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群聯電子發表世界最高容量企業級QLC SSD儲存方案 (2020.09.01) |
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群聯電子今日 (9/1) 宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的世界最大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟 (HDD)，群聯的企業級S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read Intensive Storage Applications) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器機架儲存安裝密度，對於全球的企業伺服器客戶而言，是一大福音... |
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聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01) |
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聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組，為Helio G系列產品家族的頂規款，該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine，不僅支援多鏡頭，更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗... |
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蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術 提升封裝失效分析 (2020.09.01) |
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蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox）... |
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捷普科技選用是德5G測試方案 加速5G設計與製造驗證 (2020.09.01) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布捷普科技（Jabil）選用是德科技5G裝置測試解決方案，來滿足5G產品在設計和製造流程中的驗證需求。
捷普科技是全球製造解決方案領導廠商，專門提供全方位的設計、製造、供應鏈和產品管理服務... |
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VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01) |
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由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題，聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用... |
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Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31) |
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根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍... |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31) |
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CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直到適用於高階產品，包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E ... |
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ams完成收購歐司朗 將進一步整合兩家公司 (2020.08.31) |
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感測器解決方案供應商ams宣佈完成對OSRAM Licht AG(OSRAM)的收購，並持有歐司朗所有69％的股份，ams預計將取得在歐司朗董事會中的適當席次，並將進一步整合兩家公司。
ams執行長Alexander Everke表示：「我們為成功完成對歐司朗的收購感到自豪... |
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台中雷射鈑金展即將登場 新代科技展出創新的控制技術 (2020.08.31) |
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提起新代科技，多數人第一直覺會聯想到PC-based CNC控制器，他們在機床控制器方面深耕了二十餘年，累積豐富的開發經驗與解決方案。然而，近年新代著手跨足自動化鈑金雷射行業領域，針對行業痛點，推出系列解決方案，並將於今年9月18-22日登場的台中鈑金雷射應用展展出完整自動化鈑金產品以及自動化專機控制器等解決方案... |
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Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31) |
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Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度... |
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恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W (2020.08.31) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈，首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。
恩智浦表示，作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者，他們積極擴大其產品範圍，推出全新15W無線充電標準，進而實現更快的充電速度... |
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貿易戰推動板塊位移效應 接單生產配置分散與回流 (2020.08.30) |
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受到第二波疫情衝擊，全球主要經濟體Q2經濟成長率多呈負值，其中美國、歐元區、日本皆創有數據以來最大減幅，中國大陸則因較早解封，經濟成長率由上季的-6.8%升至3.2%... |
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聚積科技：全矩陣分區調光mini-LED背光 可媲美OLED畫質 (2020.08.30) |
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「國際micro-LED Display產業高峰論壇」於8月27日在交通大學召開。聚積科技董事長楊立昌受邀擔任演講人，講述「Mini-LED背光與直顯應用」。
楊立昌的演講主要涵蓋三個要點，包含：mini-LED的市場、直下式mini-LED背光驅動IC的技術與優勢、大尺寸直接顯示器的技術... |
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台中光谷論壇激盪想法 光電產業提建言 (2020.08.30) |
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光電協進會(PIDA)、逢甲大學， 以及光學公會於8月26日共同舉辦「台中光谷論壇-光技術新發展如何形塑產業之未來」。此次論壇激起以光電技術的再創新，並促成台中群聚產業的持續投資與轉型升級的期盼... |
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為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點？ (2020.08.30) |
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受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影響，台積（TSMC）技術論壇和開放創新平台（Open Innovation Platform）生態系統論壇，今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新，其實台積的論壇都是屬於半封閉式，是必須要有邀情函才能夠註冊參加... |
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紮根強化國防自主能量 漢翔F-16維修國家隊成軍 (2020.08.29) |
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繼今年6月落實國機國造政策的高級教練機順利首飛之後，漢翔公司日前於沙鹿廠區再舉辦「F-16維修中心成立典禮」，除了仍由總統蔡英文親臨主持，並視導F-16維修中心及漢翔公司棚廠... |
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疫情推升雲端及遠距需求 第二季NAND Flash營收季增6.5% (2020.08.28) |
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根據TrendForce旗下半導體研究處表示，第二季NAND Flash產業營收受惠於遠距服務與雲端需求驟增，帶動PC、Server的出貨表現，持續推升SSD需求量；然智慧型手機與消費性電子市場尚未自疫情衝擊後恢復，需求仍較前季下跌... |
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借助AI迎5G 遠傳攜手微軟智慧優化網路流量 (2020.08.28) |
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台灣用戶的網路使用量在全球名列前茅，經常會發生網路流量需求大增的情況，如何進行最有效的調度並優化網路，正是關鍵。
台灣電信商遠傳致力為使用者提供多元、豐富的優質體驗和創新應用服務... |
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