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ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 (2019.09.19) |
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工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布，雙方將攜手合作，幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合... |
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德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案 (2019.09.19) |
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德州儀器（TI，Texas Instruments）近日推出超低功率低壓差（LDO，low-dropout）線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流（IQ），在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制，使電池壽命可延長至少一倍... |
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中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18) |
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客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業，在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展（I2828），展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)... |
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MIC：美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18) |
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2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響，表現不佳。資策會產業情報研究所（MIC）預計，下半年將逐漸回溫，但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素，預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%... |
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連續十度入選瓊永續指數 英飛凌躋身全球頂尖永續企業 (2019.09.18) |
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英飛凌科技再度榮登道瓊永續世界指數 (Dow Jones Sustainability World Index)，成為全球最具永續發展能力的企業。英飛凌從半導體產業的 47 家企業中脫穎而出，成為六家上榜全球指數的企業之一... |
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施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18) |
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施耐德電機Schneider Electric，在國際半導體展的高科技廠房區(L0500)，完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案，從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理，協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案... |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18) |
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SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境... |
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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18) |
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在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的產能，同時成本更是倍數的減少... |
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ANSYS?UTODESK???典?瘙質??Ｘ平閮剛??菜 (2019.09.18) |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18) |
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為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案... |
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Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18) |
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台灣微軟（Microsoft）昨（17）與全球工業自動化供應商台達（Delta Electronics），共同宣布將啟動三項策略合作，集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項，共建雲端資源，打造「軟體即服務（SaaS，Software as a Service）」，並共同開發人工智慧（AI）技術相關計畫... |
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u-blox高精準度定位模組 提供eVTOL無人機效能優勢 (2019.09.18) |
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定位與無線通訊技術商u-blox宣佈，該公司可在數秒內提供公分級定位的高精準度GNSS（全球導航衛星系統）模組ZED-F9P再度獲得了客戶的高度肯定。專精於民用電動垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飛行器開發和生產的德國業者Quantum-Systems，已在其最新的電動Tron F90 +固定翼無人機（UAV）中採用了ZED-F9P模組... |
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蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17) |
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蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM）... |
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ADI新隔離技術最大化電源效率並最小化輻射 助攻工業4.0 (2019.09.17) |
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Analog Devices, Inc (ADI發表一款簡單的電源解決方案，可協助客戶向更高密度自動化遷移時最大化運動系統效率、並最小化電磁(EM)輻射。ADuM4122為一款採用iCoupler技術的隔離式雙驅動強度輸出驅動器，將使設計人員能充分發揮功效更高之電源開關技術優勢... |
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2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17) |
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根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準，較2017年成長近50%，SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克... |
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擴充測試設備庫存 益萊儲為5G商業部署測試提供保障 (2019.09.17) |
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全球測試和測量設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈，繼續增加5G測試設備的投資3000萬美元，以過去一年3倍的投資擴充其整個5G測試設備庫存，以滿足設備製造商和移動網路運營商不斷增長的需求... |
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高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17) |
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美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業... |
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2019IoT資安挑戰賽成果揭曉 UCCU Hacker奪冠 (2019.09.17) |
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由科技部主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（國研院科政中心）與國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）共同執行的「科技大擂台：2019 IoT資安挑戰賽」決賽，於9月11~12日假台北市福華國際文教會館舉辦... |
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