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TI发表热插入电源控制器 (2003.07.07)
  德州仪器(TI)7日推出热插入电源控制器,提供设计弹性和更高的电源效率,适合支持PCI和PCI-X热插入服务器应用的双插槽电源供应控制。TI表示,TPS2341双插槽热插入控制器包含主电源供应控制、辅助电源供应控制、和3.3V、5V、12V与-12V主电源及3.3V辅助电源的功率FET,还有用来控制两个电源插槽以及与其通讯的I2C串行界面...
微软提供免费下载服务 促销电子书阅读器 (2003.07.04)
  微软为了推广新推出的阅读器,于近日宣布将提供20个星期的畅销书电子书的免费下载服务。为期五个月的促销计划还包括了用户可以通过Pocket PC、平板计算机、笔记本计算机或PC,每周从微软网站下载三本电子书...
微软发表网络身份管理软件MIIS 2003 (2003.07.04)
  微软周三发表了Identity Integration Server (MIIS) 2003,为一套能够自动管理企业网络上用户身份数据的软件,帮助企业更方便地建立、管理和删除用户帐户信息,预定在下个月发售...
Broadcom推出蓝芽无线键盘-鼠标组系统单芯片 (2003.07.04)
  Broadcom 日前推出款结合蓝芽技术的键盘-鼠标单芯片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在单芯片中整合鼠标-键盘的系统解决方案及蓝芽技术外,更重要的是这款先进的芯片售价相当低,直逼市面上有线鼠标-键盘的价格,因此Broadcom已经与业界许多大厂结盟,希望加速蓝芽鼠标-键盘的市场推广脚步...
安森美推出自我保护组件SmartDiscrete家族 (2003.07.04)
  安森美半导体(ON)持续扩展其高效能低成本的电源MOSFET产品线,近日又推出新的自我保护组件SmartDiscrete家族。这些新组件为低位端(low-side)、自我箝位(self-clamped)、46伏、 48-185 毫奥姆的MOSFET,具整合电流限制保护、过温停机、过电压保护、及静电释放保护等...
IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
  IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠,可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block),在另一侧有单一的总线,因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上...
IR推出新款隔离式封装Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
  国际整流器公司(International Rectifier)推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT,该产品采用TO-220全隔离封装 (Full-Pak),隔离效能保证最低限度为2kV;此装置同时与IR新一代超高速、软性恢复二极管联合封装,更于制作过程中进一步结合了IR先进的薄晶圆技术...
Mindspeed推出12埠M29320芯片 (2003.07.03)
  由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)为增加DS3/E3/STS-1线卡设计整合度,日前推出具有12埠的M29320芯片。该芯片结合了线卡接口单元与讯框器、映像器和电信应用程序封包驱动程序...
互联通VPN服务引进信息会议高价值应用 (2003.07.02)
  台商为了能与大陆据点充分沟通、实时分享数据,特别重视电信服务不中断的供货商选择。互联通公司在日前针对台商举办的「建构高效能低成本的 VPN 网络暨企业内容安全研讨会」中指出...
Alcatel选用Juniper平台 打造纽西兰电信 IP 新网络 (2003.07.02)
  Juniper Networks于7月2日宣布,Alcatel (阿尔卡特) 已选用其网络方案支持纽西兰电信(Telecom New Zealand) 新世代的电信服务。Alcatel 已在纽西兰电信新世代 IP 网络中,部署 Juniper Networks 的 M 及 E 系列平台...
安捷伦推出Tachyon DX2光信道控制器IC (2003.07.02)
  安捷伦科技日前推出Tachyon DX2光信道控制器IC。这款第四代的HPFC-5400D Tachyon控制器IC,为中、高阶储存应用提供了领先业界的效能。一个Tachyon DX2芯片可以支持二个信道、全双工的光信道埠操作,既可为系统制造商节省宝贵的电路板空间,也提供了与前一代Tachyon控制器的向下兼容性...
安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
  安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件,近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管,目前已有低厚度扁平接脚封装...
全美达扩大大陆市场研发营销MidoriTM Linux (2003.07.02)
  益登科技所代理的全美达 (Transmeta),省电运算技术厂商,于日前宣布和Chinese 2000控股公司达成协议,允许该公司在中国大陆和亚太地区其它国家研发及营销MidoriTM Linux - 全美达为行动和嵌入式装置所发展的Linux操作系统...
香港和记黄埔8月推出3G服务 (2003.07.02)
  香港和记黄埔有限公司将于8月在香港推出第三代(3G)移动电话网络服务,较原先公布的时间表延后了两个月,该公司表示,3G手机供货量不足为延后推出服务的主因。 和记黄埔已在英国、意大利和澳洲以"3"这个品牌推出3G服务...
Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
  Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案,以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心,发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12),远超过现有的GMS架构...
VERITAS完成并购Precise (2003.07.01)
  VERITAS日前宣布完成并购Precise,并购总交易值约为6.09亿美元,其中包括约4亿美元的现金以及市价740万股的VERITAS股票,最后股数及价格依VERITAS券商的结算价为准。VERITAS表示,连续22季呈现营收成长后,Precise已在应用系统效能管理(APM)市场居领先地位,许多业界分析师预测此市场的规模在2006年将成长至49.2亿美元...
矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
  矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品,具备DDR400记忆体规格,同时内建高频宽绘图引擎,其并采用最佳化规格设计...
Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
  Tensilica公司,1日发表Xtensa Xplorer,它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE),将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中...
TI推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器 (2003.07.01)
  德州仪器(TI) 宣布推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器,提供四组真正的双极输入通道以及±2.5 V输入范围。这颗资料转换器来自TI的Burr-Brown产品线,最适合资料撷取、测试与量测、工业程序控制、医疗仪表和实验室设备...
Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
  Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品,提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA,系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M,最低价位从3.50美元起...
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