能運算時代、車輛進入電動化新世代之下，電流更大、電壓更高的產品需求與日俱增。固緯電子（GW Instek）推出全新GPP-3060與GPP-6030三通道線性可程式直流電源供應器，為GPP系列增添兩大延伸機型... |
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疫後經濟創新創業找商機 資源聚合推動邁向國際 (2021.09.14) |
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根據2019年世界經濟論壇發佈，台灣產業群聚發展在全球排名第三，亞洲排名第一，從培育人才、重視智財權、完備的半導體及電子供應鏈等要素加上資源整合，台灣積極打造亞洲最大的創業聚落... |
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安森美智能技術 賦能雲端到邊緣基礎設施 (2021.09.14) |
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記憶科技(Ramaxel)選用了安森美(onsemi) 的智能雲端電源技術，用於即將推出的英特爾的VR13.HC伺服器。每一代處理器的功率要求都在增加。安森美提供廣泛的高性能、高可靠性的雲端電源解決方案組合，完全有能力滿足這些需求... |
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UnitedSiC推出最小導通電阻6mΩ SiC FET 耗損僅競品的一半 (2021.09.14) |
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碳化矽（SiC）功率元件的應用正快速且廣泛的成長中，尤其是電動車相關的市場，而SiC元件的性能優劣也成為供應商的決勝點。而專注於碳化矽元件技術開發的美商UnitedSiC（聯合碳化矽），今日推出了一款業界最佳的750V SiC FET產品，該元件的導通電阻（RDS on）僅有6mΩ，僅有競爭對手SiC MOSFET產品的一半，並提供了5μs額定短路耐受時間... |
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宏碁打造澳洲職業賽車BJR車隊數位平台 (2021.09.13) |
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賽車是一場不斷超越技術、挑戰速度極限的極限運動。宏碁積極打造多元生活風格品牌，推動在不同領域的跨界整合，更自2017年起贊助澳洲超跑賽車團隊Brad Jones Racing，提供旗下Predator及ConceptD系列電腦，打造數位平台提供賽車所需的運算技術、數據整合及創新設備，以先進的技術能力達成毫秒之差的速度推進... |
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半導體與光電領軍 科學園區上半年營業額創新高 (2021.09.13) |
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科技部今(13)日召開「科學園區2021年上半年營運記者會」，會中指出，園區2021年上半年營業額在疫情下，成長達1兆7,128.28億元，較去年同期提升3,447.23億元，成長25.2%；整體出口額高達1兆2,799.92億元，較去年同期成長22.6%；就業人數也增加到29萬5,003人，較去年同期成長3.5 %... |
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UL：全球企業邁向五大創新與安全趨勢 (2021.09.13) |
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全球面臨COVID-19疫情一波波衝擊著整體經濟和大小企業，全球安全科學專家UL第三年度調查公布《UL 2021年度創新安全研究》成果，這份報告來自全球300名跨產業高階主管的採訪回覆，揭露企業在2020年的掙扎、成功經驗以及對創新安全的洞察... |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13) |
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應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)... |
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是德攜手聯發科 實現6Gbps資料傳輸速率里程碑 (2021.09.13) |
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是德科技（Keysight）與聯發科技（MediaTek）共同合作，藉由在Sub-6GHz頻譜中聚合300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA），達成6Gbps資料傳輸速率的里程碑。透過這項合作，行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，更有效率地部署先進的5G服務... |
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上太空的台灣種子回來了！將送返中興大學 (2021.09.12) |
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台灣參加日本主導的「亞洲種子送上太空計畫」（Asia Herb in Space, AHiS），所提供的台灣藜、姬蝴蝶蘭、甜椒及向日葵等4種種子，在太空中旅行了7個月，預定於近日寄至中興大學，並將由中小學生協助展開後續的栽培管理與研究... |
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博世感測器評估板 用於快速原型開發 (2021.09.11) |
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博世新推出的感測器應用評估板3.0版本，提供多功能開發解決方案，使工程師能夠在一個平臺上快速、輕鬆操作所有Bosch Sensortec感測器。新應用板簡化了感測器的評估和原型開發，應用範圍廣泛，特別是在工業4.0、物聯網、智慧家居系統，以及腕式和頭戴式可穿戴設備方面... |
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瑞薩推出進階的雲端實驗室重新定義遠端設計 (2021.09.11) |
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瑞薩電子擴展其雲端實驗室，以簡化設定和測試過程並加快上市時間。瑞薩增進雲端實驗室的GUI功能，並添加新的參數設定，以創造更具吸引力和符合人體工學的使用者體驗，為設計人員提供更大的靈活性... |
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達梭系統：以數位平台實現企業數位轉型 (2021.09.11) |
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全球疫情嚴峻，尤其亞洲目前更是嚴重。在疫情的影響下，對於亞太區各個國家本身的經濟活動以及企業的商業活動都有很多的負面影響。於此同時，疫情的影響也加速我們的客戶對於數位轉型和數位技術等方法的應用... |
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Molex針對未來行動裝置發佈全球調研報告 (2021.09.11) |
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隨著資料連接、無線充電和照相機的不斷創新將成為主流，帶動設備外形因應各種應用隨需應變。Molex莫仕發佈一項針對行動裝置製造商進行的調研，以確定影響行動裝置未來的主要趨勢和技術... |
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安富利與Cognian展開策略合作 擴展全球物聯網運用 (2021.09.11) |
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隨著商業物聯網領域在全球不斷擴大，安富利（AVNET）和全球物聯網（IoT）智慧樓宇管理解決方案供應商Cognian宣佈，雙方將合作加快並擴展全球物聯網的運用，並透過安富利的IoTConnect平台為客戶提供無縫的連接解決方案... |
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