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打造工業物聯網 就從智慧終端著手 (2016.07.15) |
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物聯網這個話題引來不少半導體業者的關注，甚至是競相投入，過去深耕混合訊號、工業領域與國防航太等應用的傳統半導體大廠ADI（亞德諾半導體）在近年來，也屢屢對物聯網這個課題提出見解... |
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Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15) |
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日本半導體製造商Toshiba（東芝）與電腦硬碟大廠Western Digital（威騰電子）共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。
由於Flash Memory（快閃記憶體）在智慧型手機、SSD（固態硬碟）... |
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愛立信推出首款降低時延即時字幕系統 (2016.07.15) |
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愛立信(Ericsson)日前發佈在即時字幕系統領域的最新創新成果—與BBC研發部門合作，開發全球首款能夠顯著縮短即時字幕時延的全新系統。
直至今日，由於建立即時字幕所需的繁複工作流程，往往導致電視節目的字幕與聲音無法同步，使觀賞經驗不夠流暢，該狀況已引起英國以及全球各國監管部門關注... |
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Lux採用ZigBee聯盟標準 共推更舒適的家庭應用產品 (2016.07.14) |
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家居產品製造商Lux公司於七月宣布，其智慧家庭應用裝置將採用ZigBee標準。Lux總裁暨執行長Rob Munin表示，我們很高興可以成為ZigBee聯盟的一份子，ZigBee聯盟一直走在時代的尖端，為未來的家庭應用提供了創新的智慧技術解決方案；隨著科技技術的演進與進步，消費者將可體驗更加舒適的智慧產品... |
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紅帽推出全新學習訂閱服務 (2016.07.14) |
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世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司推出標準版學習課程訂閱 (Red Hat Learning Subscription – Standard)，讓用戶無限制地使用紅帽全系列的線上培訓內容與認證考試等資源... |
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美國甘迺迪國際機場導入NEC人臉辨識系統 (2016.07.14) |
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NEC在美國代表性的機場約翰．F．甘迺迪國際機場（位於紐約，以下簡稱為JFK機場），導入了人臉辨識系統作為入境審查時使用。本次導入的人臉辨識系統，由當地的系統整合商Unisys公司協助架設，目前已開始順利運作... |
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Gartner：2016年第二季全球PC出貨量下滑5.2% (2016.07.13) |
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根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果顯示，2016年第二季全球個人電腦（PC）共出貨6,430萬台，較2015年第二季下滑5.2%。雖然全球PC出貨量已連續七季呈現下滑，但Gartner分析師認為市場已漸漸出現好轉跡象... |
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物聯網若要健康發展 需各產業攜手合作 (2016.07.13) |
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儘管MWC Asia 2016已經落幕，除了展會攤位可以一探究竟之外，其主題演講的內容也是觀展的重點之一。
同樣是以物聯網為題，此次擔任主題演講貴賓的中興通訊董事長暨執行長趙先明，大幅度地擴大了物聯網的討論範圍，內容不乏諸多軟硬體技術的討論，更顯見了他過去以技術本位的特色... |
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慧榮加速3D TLC NAND用戶端SSD市場普及速度 (2016.07.13) |
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今年，3D NAND已幾乎佔據用戶端SSD市場半壁江山，而採用高級SSD控制器實現低成本高性能、基於3D TLC NAND的解決方案則是促成這一轉變的關鍵。慧榮科技（Silicon Motion）推出了SM2258這款搭載?體並支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新發佈的3D TLC NAND產品... |
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Silicon Labs：透過新型參考設計 推動USB革新 (2016.07.13) |
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USB Type-C（USB-C）正被迅速廣泛應用於筆記型電腦和螢幕，並帶動採用Dongle和轉接器以連接傳統產品和現有產品的需求。Silicon Labs面對這樣的市場需求，透過提供直接簡單、易於實現、具備USB-IF認證的USB電力傳輸晶片解決方案克服了這些設計挑戰... |
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史上最高分 台北101獲美國LEED v4認證 (2016.07.13) |
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台北101日前以史上最高分數拿下由美國綠建築協會USGBC (the U.S. Green Building Council) 所頒發全球最具權威、難度最高之綠建築國際標準─LEED v4 (Leadership in Energy and Environmental Design, Version 4) 既有建築營運維護類別之最高等級─白金級認證... |
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OpenStack Day登場 期盼催化台灣產業升級 (2016.07.13) |
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在三月舉行的OpenStack黑客松之後，十二日OpenStack基金會再舉辦OpenStack Day Taiwan 技術大會，會中吸引了來自台灣的電信、金融、政府、資訊服務、教育、零售，以及醫藥等產業參與，期盼可加速催化台灣產業轉型與升級... |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13) |
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根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先... |
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台達揭示新時代製造藍圖 與業界協力打造智慧綠工廠 (2016.07.12) |
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台達今（12日）於桃園研發中心發表智慧製造解決方案以及多項智慧節能自動化產品，以自動化實力和整合技術推出「智慧工廠節能方案」和「數位工廠解決方案」，由上至下開發整合雲端系統、設備/能源監控軟體、生產和廠務設備節能自動化方案... |
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安立知2016行動通訊技術趨勢研討會即將隆重登場 (2016.07.12) |
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安立知（Anritsu）2016行動通訊技術趨勢研討會將於2016年7月20日及7月21日分別在新竹及台北舉行，會中將介紹行動通訊技術從B4G、IoT到5G的演進發展以及最新應用與測試技術，現場並安排實機展示全方位的測試解決方案... |
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