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TASS攜手SEMI 成立「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」 (2019.09.20) |
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社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 及 SEMI 國際半導體產業協會號召共15個公協會，於今(20)日在SEMICON Taiwan國際半導體展正式組成「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」，共同宣示以創新與踏實的策略，攜手合作成就永續共榮平台，期讓世界看到台灣產業的團結，開創科技永續新格局... |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20) |
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半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動... |
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西門子以全面智動化方案 加速半導體產業數位轉型 (2019.09.20) |
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國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展覽館盛大展出，西門子本次參展主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案，於台北南港展覽一館展示三大主題區；包含廠務監視與控制系統 (FMCS)、智能工廠數位化以及網路資訊安全防護，完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案... |
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台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20) |
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台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機，透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間，加以高安全性物聯網平台和資安監測系統，捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術... |
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貿澤最新Methods技術電子雜誌 探索5G新發展 (2019.09.20) |
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Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。新期刊《5G的未來發展》(The Future with 5G) 主題圍繞著最新推出的5G網路、其對網際網路存取的影響，以及其對消費者和工業服務帶來的影響，還有開始部署5G前需解決的其他挑戰... |
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Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20) |
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隨著物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合，純電車與自駕車的技術日趨成熟，而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係... |
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力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20) |
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力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠，其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)驗證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司... |
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引世界迎向永續工業復興 達梭「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.09.20) |
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隨著工業4.0問世至今，世界各國競相提出智慧製造相關解決方案，也即將邁向下一階段具體落實戰略。如每年達梭系統(Dassault Systemes)定期在上海舉行的「體驗時代的製造業(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大會... |
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蔡明介的5G心法：以人為本 創新驅動 (2019.09.19) |
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5G晶片市場要怎麼贏？是蓋一棟新的研發大樓，並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎？也許是！但這只是它看起來的面貌，真正的核心是對「人」的重視和投資。
走進聯發科新的無線通訊研發大樓... |
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MIC：2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19) |
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5G商用持續加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務，除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機，新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發，而為了滿足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關需求也受到矚目... |
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蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19) |
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聯發科董事長蔡明介，今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上，展示了一個最新的5G晶片，並強調聯發科在5G晶片的技術研發上，已居於領先集團地位。
蔡明介表示，聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積，已有深厚的研發基礎，目前在進度與性能方面已居於領先集團，也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績... |
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強化防救災緊急總動員 5G通訊打造應用新機制 (2019.09.19) |
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台灣位處環太平洋地震帶及西太平洋亞熱帶地區，亦即位於多種類災害威脅之地區，近年來許多颱風紛紛侵襲重創台灣，並且地震頻繁，大大小小的災害頻傳，顯示防救災的動員及備援機制的必要性... |
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研勤微笑帕卡正式啟動 中彰投企業勞資和諧升級 (2019.09.19) |
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台灣知名行車記錄器「PAPAGO!」大廠研勤科技今(19)日舉辦「微笑帕卡_智能區塊鏈薪資差勤服務平台啟動記者會」，董事長簡良益指出，「微笑帕卡」是從公司原有的軟體服務「PAKKA人臉考勤系統」，透過人臉辨識軟體完成勞工出缺勤紀錄，並結合多項功能，能有效降低勞資糾紛... |
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展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19) |
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5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢，正在各行各業中持續發酵，半導體製造也同樣如此，採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此，台灣三豐（Mitutoyo Taiwan）也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案，協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案... |
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國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19) |
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國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量，與半導體設備產業進行串聯，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效... |
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UL宣佈新高層人事任命 (2019.09.19) |
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UL及母公司UL非營利機構（Underwriters Laboratories）今日宣佈，Keith Williams在任職15年後，決定從兩家機構總裁暨執行長的崗位上退休，過渡期間，Williams將繼續給予支援，確保穩定交接... |
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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19) |
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微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰... |
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讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19) |
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近年來隨著智能工業概念的發酵，工廠產線加速改善效率，讓產能增加，成本也進一步降低。在各類工業應用領域中，製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目，高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目... |
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2019台灣創新技術博覽會20國參與發明競賽 (2019.09.19) |
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「2019年台灣創新技術博覽會」由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會、國發會及環保署聯合主辦，智慧財產局及工業局策劃，外貿協會及工研院共同執行，將於9月26日至28日在台北世貿一館盛大登場... |
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