| ． |
緯創導入施耐德邊緣機房解決方案 搶攻工業4.0轉型商機 (2020.12.17) |
| |
據Global Market Insights調查，到了2025年，邊緣資料中心市場規模將超過160億美元，OTT（Over-The-Top）服務需求的快速增長，提供更好的使用者體驗，將是成長的核心。其中，邊緣資料中心（Edge Data Center）的角色與應用場景逐步擴展，也成為帶動市場的主要動力... |
| ． |
E Ink元太 MeeNote電子紙筆記本 榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.16) |
| |
E Ink元太科技今(16)日宣佈，旗下自主開發之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 應用榮獲新竹科學園區優良廠商創新產品獎。
E Ink MeeNote是一套便利、利於檔案分享管理的電子紙筆記本系統... |
| ． |
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16) |
| |
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手，打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠，今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動，現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用... |
| ． |
台達打造越南首座Uptime Tier III TCCF認證資料中心 (2020.12.16) |
| |
台達今日（16）宣布為河內電信子公司HTC-ITC，打造越南首座Uptime Tier III TCCF（Tier Certification of Constructed Facility）認證的資料中心。台達模組化資料中心解決方案（POD, Point of Delivery）協助此資料中心獲得美國Uptime Institute的Tier III認證，滿足資料中心可用性99... |
| ． |
NVIDIA助京東物流 打造全球首座「智慧物流城」 (2020.12.16) |
| |
京東物流 (JD Logistics) 和 NVIDIA 正攜手運用人工智慧 (AI) 將智慧配送推向整個物流產業，並徹底改變物流和運輸的方式。
京東物流在江蘇常熟市投入五種不同車型的智慧快遞車，每輛皆搭載兩個 NVIDIA Jetson AGX Xavier 平台，可滿足不同場景的配送需求... |
| ． |
目標自製機艦 科技部與國防部共同成立學研中心計畫 (2020.12.16) |
| |
現今科技發展快速，國防科技與民間產業科技的通用性高。為了培養台灣的國防科技人才，落實國機國造、國艦國造，科技部與國防部共同提出「學研中心」計畫，期望藉由大學的協助找到最適合台灣發展的國防科技方向，並匯聚領域專家培育人才，開發更多先進的國防裝備，甚至讓這些國防科技人才進入產業界，助力台灣產業升級... |
| ． |
晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.15) |
| |
RISC-V處理器解決方案商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」，憑藉15年來累積的深厚經驗與技術，以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定... |
| ． |
MIC提2021十大趨勢 量子科技與數位轉型成關鍵 (2020.12.15) |
| |
資策會產業情報研究所（MIC）15日舉辦《2021高科技產業前瞻趨勢》記者會。產業顧問勵秀玲觀測2021年產業，提出十項重要的趨勢預測。
其十項趨勢如下：
1. 中國「十四五」重科技自主創新：2021年是十四五的第一年... |
| ． |
E Ink與聯積電子宣布合作 2022電子紙顯示器模組產量將破千萬 (2020.12.15) |
| |
全球電子紙商元太科技(E Ink)今(15)日宣佈，已與聯積電子(深圳)有限公司簽署策略合作協定，雙方將深度合作，運用彼此擁有的技術、製造及市場優勢，主攻智慧零售貨架標籤、智慧醫療、智慧穿戴與各項IoT應用，積極擴大電子紙應用在全球市場的版圖... |
| ． |
TI：整合型半橋閘極驅動器佈局複雜 但能簡化馬達驅動線路 (2020.12.15) |
| |
隨著印刷電路板（PCB）的發展不斷被限縮，設計工程師越是嘗試挑戰設計的極限，整合型多通道半橋閘極驅動器也就越受歡迎。PCB的電量與特殊需求功能逐漸增加，體積卻越來越小，在設計基本型無刷閘極驅動器時，到底該堅持使用傳統的離散型半橋整合器，還是使用較有整合性的三段式設計，如DRV8320，就成了開發人員的大哉問... |
| ． |
是德攜手義大利最大通訊商 全面驗證O-RAN多廠商5G環境 (2020.12.15) |
| |
網路連接與安全創新技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前參加了由O-RAN聯盟舉辦的第二屆全球插拔（Plugfest）大會，以加速支援多廠商O-RAN相符性網路基礎設備。
是德科技提供一系列的5G無線存取網路（RAN）、5G核心（5GC）和5G New Radio（NR）空中介面測試解決方案... |
| ． |
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15) |
| |
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創下689億美元的業界新紀錄... |
| ． |
Vicor 企業行銷與通路策略副總裁履新 (2020.12.15) |
| |
Vicor 公司宣佈任命 David Krakauer 擔任企業行銷與通路策略副總裁。David Krakauer 將全面負責市場行銷活動，包括企業品牌宣傳、推廣與溝通，以及通路行銷與銷售支援。
在加入 Vicor 前，David Krakauer 負責 ADI 的企業行銷與客戶體驗工作，並於前期成功地管理多條產品線... |
| ． |
第十五屆盛群盃競賽展現跨域合作激發智能創意成果 (2020.12.15) |
| |
產官學攜手跨領域玩出智能新創意，第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於109年11月28日假南臺科技大學盛大舉行，來自國內各大學院校超過100支隊伍參賽，本屆競賽新增【智能創意產品設計組】，透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化... |
| ． |
世界首航 工研院串聯5G打造無人機應用產業生態系 (2020.12.14) |
| |
工研院13日攜手仁寶電腦、台灣競技無人機業者飛競鬥士聯賽、台灣雲端物聯網產業協會無人載具SIG，及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），臺灣無人機產業聯盟共同舉辦5G MR競技無人機大賽，是全球首場結合數位無線圖傳，並首次採用虛實障礙賽道的競技無人機比賽... |
|
|
|
|
|
