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恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短距、中距和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求... |
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Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18) |
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低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器... |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度... |
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瑞薩推出低功耗RL78系列最小8-pin封裝MCU (2023.01.16) |
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因應工業、消費性、感測器控制、照明和逆變器應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）針對8位元MCU應用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），為小尺寸封裝。多功能的RL78/G15包含許多周邊功能和4-8KB程式快閃記憶體，封裝尺寸從8到20-pin腳不等，最小的8-pin元件尺寸僅為3 x 3 mm... |
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英飛凌發表XENSIV連接感測器套件 加速實現物聯網解決方案 (2023.01.16) |
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由於現今在可以部署智慧物聯網系統之前，利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程，仍需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備，英飛凌科技今（16）日發表全新的物聯網感測器平台，即XENSIV連接感測器套件（CSK），以協助加速原型創建和訂制物聯網解決方案的開發... |
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NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 95系列產品，其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外，i.MX 95系列還提供高效能安全功能，這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能安全標準開發，包括整合的EdgeLock安全區域（secure enclave）... |
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意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源，其強化了超載管理功能，確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。
STNRG011A整合了功率因數校正（Power-Factor Correction... |
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艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11) |
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艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50萬像素），進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外（NIR）光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量... |
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凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組 (2023.01.11) |
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凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器... |
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TI發表ASIL等級高壓電池組監控器 促使電動車達到最大續航里程 (2023.01.11) |
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呼應國際淨零碳排趨勢，電動車（EVs）變得越來越受歡迎。德州儀器（TI）今（11）日推出市場上具備最精確測量能力的新型汽車電池和電池組監控器，則強調將盡可能延長電動車（EV，Electric Vehicle）的行駛時間，並達到更安全的操作，突破被廣泛採用的關隘... |
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TouchGFX Stock簡化STM32 MCU使用者介面之開發過程 (2023.01.11) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出TouchGFX套裝軟體最新版本，簡化了STM32微控制器上之應用的使用者介面（User Interfaces，UI）開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於https://fonts.google.com/icons提供大量且免費的圖案、圖片，及圖示，使用者亦能輕鬆管理圖形資產，確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀... |
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瑞薩推出首款支援新Matter協議的Wi-Fi開發套件 (2023.01.10) |
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瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）產品將支援Matter，包括最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的產品... |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB Power Delivery的產品設計... |
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安勤佈署物聯網市場推新品 兼具強悍續航力與快速回應力 (2023.01.09) |
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在Markets & Markets預測報告中指出，全球物聯網市場從2021年的3000億美元，至2026年預測有望達到6505億美元，年均複合增長率為16.7%，極低操作與待機功耗、高速連接、和更佳的大量資料分析處理能力等要求，被視為物聯網市場迫切關注的決戰要素... |
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