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ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03) |
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半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及... |
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群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1 (2022.08.03) |
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为了满足更快、更智慧的全球资料中心不断变化的需求，群联电子推出企业级固态硬碟（SSD）平台X1，该X1平台将提供先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。群联企业级X1 SSD平台是采用群联独家的技术，加上与巨量资料储存解决方案供应商希捷科技共同合作设计的... |
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大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02) |
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大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。
物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业，因此驾驶安全对於该行业尤为重要... |
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CyberArk推出Secrets Hub解决方案 大幅加速云端迁移工作 (2022.08.02) |
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CyberArk今日宣布推出全新的软体即服务（SaaS）解决方案CyberArk Secrets Hub。Secrets Hub 使混合环境中的开发人员可以更轻松地运用AWS Secrets Manager在Amazon Web Services（AWS）上使用秘密资讯，同时资安官仍保留集中控管以及在现有流程和基础设施强制落实一致的秘密资讯管理策略的能力... |
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飞宏新款65W配接器采用Transphorm氮化??技术 (2022.08.02) |
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全球电源产品和电动汽车充电站供应商飞宏（Phihong）新推出65W 2C1A USB PD配接器，其中采用Transphorm公司的氮化??（GaN）技术。这款配接器采用Transphorm的SuperGaN第四代技术，这是一种氮化??场效应管（FET）平台，具有系统设计简单，元件数量少，高性能，高可靠等优点... |
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康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02) |
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康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计，排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性... |
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是德KORA测试解决方案以云端为基础 提高灵活性和可扩充性 (2022.08.01) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布将其是德科技开放式无线存取网路架构（KORA）测试解决方案拓展至云端，以提高灵活性并加快部署。 此外，该公司的LoadCore 5G核心（5GC）测试软体现已在AWS Marketplace上架，让客户能透过以量计价、按需付费（PAYG）的方式，根据使用状况控制成本... |
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慧荣推出新一代PCIe Gen5可客制化编程SSD解决方案平台 (2022.07.29) |
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全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技推出全新一代可客制化编辑程式的PCIe Gen5 SSD解决方案平台- MonTitan，以满足资料中心和企业级储存应用的严苛的要求。MonTitan平台是一款采用全新特殊设计ASIC和韧体架构，能针对效能和QoS进行最隹化... |
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Diodes推出ULN62003A电晶体阵列 功耗降低同时提高可靠性 (2022.07.28) |
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Diodes公司推出新款电晶体阵列产品。ULN62003A由7个500mA额定开漏电晶体组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流电晶体阵列能够驱动多种负载，像是螺线管、继电器、直流马达和LED显示器，主要针对气候控制和家电设计... |
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??侠CM7系列固态硬碟系列采用PCIe 5.0技术设计 (2022.07.27) |
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??侠株式会社（Kioxia）宣布CM7系列企业级NVMe固态硬碟为企业资料中心提供新一代效能。??侠CM7系列产品针对高效能、高效率的伺服器和储存需求带来最隹化成效。它采用PCIe 5.0技术设计，提供企业和资料中心标准外形尺寸（EDSFF） E3.S及2.5英寸外形尺寸... |
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ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27) |
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半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧（直接连接12V电池）电源，研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」... |
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Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27) |
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Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案... |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘... |
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QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快闪NAS (2022.07.25) |
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威联通科技 (QNAP)为办公室环境、影音工作流推出新款TS-h1290FX，这是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快闪 (All Flash) NAS，搭载AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等级处理器，提供2个25GbE与2个2.5GbE网路埠及PCIe Gen 4 .0扩充??槽，能够满足高效能 、低延迟的多人存取关键应用，包括线上4K/8K影音编辑、大频宽存取与备份、虚拟化应用等... |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能... |
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英飞凌推出用於被动式NFC锁的NAC1080 MCU解决方案 (2022.07.22) |
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2020年全球智慧锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万组。预期2021年至2028年，智慧锁市场需求量将以21.4%的年复合成长率（CAGR）快速增长。透过整合半桥驱动IC和能源采集模组，即可利用单晶片解决方案打造智慧执行终端，且所需的组件数量很少... |
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