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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) |
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SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高... |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22) |
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根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少... |
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金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22) |
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2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展，金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，展示近30項技術與服務，並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區，包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」，加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動，呈現蓬勃生命力... |
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晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22) |
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富采旗下晶元光電技，近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項，以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮，「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝... |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) |
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益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新... |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22) |
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台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等... |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21) |
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經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem... |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21) |
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台灣機械工業同業公會今（21）日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會，包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場，見證選出第30屆理監事，以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長... |
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金屬中心攜手志豪工業 推動台灣首座混氫燃燒鍋爐 (2024.03.21) |
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為解決國內工業燃燒製程化石燃料導致高碳排問題，以及降低使用氫氣燃燒衍生的風險，金屬中心聚焦高壓氫能工業燃燒與輸儲技術領域，目前已完成開發25%氫氣與天然氣混燒的工業用混氫燃燒器，並結合鍋爐大廠志豪工業共同建構台灣首座混氫燃燒鍋爐，積極推動工業燃燒國產化... |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21) |
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晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間... |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21) |
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根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」... |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) |
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因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要... |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20) |
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身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率... |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) |
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聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎... |
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達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用 (2024.03.20) |
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達發科技研發出具備公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位能力且已大量商用之晶片，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用，AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人，於 3 月份全球上市... |
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大同呈現光充儲應用一站式服務 搶占智慧淨零城市商機 (2024.03.20) |
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大同集團近日於3月19~22日舉行的2024智慧城市展期間，以電力整合專家之姿，展出各項已實際應用到客戶端的高效節能設備，結合光電、充電、儲能等光充儲應用；並透過AIoT技術協助淨零減排可視化、記錄分析的ESG零碳、能源管理系統等全方位一站式服務，搶佔智慧城市淨零碳排商機... |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20) |
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宜鼎國際 （Innodisk）佈局邊緣AI有成，在美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構，加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案，使AI應用遍及各產業... |
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經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20) |
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經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳PC生產技術，預期商業化後每年可減碳17.85萬噸，帶動淨零轉型新商機... |
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