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CTIMES / 新闻列表

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Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
  Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在协助客户实现更快的创新并增加价值,同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力...
调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能 (2024.05.02)
  几十年来,个人电脑一直是主要的生产力工具。现在由於生成式AI兴起,正在进入人工智慧的PC新时代。全球PC市场的库存调整和需求疲软已经趋於正常,COVID-19的影响也完全消化...
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
  丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务:包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具...
研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
  迎合国际科技智慧减碳浪潮,研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景,并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发,也在今(2)日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖,达成首次夺冠殊荣...
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
  在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资...
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
  Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯...
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
  为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力...
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
  全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉...
科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
  2024年在 EMLA(欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亚太地区成功提高销量,其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价,第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元(去年同期:37亿欧元)...
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
  PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。 PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性...
Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
  尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展...
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
  放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛...
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
  为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业...
中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
  中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂...
国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
  由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会(ISRS 2024)。ISRS 2024由中兴大学主办...
意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
  意法半导体(STMicroelectronics,STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,稀释每股盈馀54美分...
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
  随着未来十年新车型的推出,5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》,目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能,预计到本十年末,这一比例将接近100%...
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
  新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用...
Bosch eBike Systems登台 与升阳合作成立售服中心 (2024.04.30)
  为拓展全球布局,博世电动辅助自行车系统(Bosch eBike Systems)日前宣布将於今年4月底进入台湾市场!透过与台湾的升阳自行车(SYB)携手合作,为在地自行车经销商提供独家售後服务,不仅代表市场版图扩大,更将为台湾自行车爱好者带来全新的骑行体验...
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
  疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展...
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