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Supermicro推出8U GPU伺服器 提供最高效能和靈活性 (2022.09.16) |
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全新8U伺服器搭載NVIDIA H100/A100 GPU，提高AI效能，同時改善熱密度，因而降低耗電量，能在更高的DC溫度下可靠運作並達到最大的靈活性：前後I/O介面，支援AC或DC電源、液冷，設計適用於目前及後續世代的CPU和GPU... |
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意法半導體新款Stellar P62車規MCU可整合電動汽車平台系統 (2022.09.15) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及設計下一代電驅系統和空中線上更新域區控制系?... |
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大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15) |
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大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於英諾賽科（Innoscience）INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。
隨著人們對燈具品質的要求越來越高，傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計... |
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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13) |
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漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合... |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率貼片電阻器 (2022.09.13) |
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全球性能關鍵應用領域工程技術供應商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率貼片電阻器。TFHP 系列產品的單個電阻器兼具高功率和高精度，採用新型氮化鋁 (AIN) 陶瓷基板，其電導率幾乎是傳統貼片電阻基板材料氧化鋁的六倍... |
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大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型電源模組（IPM）的4KW 650V工業電機驅動方案。
近年來，隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進，工業市場對於電機的需求與日俱增... |
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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13) |
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Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件（CPO）的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統（ELSIS）是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發... |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12) |
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瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合，推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案，而無需開發成本... |
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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08) |
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大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式，隨著語音辨識技術的發展，這種交互方式也被應用到了人與機器之間... |
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控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求 (2022.09.08) |
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控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦，該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器，可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求，提供充分的效能支援... |
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OrionVM和Blaize合作推出AI即服務（AIaaS）新產品 (2022.09.08) |
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基礎設施即服務 （IaaS） 供應商和雲端運算先驅OrionVM公司宣布，增加技術合作夥伴 Blaize，將邊緣運算和人工智慧引入雲端，降低 IT 複雜性，建立新的人工智慧即服務 （AI as a service；AIaaS） 產品... |
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泓格新款DNP3閘道器實現電力設備最佳化管理 (2022.09.07) |
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DNP3 （Distributed Network Protocol 3）分布式網路規約，是一種使用於自動化組件之間的通訊協議，該協議參考IEC 870-5所制定，目的是為了統一SCADA的通訊方式，讓SCADA可以使用DNP3協議與主站、遠程終端單元 （RTUs）、智能電子設備（IEDs）等進行通訊，主要應用於電力系統與自來水公司等公用事業... |
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高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先進技術解決方案 (2022.09.07) |
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高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍攝、強大的遊戲體驗和直覺的AI輔助，並且透過全方位廣泛的連網能力以及持續、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆蓋範圍... |
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華芸AS6702T獲PC-WELT創新技術獎 兼具速度與容量高性價比 (2022.09.06) |
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ASUSTOR Inc. Lockerstor 2 Gen2 AS6702T榮獲德國科技媒體PC-WELT的「創新技術」獎，而PC-WELT四款最佳雙槽2.5GbE NAS評比中，ASUSTOR NAS即囊括三席，除了Lockerstor 2 Gen2 AS6702T的「創新技術」獎之外，分別是性價比優勝者Drivestor 2 Pro AS3302T以及傑出速度優勝者Lockerstor 2 AS6602T... |
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英飛凌推出全新HYPERRAM 3.0記憶體解決方案 實現更低功耗 (2022.09.06) |
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英飛凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。
在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高頻寬記憶體產品組合... |
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Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合 (2022.09.06) |
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Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大會中發布兩款最新 WD_BLACK 遊戲產品組合生力軍：WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD，專為進階遊戲體驗量身打造，提供玩家更多升級電腦與遊戲主機的選項... |
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大聯大世平推出基於NXP LPC5516晶片之電競滑鼠方案 (2022.09.06) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的電競滑鼠方案。
2021年EDG奪冠事件在全國範圍內引發了電競熱潮，使得越來越多的年輕人開始關注並參與電競賽事，這在一定程度上也促進了電競硬件行業的發展... |
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技嘉4K電競螢幕產品線屢獲全球媒體與國際設計獎項肯定 (2022.09.02) |
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近年電競與家機娛樂潮持續延燒，市場研究機構Research And Markets預測，全球電子遊戲市場與家機遊戲市場將於2026年分別達到近2,703億美元及1,039億美元。
技嘉科技持續聆聽消費者需求，持續為玩家打造完整的4K戰術型電競螢幕產品線，全系列皆配備HDMI 2... |
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