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艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
  艾邁斯半導體(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書,在影像感測器領域展開合作。 此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向,亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL),同時將更具差異化的新產品快速推出市場...
ST發表最新跨作業系統軟體工具 簡化STM32程式安裝 (2019.07.04)
  意法半導體(STMicroelectronics, ST)發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置...
5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
  新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創,但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術,或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式...
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
  Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段...
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
  繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新...
研發中心專利的申請策略之二:延後實體審查(一) (2019.07.04)
  上期提及專利的申請策略涉及(1)經濟的成本、(2)合適的速度、(3)最大可能的保護範圍、以及(4)提高獲證的機會四個因素。這期分享的是有關(1)專利申請成本的控制。 專利的佈局是一個用金錢堆砌出來的活動...
MHI Vestas與上緯簽署合約 在台生產風機葉片材料 (2019.07.03)
  MHI Vestas Offshore Wind(MHI Vestas) 今日宣布與上緯國際投資控股簽訂合約,供應製造風機葉片所使用的材料,確定風機葉片將在台生產。 MHI Vestas與上緯簽訂的合約內容,大幅超過葉片材料在地化需求...
未來工具機發展方向是數控化和逐步高階化 (2019.07.03)
  隨著世界科技進步和工具機工業的發展,數控工具機作為工具機工業的主流產品,已成為實現設備製造業現代化的關鍵設備,更是國防軍工裝備發展的戰略物資。數控工具機的擁有量及其性能水準的高低,也成為衡量一個國家綜合實力的重要指標...
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
  為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標...
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
  半導體是全球高科技競爭核心,面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮,台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入,更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求...
Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
  科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」,並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助...
TrendForce:伺服器代工廠新增台灣產線 然經濟效益仍難敵中國製造 (2019.07.03)
  根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然G20後,中美雙方重啟貿易談判,緊張關係暫時舒緩,但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅,因此伺服器ODM為了避險,仍會維持在台灣新增產線的規劃...
研華AIoT版圖持續擴張 成立以色列分公司 (2019.07.03)
  研華本月一日於以色列特拉維夫盛大舉行「領航AIoT趨勢,共創物聯商機」活動,看好以色列身為全球科技發展重鎮之一以及其潛在發展力,宣布正式成立研華以色列分公司...
PIDA: 車用光學鏡頭數量攀升 預估2019台灣光學產值仍能穩健成長 (2019.07.03)
  2018年全球智慧手機、平板電腦等裝置出貨量成長性不再。光電協進會(PIDA)表示,台灣指標性龍頭廠商大立光的營收也衰退6%,使得台灣精密光學元件產值僅維持在1,014億台幣;而成長性較佳的車用光學鏡頭市場,雖然近幾年在台灣光學產業產值比重持續提升,但現階段對整體產值貢獻仍有待提升...
紓解供應壓力 優勝奈米正研發稀土回收技術 (2019.07.02)
  美中貿易對峙再度引起了人們對於「稀土」議題的關注,這個被列為國家戰略級的礦產資源其實並不怎麼稀奇,反而是已被廣泛被運用在各種電子與工業用品上。而台灣的優勝奈米正在研發稀土的回收解決方案,將有望為稀土的供應鏈帶來全新的氣象...
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
  由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機...
無人車發展加速 美歐已允許開發中自駕車上路行駛 (2019.07.02)
  無人駕駛,是指透過給車輛裝備智能軟體和多種感應設備,包括車載感測器、雷達、GPS以及攝像頭等,實現車輛的自主安全駕駛,安全高效地到達目的地,並達到完全消除交通事故的目標...
北市府參與馬來西亞臺灣形象展 展現豐沛產業與人文能量 (2019.07.02)
  臺北市政府今(108)年連續第二年參加馬來西亞臺灣形象展,設置以「Taipei Your Partner」為主題之展館,透過「投資臺北」、「好物臺北」、「旅行臺北」及「連結臺北」四大主軸...
科技部2019 Google AI創新研究營正式起跑 (2019.07.02)
  科技部自106年宣誓為人工智慧元年起,107年定義為實踐年,而今(108)年定義為AI協作推進年,透過跨單位跨國的合作、槓桿國際大廠研發資源及鏈結國際夥伴,將是加速臺灣AI創新驅動力的重要一環;科技部陳良基部長、Google Taiwan簡立峰董事總經理、臺灣大學陳銘憲副校長及臺大人工智慧研究中心陳信希主任...
宏正自動科技獲2019亞洲最佳企業雇主獎 (2019.07.02)
  宏正自動科技(ATEN)日前獲「2019亞洲最佳企業雇主獎」(Best Companies to Work for in Asia 2019)殊榮,與台灣微軟等IT大廠並列亞洲最佳企業雇主,並為台灣電腦周邊產業中唯一獲獎企業...
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