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NS推出采用BiCMOS制程技术的高精密度及低电压放大器 (2005.09.15) |
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美国家半导体(NS)推出采用该公司专有的全新VIP50制程技术成功开发6款无论在准确度、功耗及电压噪声都有大幅改善的运算放大器，预计这些新芯片可以满足工业应用、医疗设备及汽车电子系统等产品市场的需求... |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15) |
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由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器... |
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LSI Logic全面供应4Gb/s光纤信道主机总线 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣布已开始向OEM及通路商全面供应可支持所有主要操作系统的单、双埠4 Gb/s光纤信道主机总线适配卡（Host Bus Adapter, HBA）。该组件采用Fusion-MPT架构，不但有助于加快产品的普及速度，并可协助终端用户建置4 Gb/s光纤信道基础建设，在任何储存环境下皆能提供优异的效能与可取得性... |
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美商亚德诺发表新型显示器IC (2005.09.15) |
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美商亚德诺公司(ADI)，发表新型的显示器电子IC，用以提升数字显示器的画质，并达到更高的分辨率，其应用包括数字电影与高阶电视等，其中包括日渐普及的LCD TV(液晶电视)... |
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LSI Logic提供高埠数SAS扩充器IC样本给OEM客户 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣布开始为主要OEM客户提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠与36埠扩充器IC样本—LSISASx28与LSISASx36。此两款新品的发表进一步强化了LSI Logic领先业界的SAS产品阵容，包括IC芯片、主机总线适配卡（HBAS）、MegaRAID®扩充卡，以及SAS ROMB解决方案，亦更突显出其技术创新者的市场地位... |
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Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能 (2005.09.14) |
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测试、量测与监控仪器的领导厂商Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能，可有效地测试与除错低速串行总线，包括CAN(控制器局域网络)及LIN(区域互联网络)。Tektronix的TDSVNM适用于TDS5000B与TDS7000B系列数字荧光示波器(DPO)... |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14) |
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由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器... |
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CSR为摩托罗拉蓝芽立体声耳机提供蓝芽链接性能 (2005.09.14) |
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CSR plc十三日证实，其BlueCore3-Multimedia芯片为摩托罗拉新型的多功能HT820蓝芽立体声耳机提供了蓝芽链接性能。最近推出的HT820耳机计划于2005年下半年展开全球销售，将能够让用户以无线的方式完美地收听不同设备的立体声音频，同时可以保持与行动手机的连接，以进行免手持语音通话... |
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瞻博网络发表协助服务供货商优化的新平台 (2005.09.14) |
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uniper Networks (瞻博网络)九月十三日发表新产品 Secure Access (SA) 6000 SP，这是业界首次针对服务供货商 (SP) 在提供 SSL VPN 委外管理服务方面的需求所提供的平台。透过此款以网络为基础的平台，厂商将能创造额外的营收... |
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盛群半导体推出新音乐微控制器 (2005.09.14) |
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盛群半导体音乐微控制器增加了新成员：HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1、HT36M4，在不同的应用领域提供更多的选择。HT36XX系列结合盛群8位微控制器核心与WaveTable取样技术，让音乐表现直逼CD音源... |
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TI DSP技术推动新世代视讯基础设施产品 (2005.09.14) |
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德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电... |
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太克示波器软件符合汽车与制程控制产业需求 (2005.09.13) |
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测试、量测与监控仪器厂商Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能，可有效地测试与除错低速串行总线，包括CAN（控制器局域网络）及LIN（区域互联网络）。Tektronix的TDSVNM适用于TDS5000B与TDS7000B系列数字荧光示波器（DPO），此两者皆以MyScope客制化用户接口为特色... |
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TI推出多颗内建IEC静电保护功能RS-232界面组件 (2005.09.13) |
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德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电... |
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奥地利微电子推出新系列高速模拟讯号交换器 (2005.09.13) |
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专为行动式设备提供电源管理组件领导厂商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）于13日宣布推出第一款高效能模拟讯号交换器系列。这些高效能、低电压、双向式的单极/单投(SPST)模拟交换器，提供许多超越现有产品的效能... |
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DEK于TIM涂布的高精度批量挤压印刷制程 (2005.09.13) |
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高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体封装制程里介于硅裸晶(die)及其封装盖(package lid)之间热传导材料(Thermal Interface Material；TIM)的涂布均匀性... |
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Linear推出只有0.7uV/ C漂移的50uA CMOS放大器 (2005.09.13) |
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Linear Technology发表全新CMOS放大器家族，在最低可能的供应电流下，提供优异的DC精准度。以相当近似于最佳精准度双载子放大器的输入DC 特征，LTC6078 双路及LTC6079 四路运算放大器提供了突破性的整合规格，超越目前市面上所有CMOS 放大器... |
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品佳积极推广三洋低耗电Easy Radio IC系列 (2005.09.13) |
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亚太专业半导体通路商-品佳，近日积极推广三洋Easy Radio IC系列-LV24020LP。LV24020LP是三洋半导体继LV24000LP/LV24002LP后所推出的一款低耗电Sanyo Easy Radio IC系列产品。该芯片为不需要使用外部组件的可携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5 x 5 x 0.8mm，缩减尺寸为原来的六分之一，适用在手机、PDA等携带型产品... |
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科胜讯公司推出企业与个人用高整合性VoIP解决方案 (2005.09.12) |
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科胜讯公司(Conexant Systems)九月十二日发表第一套整合式网络电话(VoIP)解决方案。单芯片CX90600系统是专为企业及家用市场的IP-based型与Web-based型电话设备而设计。VoIP是一种使用封包传送语音频号的技术，让用户能透过因特网打电话，而不必像以往使用「公众电话交换网络 (public switched telephone network, PSTN)」技术来通讯... |
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Tektronix无线RF现场测试仪 新增HSDPA功能 (2005.09.12) |
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测试、量测及监测仪器领导厂商Tektronix宣布，针对市场上领先的NetTek无线RF现场测试仪，新推出高速下链封包存取(High Speed Downlink Packet Access，HSDPA)软件选项。Tektronix是第一家以掌上型机构，提供HSDPA测试与量测功能的厂商，让网络提供者得以更容易地诊断HSDPA NodeB发射器问题，并且有效地管理3G行动通讯网络... |
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DI推出多信道DDS组件便于同步设计 (2005.09.12) |
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数据转换技术领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.)，宣布业界唯一的多信道直接数字合成器(direct digital synthesis，DDS)，这让系统工程师得以解决在许多应用方案中所面临的两项常见问题... |
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