| ． |
Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 (2021.03.17) |
| |
Ansys與是德科技（Keysight Technologies）攜手透過強化版自動化DME工作流程，將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域，排除手動耦合設計的耗時瓶頸... |
| ． |
2021智慧城市展：中華電信與國際5G智慧物聯網接軌 (2021.03.16) |
| |
「2021智慧城市展」將在3月23~26日於台北南港展覽2館舉行，中華電信將展出「智慧空中無人機」精準場勘作業相關內容。本次展覽將展現中華電信與國際5G智慧物聯網接軌的二大擘劃藍圖「5G智慧應用」10大精采應用及「智慧城市」7大卓越項目，展現中華電信5G創新應用能力，與智慧生活的應用軟實力... |
| ． |
2021智慧城市展即將開跑 虛實整合跨域跨業布局 (2021.03.16) |
| |
隨著新冠肺炎疫情（COVID-19）持續延燒的影響，不僅衝擊全球諸多產業經濟發展，演變成新常態（New Normal）生活，也迫使國際展會取消或延期，雖然全球疫情態勢處於須審慎觀察之際，因台灣防疫工作嚴謹，日常生活或實體活動未受到疫情過於波及的影響... |
| ． |
經濟部、電電公會、資策會組聯盟 培育半導體產業人才 (2021.03.16) |
| |
為強化半導體產業人才具備數位科技跨域能量，挹注企業創新轉型能量需求，經濟部工業局智慧電子學院攜手台灣加工出口區電機電子工業同業公會、資策會於16日宣布，「半導體產業人才創能加值策略平台暨產學聯盟」正式啟動... |
| ． |
思科助台強化資安 DevNet培育中心進駐林口新創園 (2021.03.16) |
| |
因為疫情，全球遠距工作需求擴大，網路資訊安全面臨的挑戰急遽攀升。台灣受疫情影響雖小，但從政府到民間企業，遭受資安攻擊事件頻傳，行政院資通安全處統計，台灣政府機關平均每月遭受超過3,000萬次的網路攻擊，相當於遭到世界25％的網路攻擊鎖定... |
| ． |
積極佈局Micro LED 友達計劃1,500名校園徵才 (2021.03.16) |
| |
新冠疫情改變全球消費及生活型態，新常態帶動遠距離商機、work from home and learn from home也驅動宅經濟強勁需求，使面板持續供不應求。而顯示技術亦在智慧科技生活的加持下，成為重要的人機溝通介面... |
| ． |
科技策展新常態 光合感知線上展覽系統擔綱2021 TIMOS主力 (2021.03.16) |
| |
金屬加工及機械業的全球前三大國際展會之一2021 TIMTOS台北國際工具機展日前（15日）已在線上盛大展開。原訂線上線下Hybrid展出的展覽規劃，因疫情影響，將實體展延期，外貿協會攜手光禾感知科技，採用最符合線上策展痛點需求的 O’EXPO線上展覽系統，擔綱TIMTOS線上展覽主力... |
| ． |
Exchange Server零時差漏洞攻擊頻傳 四招手段助企業有效防範 (2021.03.16) |
| |
微軟Exchange Server電子郵件伺服器近期被發現了四個重大零時差漏洞（CVE-2021-26855、CVE-2021-26857、 CVE-2021-26858 及 CVE-2021-27065）。因為這些漏洞，攻擊者可以長期利用Exchange Server漏洞進行攻擊... |
| ． |
終端與資料中心兩頭燒 第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16) |
| |
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18%... |
| ． |
CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16) |
| |
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix... |
| ． |
加速台灣5G NR發展 是德5G測試方案獲工研院選用 (2021.03.16) |
| |
連接和安全技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）提供領先設計和驗證解決方案，以加速推動創新，今日宣布，近期推出的用戶端設備模擬（UEE）和無線接取網路（RAN）智慧控制（RIC）測試解決方案，已獲工業技術研究院（ITRI）選用，以加速5G NR專用網路的開發... |
| ． |
英特爾與Google Cloud致力促進5G網路 邊緣運算創新 (2021.03.16) |
| |
英特爾與Google Cloud宣布一項合作案，為電信服務商發展電信雲端參考架構與整合式方案，用以加速跨多個網路與邊緣區域的5G佈署。合作夥伴關係涵蓋3個主要領域如下：
加速電信服務商佈署具備下一世代基礎設施與硬體的虛擬化無線接取網路（Radio Access Network、RAN）與開放式無線接取網路解決方案的能力... |
| ． |
UV-C LED產品加速實現永續 AquiSense水處理系統獲高效率標章 (2021.03.16) |
| |
UV-C LED產品代理商大儀公司宣布，UV-C LED系統設計和製造廠商AquiSense Technologies的PearlAqua Deca UV-C LED水處理系統通過了由外部獨立專家經驗證的標準所進行的評估，獲得了「Solar Impulse高效率解決方案」標章... |
| ． |
工研院攜手日本化材大廠德山 提升下世代半導體良率 (2021.03.16) |
| |
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進，工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術... |
| ． |
西門子展前瞻科技助工具機產業 乘後疫新浪實現數位轉型 (2021.03.15) |
| |
由於年初疫情再起造成台北國際工具機展（2021 TIMTOS）實體活動延期，並改為線上展覽自今（15）日先行，台灣西門子數位工業公司（SIEMENS）也在此時舉辦「西門子工具機虛擬博覽會」... |
| ． |
2021 TSIA半導體獎公布 六校十三位年輕學人獲獎 (2021.03.15) |
| |
台灣半導體產業協會為鼓勵優秀年輕學人進入前瞻半導體領域，於 2014 年設立「TSIA 半導體獎」，今年已邁進第八屆。本獎項之得獎人由本會遴選委員會評選，邀請在台灣半導體領域有卓越成就之學者、專家及產業領導者參與，秉持公平嚴謹的評選原則... |
| ． |
ST推新款NFC Type-5標籤晶片 整合動態資訊和防篡改功能 (2021.03.15) |
| |
意法半導體（ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC兩款電子標籤將NFC Type-5與加強型NDEF（NFC資料交換格式）標準和篡改偵測整合在一顆晶片上，讓開發者可以運用新穎的想像力使用NFC非接觸式通訊技術，研發出具消費者互動、品牌識別、供應鏈管理和門禁等功能的相關應用... |
| ． |
TrendForce：2021年AMOLED機種比重將大幅上揚至39% (2021.03.15) |
| |
根據TrendForce研究，2021年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮，預計比重將減少至33%，但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加... |
|
|
|
|
|
