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基準電子新款SATA晶片 提供最佳產品優勢 (2005.09.16) |
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DataStor基準電子(DataStor Technology Co.,Ltd.)新款SATA8000橋接晶片系列，含UTS8000(接續USB 2.0 Host至SATA 3G Client儲存裝置)、USC8100(接續USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client儲存裝置)、ITS8200(接續IDE Host至SATA 3G Client儲存裝置)，支援USB 2.0及eSATA介面，向下相容於USB 1.1及SATA 1.5G傳輸速度，提供廠商在SATA 3G,USB 2.0及IDE三種傳輸介面間的靈活運用... |
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AIRGO無線網路晶片問世 敞開數位家庭市場大門 (2005.09.15) |
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高效能無線科技領導廠商Airgo Networks公司，於15日宣佈推出第三代True MIMO晶片組，可支援的資料傳輸率高達240mbp。消費者將可在無線網路中體驗到比有線網路更快的速度，同時也比市面上其他頂尖無線科技的速度快上三倍... |
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LSI Logic為VoWLAN市場打造超薄數位訊號處理器 (2005.09.15) |
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LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員—LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mmx7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合... |
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日本富士通推出UBWALL多功能牆壁 (2005.09.15) |
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日本富士通研究所研發一面叫做「UBWALL」的多功能牆壁，這面牆內藏8個RFID讀取裝置，外有提供資訊的螢幕，在簡單的操作之下，便可以讀取RFID所提供的情報，迅速在大螢幕上反應最快的資訊... |
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意法半導體在台發表個人電腦用可信賴平台模組 (2005.09.15) |
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ST意法半導體在台發表針對個人電腦系統用的可信賴平台模組（TPM）ST19WP18。並宣佈ST19WP18可信賴平臺模組已經開始進行量産，且證實在今年第二季對全球各大主板製造商且符合TCG（可信賴計算組）1.2的TPM産品出貨量已超過100萬套... |
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NS推出採用BiCMOS製程技術的高精密度及低電壓放大器 (2005.09.15) |
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美國家半導體(NS)推出採用該公司專有的全新VIP50製程技術成功開發6款無論在準確度、功耗及電壓雜訊都有大幅改善的運算放大器，預計這些新晶片可以滿足工業應用、醫療設備及汽車電子系統等產品市場的需求... |
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Spansion推出有助縮小無線設備體積的層疊封裝解決方案 (2005.09.15) |
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由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器... |
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LSI Logic全面供應4Gb/s光纖通道主機匯流排 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣佈已開始向OEM及通路商全面供應可支援所有主要作業系統的單、雙埠4 Gb/s光纖通道主機匯流排介面卡（Host Bus Adapter, HBA）。該元件採用Fusion-MPT架構，不但有助於加快產品的普及速度，並可協助終端使用者建置4 Gb/s光纖通道基礎建設，在任何儲存環境下皆能提供優異的效能與可取得性... |
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美商亞德諾發表新型顯示器IC (2005.09.15) |
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美商亞德諾公司(ADI)，發表新型的顯示器電子IC，用以提升數位顯示器的畫質，並達到更高的解析度，其應用包括數位電影與高階電視等，其中包括日漸普及的LCD TV(液晶電視)... |
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LSI Logic提供高埠數SAS擴充器IC樣本給OEM客戶 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣佈開始為主要OEM客戶提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠與36埠擴充器IC樣本—LSISASx28與LSISASx36。此兩款新品的發表進一步強化了LSI Logic領先業界的SAS產品陣容，包括IC晶片、主機匯流排介面卡（HBAS）、MegaRAID®擴充卡，以及SAS ROMB解決方案，亦更突顯出其技術創新者的市場地位... |
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Tektronix，發表TDSVNM應用的增強功能 (2005.09.14) |
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測試、量測與監控儀器的領導廠商Tektronix，發表TDSVNM應用的增強功能，可有效地測試與除錯低速串列匯流排，包括CAN(控制器區域網路)及LIN(區域互聯網路)。Tektronix的TDSVNM適用於TDS5000B與TDS7000B系列數位螢光示波器(DPO)... |
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Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14) |
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由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器... |
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CSR為摩托羅拉藍芽立體聲耳機提供藍芽連結性能 (2005.09.14) |
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CSR plc十三日證實，其BlueCore3-Multimedia晶片為摩托羅拉新型的多功能HT820藍芽立體聲耳機提供了藍芽連結性能。最近推出的HT820耳機計畫於2005年下半年展開全球銷售，將能夠讓用戶以無線的方式完美地收聽不同設備的立體聲音頻，同時可以保持與行動手機的連接，以進行免手持語音通話... |
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瞻博網路發表協助服務供應商最佳化的新平台 (2005.09.14) |
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uniper Networks (瞻博網路)九月十三日發表新產品 Secure Access (SA) 6000 SP，這是業界首次針對服務供應商 (SP) 在提供 SSL VPN 委外管理服務方面的需求所提供的平台。透過此款以網路為基礎的平台，廠商將能創造額外的營收... |
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盛群半導體推出新音樂微控制器 (2005.09.14) |
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盛群半導體音樂微控制器增加了新成員：HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1、HT36M4，在不同的應用領域提供更多的選擇。HT36XX系列結合盛群8位元微控制器核心與WaveTable取樣技術，讓音樂表現直逼CD音源... |
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TI DSP技術推動新世代視訊基礎設施產品 (2005.09.14) |
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德州儀器(TI)宣佈推出多顆內建系統層級IEC 61000-4-2靜電保護功能的RS-232元件。其內建的IEC 61000-4-2保護功能可以防止元件的RS-232界面被系統開機或運行時所產生的靜電破壞，例如在系統開機狀態下連接RS-232纜線所產生的靜電... |
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太克示波器軟體符合汽車與製程控制產業需求 (2005.09.13) |
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測試、量測與監控儀器廠商Tektronix，發表TDSVNM應用的增強功能，可有效地測試與除錯低速串列匯流排，包括CAN（控制器區域網路）及LIN（區域互聯網路）。Tektronix的TDSVNM適用於TDS5000B與TDS7000B系列數位螢光示波器（DPO），此兩者皆以MyScope客製化使用者介面為特色... |
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TI推出多顆內建IEC靜電保護功能RS-232界面元件 (2005.09.13) |
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德州儀器(TI)宣佈推出多顆內建系統層級IEC 61000-4-2靜電保護功能的RS-232元件。其內建的IEC 61000-4-2保護功能可以防止元件的RS-232界面被系統開機或運行時所產生的靜電破壞，例如在系統開機狀態下連接RS-232纜線所產生的靜電... |
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奧地利微電子推出新系列高速類比訊號交換器 (2005.09.13) |
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專為行動式設備提供電源管理元件領導廠商奧地利微電子公司（austriamicrosystems）於13日宣佈推出第一款高效能類比訊號交換器系列。這些高效能、低電壓、雙向式的單極/單投(SPST)類比交換器，提供許多超越現有產品的效能... |
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DEK於TIM塗佈的高精度批量擠壓印刷製程 (2005.09.13) |
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高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司已成功運用批量擠壓印刷技術，來提升在半導體封裝製程裡介於矽裸晶(die)及其封裝蓋(package lid)之間熱傳導材料(Thermal Interface Material；TIM)的塗佈均勻性... |
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