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SEMI：2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14) |
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SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高... |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14) |
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为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结... |
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戴尔科技：2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13) |
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戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势，以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示，AI是未来世界发展的中心，透过边缘投入到生产中，依靠零信任确保安全性，而量子将成为长期动力来源，实现扩展到全球系统所需的效能与效率... |
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OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13) |
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OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员... |
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SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13) |
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《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕，SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势，一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术；二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色... |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局... |
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进典工业获台湾精品奖 引领半导体阀门技术趋向 (2023.12.13) |
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进典工业以「高洁净电子级不锈钢球阀」获得2024年台湾精品奖，此为进典工业连续十年获奖，对进典在技术创新、市场竞争力和环保领域杰出成就的极大肯定。进典工业积极争取半导体商机，扩增第二座无尘室，符合半导体先进制程要求，进典工业执行长范义鑫指出：「这次获奖是对进典工业多年来致力於高阶控制阀研发的认可... |
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??扬聚焦LLM技术与AI加值服务 采行高效且弹性策略 (2023.12.13) |
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根据IDC报告指出，生成式AI下一波技术发展将全面产业化，随着企业需求提升，??扬於大型语言模型（LLM）以牵涉繁体中文、文化、资料机密、云地选择，及成本算力考量下，强调高效且弹性的LLM Fine-Tuning策略，LLM与外部知识的动态结合，持续更新的外部资讯，并且把关机密及敏感资料的安全性... |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链... |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13) |
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经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴... |
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巴斯夫发表2023年研发成果 实现化学与永续发展 (2023.12.12) |
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为了追求在净零排碳时代下的化工业永续发展，巴斯夫在近日举行的研发记者会上表示，该公司很早即洞悉化学与永续发展相得益彰，因此提供创新解决方案，为社会的永续发展转型及高效利用有限资源做出重要贡献，并由技术专家重点介绍了自家创新专案，做为永续发展的具体实例... |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) |
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欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值... |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12) |
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EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放... |
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资策会携手云端业者完成FHIR医疗数据互通场域实证 (2023.12.12) |
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医疗与科技跨域整合见成效，医疗数据的交换与管理已成为提升数位医疗和医事效率的关键之一。资策会今（12）日偕同敏盛医疗体系旗下数位医疗公司-医电数位，创新云端服务业者纬谦科技及云端机房合作业者台智云共同举办「FHIR医疗数据场域服务实证成果发表」... |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12) |
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国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力... |
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