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CTIMES / 新闻列表

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调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
  根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》,2023年全球蜂巢式物联网(Cellular IoT Module)模组出货量首次出现下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少...
金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
  2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展,金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题,展示近30项技术与服务,并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区,包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」,加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动,呈现蓬勃生命力...
晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22)
  富采旗下晶元光电技,近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)所举办「TOSIA AWARD」三大奖项,以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣,「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜...
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
  益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新...
台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
  台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间,除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台,可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器;可协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke)和3D Vapor Chamber散热解决方案等...
台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
  经济部日前携手英国科学创新及技术部(DSIT)共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元,推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业,包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商;英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem...
机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
  台湾机械工业同业公会今(21)日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会,包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场,见证选出第30届理监事,以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长...
金属中心携手志豪工业建构推动台湾首座混氢燃烧锅炉 (2024.03.21)
  为解决国内工业燃烧制程化石燃料导致高碳排问题,以及降低使用氢气燃烧衍生的风险,金属中心聚焦高压氢能工业燃烧与输储技术领域,目前已完成开发25%氢气与天然气混烧的工业用混氢燃烧器,并结合锅炉大厂志豪工业共同建构台湾首座混氢燃烧锅炉,积极推动工业燃烧国产化...
朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
  晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间...
资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用 (2024.03.21)
  根据ABI Research预估,至2026年,全球5G市场的年复合成长率将高达63%。资策会於今(21)日与日本第五代行动通讯联盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同举办「5G毫米波趋势与创新应用国际论坛」...
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
  因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要...
Fortinet SASE台湾网路连接点今年落成 全台巡??落实云地零信任资安 (2024.03.21)
  为持续完善全球云地零信任布局,Fortinet近日宣布Fortinet SASE台湾网路连接点(POP)基地即将於今年落成,为台湾企业带来更稳定的网路体验和全面性安全防护之外,并预告将於四月启动「Fortinet SASE尊荣列车」全台巡??讲座...
微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
  身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率...
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
  全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心...
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
  联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎...
达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用 (2024.03.20)
  达发科技研发出具备公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位能力且已大量商用之晶片,该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 获全球机器人大厂 Segway 采用,AI 辅助测绘功能的全新 Segway Navimow i 系列无线割草机器人,於 3 月份全球上市...
大同呈现光充储应用一站式服务 抢占智慧净零城市商机 (2024.03.20)
  大同集团近日於3月19~22日举行的2024智慧城市展期间,以电力整合专家之姿,展出各项已实际应用到客户端的高效节能设备,结合光电、充电、储能等光充储应用;并透过AIoT技术协助净零减排可视化、记录分析的ESG零碳、能源管理系统等全方位一站式服务,抢占智慧城市净零碳排商机...
GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
  宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业...
经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20)
  经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕,集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量,聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技,其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业,共同打造新一代固碳PC生产技术,预期商业化後每年可减碳17.85万吨,带动净零转型新商机...
东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市 (2024.03.19)
  面对近年来台湾积极推动能源转型与不稳定的再生能源发电比例提高,东元集团今(19)日於2024年台北智慧城市展以「迈向虚拟电厂时代.东元打造永续智慧城市」为主题,展出多项管理平台、解决方案、和节能设备...
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