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CTIMES / 新聞列表

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． SEMI：2019年4月北美半導體設備出貨為19.1億美元 較上月升4.7% (2019.05.22)
  SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年4月北美半導體設備製造商出貨金額為19.1億美元，較2019年3月最終數據的18.2億美元相比提升4.7%，相較於去年同期26.9億美元則下降了29.0％...
． 成大研發光控多位元記憶材料 可提高4倍儲存量 (2019.05.22)
  成大物理系楊展其助理教授與陳宜君教授帶領研究團隊，研發出相當罕見的光調控多元記憶材料－鐵酸鉍（BiFeO3），其特殊性在於一個儲存單元可以含有高達8種排列組合的記憶狀態，顛覆現行電腦一個儲存單元只有0與1兩種狀態的限制...
． 從臨床需求確認高值醫材 台生材創全球腦部材料手術新頁 (2019.05.21)
  腦血管疾病為國人10大死因的第4位，平均每44分鐘就有1人死於腦中風，腦部手術風險極高且易遺留後遺症。台灣生醫材料(簡稱台生材) 自工研院技轉獨創的泡沫式人工腦膜，能夠有效降低手術風險與減少術後所衍生的治療及照護的醫療成本支出...
． PIDA集結台灣光纖通訊商 聚焦5G商機 (2019.05.21)
  為了掌握5G商機，由光電協進會集結國內光纖通訊領導廠商，共同成立的「台灣5G光通訊產業聯誼會」，將於5月22日召開第二季會議，並在5月23日舉辦「5G光通訊時代的商機與發展趨勢」研討會...
． 巴斯夫將在中國一體化基地 建設工程塑膠和熱塑性聚氨酯生產裝置 (2019.05.21)
  巴斯夫計畫在籌建中的廣東湛江新型一體化生產基地 (Verbund) 新建一個工程塑膠混料裝置和一個熱塑性聚氨酯 (TPU) 生產裝置。這將成為該一體化基地首批投產的裝置。 到2022年，新的工程塑膠混料裝置每年將為巴斯夫在中國貢獻6萬噸混料工程塑膠產品，這將使巴斯夫在亞太地區的混料工程塑膠產品年總產能達到29萬噸...
． 英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
  英飛凌科技今日宣布，旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢，榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時，英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件，涵蓋矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料的全方位供應商...
． 中國最大棉紡織製造商 魏橋紡織 宣布興建智慧化產線 (2019.05.21)
  中國最大棉紡織生產商魏橋紡織宣布，該公司正在新建一條自動化、智慧化紡紗和織布生產線。該工廠計劃投資約人民幣8.2億元，預計2019年10月投產。 魏橋紡織表示，正在新建的智慧工廠將實現紡紗和織布一體化和全流程的智能化控制...
． 續攻網通市場 智原宣布完成多個應用ASIC設計案 (2019.05.21)
  智原科技（Faraday Technology）今日發佈已成功完成十多個網路通訊相關應用的ASIC設計案，採用聯電28HPC或40LP製程，產品應用涵蓋交換器、伺服器網路卡、與住宅閘道器等。 智原深耕網通領域多年...
． QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
  在近期，所有關於固態硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀躍的，隨著時間來到2019年，價格下調和產能增加，可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商（如WD/Sandisk）似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響，而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50％...
． COMPUTEX Best Choice Award 公布35件得獎創新科技產品 (2019.05.21)
  COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展），今日舉辦2019 COMPUTEX TAIPEI暨Best Choice Award展前記者會，現場公布35件得獎產品，得獎廠商包括華碩、微星、技嘉、NVIDIA、英飛凌、瑞昱、宏正、威剛、正文、圓剛、義隆、鈺創、精聯電子、元太科技、雲達科技、鈺登科技、優必闊科技、英霸聲學科技、力高創科、宇紘國際、捷濤等...
． 富比庫攜手高市府、清大及高科大 激發「創新青創」力量 (2019.05.21)
  富比庫攜手經濟部加工出口區管理處以及高雄軟體園區，於17日舉辦「創新青創座談會」，深入探討如何整合產、官、學資源，激發青年創業力量。 富比庫創辦人暨董事長黃以建表示：「富比庫致力於技術研發，目標建立全球最大的電子資料中心，讓全台灣乃至全世界看到始於高雄的青創力量...
． 萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
  IHS預測，截至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量...
． TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
  不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的解決方案...
． 東芝記憶體和Western Digital投資日本快閃記憶體工廠 (2019.05.20)
  東芝記憶體株式會社和Western Digital已經達成正式協定，共同投資東芝記憶體目前正在日本岩手縣北上市建造的“K1”製造廠。 K1工廠將生產3D快閃記憶體，以支援資料中心、智慧型手機和自動駕駛汽車等應用不斷成長的儲存需求...
． 耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
  台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。 「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平...
． 全球新創齊聚InnoVEX論壇 暢談創新模式成功關鍵 (2019.05.20)
  InnoVEX論壇今年以「從全球新創趨勢，洞見臺灣未來展望」為題，將於5月30日下午在台北世貿一館第3會議室舉辦，邀請逾10國企業、新創加速器及創投機構，分享國際新創發展趨勢與策略，探討臺灣如何運用優勢，找出臺灣在國際新創生態系的定位...
． 紅帽與微軟合作 共同推動混合雲的發展 (2019.05.20)
  紅帽公司與微軟宣布推出Azure Red Hat OpenShift，為微軟Azure公有雲，提供聯合代管的企業級Kubernetes解決方案。Azure Red Hat OpenShift提供進入混合雲的捷徑，讓IT部門可以在內部資料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform，並順暢將這些工作負載延伸至Azure，以充分利用各種強大的Azure服務...
． 研華攜手偉薩科技發佈一體化DNA基因排序加速解決方案 (2019.05.20)
  全球知名的工業物聯網解決方案提供商研華科技近日發佈與偉薩科技技術共同創建的DNA基因排序加速解決方案。該解決方案解決了大中華區和北美地區對非侵入性產前檢查（NIPT）和癌症和疾病診斷市場日益增長的需求...
． 美光Ballistix DDR4記憶體刷新世界紀錄 (2019.05.19)
  美光 Micron 旗下的電競記憶體品牌 Ballisti，其 Elite DDR4 3600 MT/s 記憶體在超頻技術上，締造了最快的 DDR4 記憶體頻率新世界紀錄，可達 5726 MT/s，這項紀錄寫在 108 年 5 月 13 日，由 Overclocked Gaming Systems（OGS） 團隊成員 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 （LN2） 冷卻和系統配置，成功地突破記憶體頻率...
． 科技部領10家科技新創進軍法國 首日簽訂500萬美元訂單 (2019.05.19)
  科技部許有進次長首次帶領臺灣十家科技新創前進法國新創展Viva Tech 2019，並且於參展首日即獲得法國廠商簽訂高達500萬美元之訂單，展中更邀請法國La French Tech、法國電信龍頭Orange、歐洲經貿網臺灣商務中心EEN、駐法國台北代表處、Techstars、Ycombinator、Schoolab等等貴賓與會，加強臺灣新創前進歐洲鏈結及產業機會...
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