高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体封装制程里介于硅裸晶(die)及其封装盖(package lid)之间热传导材料(Thermal Interface Material；TIM)的涂布均匀性。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM，半导体制造商可保证整个硅裸晶表面TIM材料涂敷的厚度一致，而且能在硅裸晶和封装盖之间提供更佳的热传导性能，从而提高封装件的可靠度及封装盖的共平面性。

DEK International总裁Rich Heimsch表示：「对于涂敷TIM材料而言，批量挤压印刷技术的可控制性和可重复性远优于传统的点胶技术。此外，采用DEK的压印制程可在封装盖被组装前，更易于检查材料散布的均匀性及有无空洞。这项最新的半导体制造解决方案进一步证明了批量压印技术在封装产业中的多功能性和价值。」

在DEK TIM制程中，将已组装好裸晶的基板，送入弹性的印刷系统中，该系统在单一平台上结合了三种制程：被动组件附着、TIM涂布和封装盖密封。采用这个印刷系统可以使用户享有更大的弹性，在不同制程之间重新对设备进行部署，以满足不断变化的制造需求，并同时实现有效的单一平台作业员培训。

与传统的依次点胶制程相比，并行的批量压印制程能够真正地提高产量，并加强对于材料涂敷量的控制。该技术也可使整个裸晶表面的TIM材料涂敷形状得以准确控制，并提高其可重复性和均匀度。由于这项制程无需利用封装盖的置放来散布TIM材料，因此可避免材料空洞和不完全散布等缺陷出现，这对于半导体制造商和封装专业厂商而言是非常重要的优点。