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產業快訊
CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
． 節能環保採購 製程、廠房缺一不可 (2018.09.18)
  近年來，環境議題也成為製造業重視的議題。能源耗竭、氣候變遷、生態資源枯竭加上環境污染等問題，已讓全球重新面對一場艱辛的挑戰，紛紛採取各類對策，亦衍生出全球標準規範，包括京都議定書、ISO14064系列等標準，也同時也出現許多新興交易機制，像是碳權的規範與買賣、歐盟排放交易制度及碳中和、碳足跡等相關技術...
． Gartner預測2019年全球公共雲端營收將成長17.3% (2018.09.18)
  根據Gartner預測，2019年全球公共雲端服務市場規模將達到2,062億美元，相較2018年的1,758億美元成長17.3%；與2017年的1,453億美元相比，2018年成長21%。 公共雲端服務市場中成長最快的部門為雲端系統基礎架構服務（基礎架構即服務；IaaS），預估2019年將達到395億美元，較2018年的310億美元成長27.6%...
． SEMI: 2019年全球新晶圓廠投資將創歷史新高 (2018.09.18)
  根據SEMI（國際半導體產業協會）今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」，今年全球晶圓廠設備投資將增加14%，為628億美元，2019年可望上揚7.5%，達675億美元，不但連續四年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄...
． 中科二林園區舉行動土 引領精密機械產業 (2018.09.17)
  科技部中部科學園區管理局今日舉辦「中科二林園區開發工程與進駐廠商聯合動土典禮」，行政院賴清德院長、科技部陳良基部長、中科管理局陳銘煌局長，以及多位民意代表，近500人參與...
． TomTom和意法半導體合作推出創新地理定位工具和服務 (2018.09.17)
  半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與獨立定位技術專家TomTom（TOM2），宣布在意法半導體STM32* 開放式開發環境中推出一個直接連結TomTom Maps應用程式介面（Application Programming Interface...
． 是德與Motorola Mobility合作 加速推出業界首款毫米波5G New Radio裝置 (2018.09.17)
  是德科技（Keysight Technologies）日前宣布與聯想子公司Motorola Mobility LLC建立合作關係，雙方將使用是德科技的5G網路模擬解決方案 ，進行早期的5G晶片組原型設計、開發和裝置設計驗證，以加速推出業界首見的毫米波5G New Radio（NR）裝置...
． 國研院2018抗震盃致力推廣推廣地震工程防災教育 (2018.09.17)
  國家實驗研究院與英國文化協會（The British Council）聯合主辦的「2018抗震盃－地震工程模型製作國際競賽」於9/15日進行模型競賽測試，高中組、大專組第一名分別由台中工業高級中等學校與台灣科技大學奪得，研究生組第一名與「隔減震創意獎」同時由香港大學獲得...
． 採取劃時代革新　敉平台灣機器人技術缺口 (2018.09.17)
  工業機器人是智慧製造系統的重要設備，台灣廠商也開始投入發展，不過IEK指出，現今台灣工業機器人產業仍有多處技術缺口亟須敉平，包括：設備與機器人整合服務上，控制器在通訊規格的支援度；關鍵零組件之諧波式減速機...
． Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 (2018.09.17)
  Microchip Technology Inc. 舉辦的大中華區技術精英年會（Greater China MASTERs Conference）今天宣佈開始接受報名。Microchip技術精英年會一直是嵌入式控制工程師最重要的技術培訓活動...
． TrendForce：2018上半年台灣太陽能模組出貨排名 新日光居冠 (2018.09.17)
  據TrendForce 綠能研究（EnergyTrend）最新「台灣地區電站項目整合報告」，隨著安裝量大幅提高，加上模組價格下降，太陽能光電系統初始投資成本(CapEX)也跟著下降。2018年上半年台灣地區系統成本已與德國、義大利和荷蘭相近，預期下半年將進一步下滑，有助推升廠商投資意願...
． COMPUTEX 2019徵展開跑 南港將成數位經濟一站式採購平台 (2018.09.17)
  2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019)定於2019年5月28日至6月1日台北盛大展出，共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2019將以：AI、IoT、電競與XR、智慧零售、5G、區塊鏈等六大數位經濟趨勢作為展覽主題...
． 臺大與史丹佛大學醫學院簽署MOU 發展AI醫療 (2018.09.17)
  科技部與臺灣大學，今日與史丹佛大學簽署合作備忘錄(MOU)，共同推動AI智慧生技醫療。 此次臺美MOU簽署會議，將積極朝向臺美醫療大數據整合應用發展，進以推動臺灣AI醫療領域的進步與變革...
． GSMA：美國和加拿大將率先進入5G時代 (2018.09.16)
  根據GSMA的最新報告預測，到2025年北美所有的行動連線中有近半數將使用5G網路，這表示該地區將較歐洲和亞洲市場更快轉向5G營運。 GSMA最新版《行動經濟》(Mobile Economy)預測，到2025年，美國和加拿大的5G行動連接數量約為2億，屆時將占整體市場預計量的49%...
． IC60特展 重現當年擘畫台灣半導體產業的「小欣欣豆漿店」 (2018.09.16)
  科技部九月八日至九月18日於華山文創園區中4A館舉行「IC60 特展」，是紀念積體電路發明60週年「IC60–I See the Future」系列活動之一，運用故事力包裝，讓大眾深入了解積體電路的發明是如何翻轉科技、改變世界進程，更讓台灣這座蕞爾小島飛上枝頭、脫胎換骨...
． 是德科技攜手NTT Docomo加速推動5G商業化 (2018.09.16)
  是德科技（Keysight Technologies I）日前宣布與 NTT DOCOMO強化合作關係，雙方將使用業界首見的 5G 網路模擬解決方案 ，來分析並驗證新的 5G New Radio（NR）行動裝置。這些裝置未來將在 NTT DOCOMO 5G 網路上運作...
． Kneron發布新一代人工智慧處理器NPU IP-KDP Series 運算效能增3倍 (2018.09.14)
  終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日在上海舉行的Arm人工智慧開發者全球峰會，發Kneron新一代終端人工智慧處理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大產品，分別為超低功耗版KDP 320、標準版KDP 520、以及高效能版KDP 720...
． 金融科技創新園區FinTechSpace 將於9月18日開幕 (2018.09.14)
  國內第一個金融科技產業實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」即將於9月18日(二) 在台北市南海路一號仰德大樓正式開幕，並邀行政院副院長施俊吉及金管會主委顧立雄親臨致詞...
． 益登成立韓國分公司 擴展亞洲業務佈局 (2018.09.14)
  益登科技宣布成立韓國分公司，辦公室位於首爾江南區，將進一步完善支援亞洲OEM/ODM的需求。韓國作為亞太地區高科技產業重鎮，全球知名品牌大廠匯聚，在此設計並製造各種消費性與工業產品...
． 上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證 (2018.09.14)
  上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證，並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮，由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證...
． 智慧製造軟體建置 績效浮現至少需要6個月 (2018.09.14)
  軟體是智慧工廠不可忽視的要點，就技術面來看，在資訊快速流通的態勢下，廠商彼此間的硬體技術水準已相去不遠，因此幾乎所有廠商都認為，未來的製造系統市場，硬體已經成為基本條件...
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