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Supermicro推出8U GPU伺服器 提供最高效能和灵活性 (2022.09.16)
  全新8U伺服器搭载NVIDIA H100/A100 GPU,提高AI效能,同时改善热密度,因而降低耗电量,能在更高的DC温度下可靠运作并达到最大的灵活性:前後I/O介面,支援AC或DC电源、液冷,设计适用於目前及後续世代的CPU和GPU...
意法半导体新款Stellar P62车规MCU可整合电动汽车平台系统 (2022.09.15)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款微控制器(MCU),并锁定汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的空中线上更新域区控制系统。为了支援汽车产生、处理和传输大量资料流程及设计下一代电驱系统和空中线上更新域区控制系?...
R&S ATS1500C天线测试系统 提供新温度测试选项和??电天线 (2022.09.15)
  Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天线测试系统提供了新的温度测试选项和新的??电天线。这些额外的功能支援在较宽的温度范围内进行温控测量,以及对两种极化的平行访问,提高了测试效率和灵活性...
大联大诠鼎推出高效超薄型200W LED驱动电源方案 (2022.09.15)
  大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於英诺赛科(Innoscience)INN650D01场效应晶体管的高效超薄型200W LED驱动电源方案。 随着人们对灯具品质的要求越来越高,传统的LED驱动器已经无法满足小而薄的灯具设计...
汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
  汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG,可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性,赋能先进倒装晶片的整合。 汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟,而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合...
TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13)
  全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度,采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板,其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍...
大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型电源模组(IPM)的4KW 650V工业电机驱动方案。 近年来,随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进,工业市场对於电机的需求与日俱增...
Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
  Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件(CPO)的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统(ELSIS)是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统,使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发...
瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
  瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合,推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案,而无需开发成本...
大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
  大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。 语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式,随着语音辨识技术的发展,这种交互方式也被应用到了人与机器之间...
控创KBox E-430-TGL无风扇工业电脑 满足强大边缘运算需求 (2022.09.08)
  控创推出型号为「KBox E-430-TGL」的新一代无风扇工业电脑,该款工业电脑搭载第11代Intel Core U系列与Celeron 6000系列处理器,可针对物联网、工业物联网与智慧物联网等应用所要负担的沉重边缘运算工作负载与所需的宽频网路连结等要求,提供充分的效能支援...
OrionVM 和 Blaize 合作推出AI 即服务(AIaaS)新产品 (2022.09.08)
  基础设施即服务 (IaaS) 供应商和云端运算先驱OrionVM公司宣布,增加技术合作夥伴 Blaize,将边缘运算和人工智慧引入云端,降低 IT 复杂性,建立新的人工智慧即服务 (AI as a service;AIaaS) 产品...
泓格新款DNP3闸道器实现电力设备最隹化管理 (2022.09.07)
  DNP3 (Distributed Network Protocol 3)分布式网路规约,是一种使用於自动化组件之间的通讯协议,该协议叁考IEC 870-5所制定,目的是为了统一SCADA的通讯方式,让SCADA可以使用DNP3协议与主站、远程终端单元 (RTUs)、智能电子设备(IEDs)等进行通讯,主要应用於电力系统与自来水公司等公用事业...
南韩地方政府选用Infortrend解决方案 减少75%硬体使用空间 (2022.09.07)
  普安科技为企业级资料储存专家,旗下EonStor GS整合储存解决方案,获得首尔江北区区政府选用,用於储存逐渐增加的监视器(CCTV)影像。该解决方案仅使用8U的空间,提供高达1.2PB 的储存容量,且扩充成本低、高可靠性及容易管理...
高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先进技术解决方案 (2022.09.07)
  高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行动平台,为中阶和海量的细分市场提供先进的技术解决方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍摄、强大的游戏体验和直觉的AI辅助,并且透过全方位广泛的连网能力以及持续、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆盖范围...
华芸AS6702T获PC-WELT创新技术奖 兼具速度与容量高性价比 (2022.09.06)
  ASUSTOR Inc. Lockerstor 2 Gen2 AS6702T荣获德国科技媒体PC-WELT的「创新技术」奖,而PC-WELT四款最隹双槽2.5GbE NAS评比中,ASUSTOR NAS即囊括三席,除了Lockerstor 2 Gen2 AS6702T的「创新技术」奖之外,分别是性价比优胜者Drivestor 2 Pro AS3302T以及杰出速度优胜者Lockerstor 2 AS6602T...
英飞凌推出全新HYPERRAM 3.0记忆体解决方案 实现更低功耗 (2022.09.06)
  英飞凌推出新型HYPERRAM 3.0元件,进一步完善其高频宽、低引脚数记忆体解决方案。该元件具备全新16位元扩展HyperBus介面,可将吞吐量翻倍提升至800MBps。 在推出HYPERRAM 3.0元件後,英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高频宽记忆体产品组合...
Western Digital携手AMD扩展最新WD_BLACK SSD产品组合 (2022.09.06)
  Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大会中发布两款最新 WD_BLACK 游戏产品组合生力军:WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD,专为进阶游戏体验量身打造,提供玩家更多升级电脑与游戏主机的选项...
大联大世平推出基於NXP LPC5516晶片之电竞滑鼠方案 (2022.09.06)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC5516晶片的电竞滑鼠方案。 2021年EDG夺冠事件在全国范围内引发了电竞热潮,使得越来越多的年轻人开始关注并叁与电竞赛事,这在一定程度上也促进了电竞硬件行业的发展...
技嘉4K电竞萤幕产品线屡获全球媒体与国际设计奖项肯定 (2022.09.02)
  近年电竞与家机娱乐潮持续延烧,市场研究机构Research And Markets预测,全球电子游戏市场与家机游戏市场将於2026年分别达到近2,703亿美元及1,039亿美元。 技嘉科技持续聆听消费者需求,持续为玩家打造完整的4K战术型电竞萤幕产品线,全系列皆配备HDMI 2...
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