根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第三季發表新品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市，導致高通晶片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%。而博通雖奪回龍頭，然面臨中美爭端升溫情況，短期內半導體營收表現仍不樂觀，營收年減6.8%。

輝達(Nvidia)收購晶片商邁倫(Mellanox)後，其營收被納入資料中心部門，彌補了專業視覺與車用領域營收衰退的缺口，使輝達整體營收表現亮眼，年成長47.1%列居前十大IC設計業者之冠。超微(AMD)因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異，以26.2%年成長率僅次於輝達。

賽靈思(Xilinx)營收主力之一為有線與無線通訊設備市場，該部門營收年衰退達33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球車市表現，使其車用部門營收下滑，導致本季營收年衰退百分比首次出現雙位數。戴樂格半導體(Dialog)則因客製化混合訊號產品營收下滑，使第二季營收年衰退10.1%。

華為旗下的海思(Hisilicon)受美國商務部禁令持續升級影響，應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能，在美中關係未見好轉下，預期海思今年下半年所發布的麒麟(Kirin)處理器應會是最後一款手機處理器，而其他類型晶片如伺服器處理器、AI與5G晶片等，都將面臨相同的情況。

台系IC設計業者聯發科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)表現依然出色，兩者年成長率分別達14.2%與18.8%。其中，聯發科以7nm製程與成本結構優化的策略，成功布局5G中階機種市場，進而拉抬營收與毛利率。

分析師姚嘉洋認為，整體而言，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺，加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求，預期今年全球IC設計產值仍有正向表現。