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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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CES觀察:智慧健康需求 為中小型新創帶來商機
(2020.01.10)
針對CES 2020的展覽趨勢,資策會MIC資深研究團隊表示,智慧健康也是2020 CES另一個展會焦點,可觀察到產品應用開始不限於病患,而是透過各方面的融入日常生活,訴求讓人類活得更好、更有生活品質,包含睡眠科技、運動、照護、美容保養等應用與各種穿戴式量測設備...
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鼎新電腦:企業數位化轉型是一場效率革命
(2020.01.10)
隨著數位化時代的來臨,新技術已在快速驅動著商業世界的變革,影響著居民的生產生活、企業的運營發展、城市政府的管理服務等,許多企業開始試圖尋找切合自身企業數位化轉型的實現路徑...
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益萊儲2020年展望: 測試儀器需求五大趨勢
(2020.01.10)
根據懷特克拉克《2019世界租賃年報》最新資料,從市場份額來看,北美、歐洲、亞洲三個地區合計占全球租賃市場份額的95%以上,其占比分別是34.8%、33.4%和27.6%;從國家分佈而言,美國、中國、英國是全球租賃市場前三的國家,美國、中國同比增長分別為6.9%、20%,英國則同比下降0.46%...
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TrendForce:三星跳電 第一季DRAM合約價起漲
(2020.01.09)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,隨著近一個月來DRAM現貨價格持續走揚,加上2019年12月31號三星華城廠區發生跳電,雖然整體記憶體的供給並沒有因此事件受到重大影響,但觀察到各產品別買方備貨意願進一步增強...
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[CES]中科組隊招商拚經濟 進擊美國CES拓商機
(2020.01.09)
全球規模最大、最具代表性的美國消費性電子展(CES),於當地時間1月7日至10日盛大展開。中部科學園區管理局偕同中科加速器、園區企業及中科新創團隊前往參展,共同展現創新研發能量及科技實力...
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晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入
(2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技,從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約...
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Circulor攜手甲骨文 用區塊鏈助VOLVO回收鈷金屬
(2020.01.09)
現今,資源回收已成為最基本的全民環保運動。報紙、玻璃和鋁罐類的廢棄物可輕鬆回收再利用,但汽車配件、金屬以及原料等物品卻難以處理。據估計,每年有180萬個廢舊鋰電池並未妥善回收,對環境產生負面影響...
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CES 2020顯示市場觀察:8K電視戰火起
(2020.01.09)
年度科技盛事CES現正在美國拉斯維加斯開展中,光電科技工業協進會(PIDA)執行長黃稟洲表示,歷年來觀察CES有二大重點,一是新科技技術的宣示,像是2017、2018可看到Samsung和Sony展示最新的Micro-LED高價原型機...
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美光DDR5 RDIMM進入樣品測試 攻資料中心應用
(2020.01.09)
美光科技宣佈,其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段,該產品採用了1znm製程技術,是目前DRAM產品中具備最先進的技術產品。 美光DDR5將提升記憶體效能85%,並能因應次世代伺服器的工作負載量...
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Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案
(2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈,將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案...
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研華入股資拓宏宇 攜手中華電信投入智慧醫療與城市應用
(2020.01.09)
全球物聯網智能系統廠商研華公司宣布,透過其全資子公司研華投資股份有限公司入股資拓宏宇國際股份有限公司(資拓宏宇)一案,計畫向財團法人資訊工業策進會取得其持有資拓宏宇約20%之股權...
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科技部TTA 82家科技新創 奪13項CES新創大獎
(2020.01.08)
科技部許有進政務次長率領82家經美國消費科技協會(Consumer Technology Association, CTA),及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司征戰拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),並於新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena(TTA)」為品牌帶領台灣科技新創進軍全球市場,共有13家新創一舉奪下創新大獎...
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[CES]Audi提出全新智能及個人化行車體驗
(2020.01.08)
今年的CES展中,Audi將再次詮釋品牌的創新思維,以前衛科技定義未來的乘車體驗。未來,車輛除了能夠提供人們全方位的娛樂訊息服務、休憩空間,還將化身為行駛期間最善解人意的夥伴...
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AWS雲端服務再升級 擴大支援資料運算和ML建模
(2020.01.08)
亞馬遜旗下的Amazon Web Services(AWS)於今(8)日舉行AWS 2019 re:Invent Recap,邀集了AWS香港暨台灣總經理王定愷、AWS ASEAN首席架構師Dean Samuels,一同回顧日前於美國拉斯維加斯舉行的雲端科技發表會,一覽此次新增的開發資源和整合平台...
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Digi-Key宣佈與Anderson Power Products建立全球經銷合作關係
(2020.01.08)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈與Anderson Power Products (APP)建立全球經銷合作關係,藉此拓展產品版圖。透過這個新的合作關係,Digi-Key的客戶將可從全球各地、全年無休取得APP優質的互連解決方案...
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MIC解析CES:臺灣ICT業者可謀智慧車契機
(2020.01.08)
2020年美國消費性電子展(CES)於1/7在美國拉斯維加斯正式開展,資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊也前進展會,並發表最新解析。MIC指出,新創風潮仍持續在今年的CES發酵,帶動開放式的創新體系,此外,ICT科技將落實於智慧車,灣ICT業者可尋求深度合作...
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登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節
(2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片,為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片(SoC)特點,使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市...
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英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識
(2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器...
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群聯於CES秀QLC儲存方案與技術關鍵
(2020.01.08)
群聯電子在CES展出了全系列最新的QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案,更是全球唯一最完整的QLC儲存方案。 從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片...
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XPERI集團於CES 2020展示旗下DTS音訊、影像與感測解決方案
(2020.01.08)
Xperi Corporation於CES 2020中展示旗下DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音訊、影像和半導體解決方案,包括各式專為家用、汽車與行動應用的創新技術產品組合。此外,Xperi也同步宣布DTS品牌全新定位,提供全方位音訊、影像及感測解決方案,以滿足不斷成長的顧客需求...
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