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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12) |
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於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程... |
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三菱电机和TXOne Networks携手合作 共同拓展OT资安业务 (2023.12.12) |
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自从物联网（IoT）与数位转型（DX）概念出现後，促使工厂内的OT（Operational Technology）与IT工业控制系统开始逐渐融合，导致制造业生产据点遭受越来越多的资安攻击，不仅会造成生产中断，也突显出工厂环境迫切需要比以往更加严密的资安措施... |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12) |
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为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用... |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12) |
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英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展... |
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台达COP28响应气候金融主题 分享内部碳定价管理成效 (2023.12.11) |
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第28届《联合国气候变化框架公约》缔约国大会（COP28）正於杜拜举行，台达今年第16度积极叁与，并依大会主题之一的「气候金融」策画议题。在当地时间10日的周边会议（Side Event）上... |
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工研院：南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11) |
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南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势，展??未来产业新商机，工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」，邀请台南市经发局??... |
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AWS与辉瑞合作 加速云端服务和生成式AI创新 (2023.12.11) |
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亚马逊（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）与辉瑞於AWS re:Invent全球大会上宣布正在执行的生成式AI（Generative AI）以及过去一年的创新合作和未来规划。
在过去的一年中，生成式AI受到高度关注... |
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联电深耕ESG 永续经营实力获国际肯定 (2023.12.11) |
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联华电子今（11）日宣布连续16年入选道琼永续性指数（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指数（DJSI-World）」成分股，并蝉联「新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同时於2023年MSCI ESG评级（MSCI ESG Ratings），获调升为AA评级，DJSI双榜、MSCI-ESG AA加持，展现联电永续发展实力... |
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中国医药大学与友达集团合作推动中医数位化诊断 (2023.12.11) |
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以科学实证开启中西医整合数位化诊断，中国医药大学中医学院与友达集团旗下子公司友达耘康今（11）日签署合作意向书，共同投入推动中医数位化诊断标准的创新发展；友达耘康并捐赠一套先进的中医数位化检测系统，能够以科学实证实现脉诊、舌诊等传统中医诊断方式的数位化与视觉标准化... |
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经济部积极叁与COP28 携手企业分享净零转型经验 (2023.12.10) |
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虽然无能享有国家级待遇，但经济部仍积极叁与本届联合国气候变化纲要公约（UNFCCC）第28次缔约方大会（COP28）活动，并於杜拜时间12月8日假帛琉国家馆分享台湾推动能源与产业转型作法，及其衍生经济成长商机，并特别邀请中鼎集团及台达电子分享台湾企业推动净零的努力... |
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台达获颁杰出执行长、经理双料大奖 肯定专业经营管理实力 (2023.12.10) |
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为鼓励专业经理人将企业管理的专业智能融合如ESG等创新理念，善尽社会责任，台达昨（9）日於中华民国企业经理协进会60周年会厌中，获得「国家杰出执行长奖」与「国家杰出经理奖」双料肯定... |
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云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08) |
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迎合近期国际人工智慧（AI）晶片和新语言模型热门话题，台湾云端物联网产业协会於今（8）日举行年度会员大会，除了邀请行政院??院长郑文灿莅临，颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项... |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08) |
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莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本... |
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