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NI 发表为个别??槽提供 58 W 功率与冷却功能的 PXI 机箱 (2017.12.18)
  国家仪器(NI)发表了PXIe-1095 机箱,是业界第一款配备 58 W 专属功率与个别??槽冷却功能的 PXI 机箱。相较於旧款 NI PXI Express 机箱,新款机箱的功率可提高 50%,且每个??槽皆备有专属的冷却功能...
HOLTEK新推出BH67F5245 24-bit A/D with Touch and LCD MCU (2017.12.18)
  Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH67F5245成员,此MCU具有抗RF干扰能力强,非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境,内建LDO输出作为感测器的电源供应,例如秤重、压力与温度的量测...
联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
  联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据...
Bridgetek推出PanL系统 扩展多领域智慧环境 (2017.12.17)
  Bridgetek继续扩大其开创性的PanL整合系统解决方案的应用范围,藉由增加新的硬体,加速在许多行业应用领域实现 "智慧环境"。这些包括家庭、零售、 医疗、 企业和公共事业,进而扩及工厂自动化,、农业和医药方面...
Lattice Diamond设计软体获得道路车辆功能安全认证 (2017.12.17)
  莱迪思半导体宣布其Lattice Diamond 设计软体 2.1 版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262 标准为汽车应用定义符合功能安全规范的设计方法,涵盖整个汽车电子和整合安全系统的生命周期...
华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
  华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模数转换器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP...
Dialog Semiconductor电源转换晶片组获华为Mate 10采用 (2017.12.17)
  Dialog Semiconductor支援SuperCharge协定的Dialog RapidCharge晶片组获得华为采纳,使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手机的充电器。智慧型手机搭载快速充电技术的情形正加速普及,这项宣布为持续保有超过60%市占率的Dialog领先AC/DC电源转换技术立下新的里程碑...
英飞凌携手ESCRYPT提升车辆通讯的资料安全性 (2017.12.15)
  英飞凌科技携手ESCRYPT公司,共同开发汽车网路安全性,推出可加密车内通讯的解决方案,同时也将未来的安全需求纳入考量,更加提升安全性。该解决方案采用英飞凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特别调整的CycurHSM安全软体...
大联大友尚推出瑞昱Type-C快充电源解决方案 (2017.12.14)
  大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱(Realtek)Type-C快充电源解决方案。 友尚集团代理产线Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片(RTS5450),内建Type-C Power Delivery控制元件,支援PD 3.0规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支援一个USB 3.1 Type-C电源控制及传输的USB 3.1 Type-C产品...
SCHOTT玻璃-铝密封元件:全新盖板技术提升电容性能 (2017.12.14)
  德国肖特(SCHOTT AG)电子封装事业部创新的解决方案,可防止电容电解液乾涸,实现持久可靠的高性能。 凭藉在玻璃-金属封装(GTMS:Glass-to-metal sealing)领域长达75年的经验,肖特正全新推介玻璃-铝封装(GTAS)生产技术...
igus e-rib浪管洗统 独特卡??防止浪管在运动时横向偏移 (2017.12.14)
  浪管主要用在能量供应系统或机械需求较低的应用中,其对能源、资料和介质的引导非常简单且CP值极高。然而,快速运动可能导致有破坏性的横向偏移。igus的e-rib加固浪管可排除这一点...
Maxim隔离型CAN收发器 确保工业系统可靠通讯 (2017.12.14)
  Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器,帮助设计者提升工业通讯可靠性以及系统运转时间。 现如今,CAN汇流排已经广泛应用於工业领域...
精益科技推出SmartOffice PS186家务商务双达人 (2017.12.14)
  精益科技(Plustek)新发表的SmartOffice PS186高速自动进纸扫描器,承袭精益科技一贯坚持的「绿色环保」概念,能将繁杂的纸本文件转化成有效率的电子档案,以便於归档管理及重复使用...
TI推出DLP产品组合拓展4K超高解析度显示技术 (2017.12.14)
  德州仪器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技术限制,利用拓展型晶片组系列增加4K UHD技术的新应用。 建立在业内首款价格实惠的4K UHD DLP660TE晶片组的基础下,最新推出的产品组合中包含DLP470TE和DLP470TP两种小型晶片组,可将具有4K UHD清晰的影像显示技术拓展应用到更广泛的终端设备中...
AMD释出Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体 (2017.12.13)
  AMD释出Radeon绘图驱动软体最新重大升级,Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体设计旨在为玩家带来深度沉浸式游戏体验,并能同时与朋友及游戏社群成员互动。 Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体推出全新Radeon Overlay...
台达进阶网路型人机介面DOP-100系列 (2017.12.13)
  台达进阶网路型人机介面DOP-100系列,搭载Cortex-A8处理器,内建电源隔离电路以提供完整防护,DOP-100系列COM及乙太网内建隔离保护电路,以避免装置间产生杂讯,或人机硬体故障...
Maxim推出MAX14748 15W USB Type-C充电器,简化可?式消费产品设计 (2017.12.13)
  Maxim宣布推出业内首款高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充电及充电器检测方案,帮助设计者利用更简单经济的方法对采用2节串联锂离子电池组的USB Type-C?可携式装置快速、安全地充电...
北尔X2 series人机介面 针对各种制造环境 (2017.12.13)
  X2系列是北尔电子新一代的人机介面,六款系列产品结合强健性能的出色设计,搭载高性能ARM Cortex-A9处理器,具备IP65前端的抗腐蚀塑胶外壳,可承受雨跟雪的直接侵袭。 X2 base具备符合IP65抗腐蚀合成塑料外壳与功能完整的iX编辑软体,有7、9、15寸多样尺寸可供选择,可在-10...
意法半导体先进图像防震陀螺仪让下一代智慧型手机具备光学防手震技术 (2017.12.13)
  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款L20G20IS双轴微型MEMS 陀螺仪,尺寸更小、性能更隹,而且抗震功能更先进...
德州仪器SimpleLink?MCU平台整合全新Amazon FreeRTOS,实现快速云端连接 (2017.12.12)
  德州仪器(TI)近日宣布,SimpleLink?微控制器(MCU)平台整合了全新Amazon FreeRTOS,帮助开发人员快速且安全地将物联网(IoT)端点连接到云端。亚马逊云端运算服务平台(AWS)与德州仪器合作开发软硬体整合解决方案,使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接功能,立即开始系统开发...
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