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2001年網路安全問題成長50% (2001.05.31) |
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一份由美國電腦安全研究協會（Computer Security Institute；CSI）與聯邦調查局舊金山分局的電腦入侵特勤組（Computer Intrusion Squad）共同發表的2001年「CSI／FBI電腦犯罪與電腦安全調查報告」指出，電腦犯罪等安全問題在近一年的威脅不但日益嚴重，且財務損失也有節節升高的趨勢... |
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使用.com中文網址仍須外掛解析軟體 (2001.05.31) |
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對於幾天前各大媒體均欣喜發佈「Verisign / NSI中文.com網址5月29日開放全球使用」消息後，隨即便傳出「.com中文網址延後三週開放」之消息，不禁讓大家一場歡喜一場懮。為了避免社會大眾對此延宕之消息產生認知上的可能誤差，從事「華文... |
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引爆無線寬頻上網新潮流 (2001.05.30) |
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為滿足四處移動之行動工作者需求，全球網路設備廠商思科系統(Cisco Systems)今日宣佈與英普達資訊科技共同合作，首度引進在全球成功推行之「CIMO行動辦公室整合方案」(Cisco Internet Mobile Office；CIMO)，藉由雙方的技術與市場優勢，為廣大用戶提供一簡易並兼顧安全與穩定的無'線'綿密溝通環境... |
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進軍銀行電子商務 宇盟開發金流平台 ASP採付費模式 (2001.05.30) |
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宇盟商務科技於五月十五日正式由副總經理蔣志康轉任總經理一職，昨日該公司發佈針對銀行業B2B、B2C的企業財務管理系統ebank。此外，上線時間懸宕已久的ASP交易服務，宇盟也已確定將在六月十五日正式上線提供付費式的服務，第一階段將以正航的買賣業進銷存打頭陣，至於鼎新等四至五個軟體系統也將在近期內完成上線... |
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企業e化朝向電子商務市場 (2001.05.30) |
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產業競爭已進入e時代，以往行銷模式如今需與電子工具(如ERP、SCM、CRM……等)做有效整合，單純撮合買賣雙方的B2B交易，到能提供各項整合資訊供應鏈的出現，未來更將出現跨供應鏈的協同式(collaboration-commerce)電子交易市集，以因應變化日趨快速的交易環境... |
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整合3G市場 韓國電信業者展現企圖心 (2001.05.30) |
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韓國3G業者KTICOM（韓國通信主導的3G聯盟）最近著手選擇網路管理系統(NMS)供應廠，6月將招標客戶管理及帳單系統，SKIMT（鮮京電信主導的3G聯盟）也即將展開系統招標，各系統整合業者均積極備戰... |
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宏電Palm結盟 宏電推出PDA搶占市場 (2001.05.30) |
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全球第一大個人數位助理器(PDA)廠商Palm Kessler在6月1日將與宏電品牌事業簽約，授權宏電使用PalmOS作業系統，進軍亞太行動資訊服務巿場。
個人數位助理器巿場戰火瀰漫... |
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拓展網路市場 微軟硬碰美國線上 (2001.05.30) |
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為了將版圖擴及企業市場，微軟展開系列的攻擊，包括搶佔美國第一大網路服務商美國線上時代華納的網路市場，再藉由專門為企業而設計的新版企業伺服器使用之作業系統Windows XP，將觸角延伸到企業電腦市場... |
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安捷倫科技Ethernet over SONET變換器達到新通用標準 (2001.05.30) |
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安捷倫科技日前宣稱該公司新推出的Ethernet over SONET（EoS）變換器，是一個同時符合鏈路存取程序-SDH（LAPS）通用標準，及通用訊框劃分程序（GFP）草案標準的產品。這項突破性技術是安捷倫與中國武漢地區的Wuhan Post and Telecommunications Institute之間的一項合作開發案的一部份，透過此技術可讓網路和電信設備提供LAN和WAN連接埠... |
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美國國家半導體公佈開放式的RSDS技術標準 (2001.05.30) |
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美國國家半導體公佈開放式的 RSDS 技術標準
這種 RSDS 技術可支援具能源效益的平板顯示器
美國國家半導體及其業務夥伴攜手將 RSDS 發展成為一個技術標準
將 RSDS 技術... |
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支援AMD架構主機板比重下滑亮警訊 (2001.05.30) |
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根據國內主機板廠商出貨情勢觀察，本季支援超微架構的主機板比重大幅下滑，除超微一三三外頻產品線瑕疵傳聞不斷外，超微因庫存過多而導致報價混亂，也造成其比重降低... |
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台精與光通訊元件廠Tera策略聯盟 (2001.05.30) |
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錸德轉投資的台精科技與美國光通訊元件廠商Tera簽訂策略聯盟合約，合約內容指出，Tera將於近日台精辦理現增時投資台精，但持股不超過四百九十萬股股權，並與台精於上海嘉定合資設立光被動元件廠，雙方預計三年內共同投資上千萬美元擴充大陸產能，未來Tera高密度分波多工器(DWDM)濾光鏡模組訂單亦將全數由台精負責代工生產... |
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二大晶片組廠價格保衛戰火燃起 (2001.05.30) |
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台北電腦展開展在即，晶片組價格戰已再度掀起，威盛晶片組近期將全面降價，計算折讓後降價幅度最高達25％，英特爾維持以訂貨量決定售價方式，但折讓門檻降低，以激勵主機板下單意願... |
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傳三星TFT-LCD面板漲價踢到鐵板 (2001.05.30) |
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儘管薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)廠聯合拉抬報價的大勢底定，不過最近市廠卻傳出三星電子(Samsung)在特定客戶上漲價失敗的消息。下游業者與TFT-LCD廠在漲價議題上原本就看法二極，三星漲價失利的消息凸顯TFT廠、下游客戶二造在價格上嚴重拉鋸的局面... |
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聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30) |
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聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點... |
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半導體復甦需等到2001年底或2002年初 (2001.05.30) |
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根據國外媒體報導指出，半導體、電子零組件生產廠商現時的困境需等到第四季或明年第一季才會得以緩解。報告中認為終端產品將推動市場發展，而汽車、電腦和行動電話市場相對則顯得不太景氣，其他領域的消費類電子廠商也都支持這一看法... |
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LCD零組件市場獲利恐難如預期 (2001.05.30) |
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近一、二年來對於LCD市場的期望一直在擴大中，因此也吸引了國內許多IC設計業者的覬覦，紛紛投入相關零組件的開發，其中主要的TFT-LCD驅動IC、STN-LCD驅動IC和LCD控制IC等，目前有都有一些廠商投入生產... |
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英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30) |
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LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術... |
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時間過於急迫 .com 中文網址延後三周開放 (2001.05.30) |
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由於原訂開放時間過於急迫，即使開放也無法立即使用，造成.com 中文網址原定29日開放使用，但Versign /NSI 卻公告延後三周開放，待6月1至4日I-CANN於瑞典Stockholm舉行的會議中在做決定... |
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奈米生物將發表宣佈半導體新材料技術 (2001.05.29) |
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為了超越半導體限制，希望IC製程往奈米方向前進，一直是各機構積極進行的前瞻性研究，日前位於宜蘭科技育成中心的奈米生物技術公司宣佈，已開發完成可替代矽、鍺等元素的DNA半導體材料，亦試做出基本元件和簡單放大器... |
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