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宜鼎发表全系列工控模组新品 「以软带硬」积极抢市 (2018.02.27) |
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全球工控模组领导大厂宜鼎国际，多年深耕工控领域，产品行销全球，继去年底盛大发表工控软体平台iCAPTM後，今年二月於德国Embedded World大展期间，再推多款领先业界之工业级固态硬碟(SSD)新品，其中尤以全球最小的储存记忆体模组OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模组，备受各界关注... |
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大联大品隹推出英飞凌用於智慧汽车冷却风扇的微处理器 (2018.02.27) |
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大联大控股宣布旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon） ePower智慧车用电机微处理器，可应用於汽车冷却风扇控制。
随着汽车车身控制的发展，智慧电机的应用将越来越广泛，优势也越来越明显... |
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R&S将推出用於IEEE 802.11ax的WLAN信令测试仪 (2018.02.27) |
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R＆S CMW270 无线通讯测试仪可模拟所有 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 标准（包括802.11ax）的测试仪。在信令模式时，使用者可以在真实条件下测试 WLAN 站点的 RF特性。
在此之前，WLAN站点 (STA) 的射频属性主要是在非仿真遥控操作 - 非信令模式下测试... |
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爱立信无线系统产品准备就绪 迎接5G NR (2018.02.27) |
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爱立信日前宣布，旗下新一代的爱立信无线系统Ericsson Radio System将具备支援5G NR新空中介面的功能，并仅须透过远端软体升级即可达成。
此项功能升级适用於爱立信无线系统中超过150种不同的产品，并可在全球190多个网域中启用... |
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ADI高效率切换开关式稳压器 可组合升压型控制器 (2018.02.27) |
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亚德诺(ADI) 宣布推出Power by Linear的 LT8603，该元件为可接受 42V 电压输入的高效率四组切换开关式稳压器。组合升压型控制器，外加两个单晶片高电压 2.5A 和 1.5A 同步降压转换器、一个单晶片较低电压 1.8A 同步降压转换器，提供了具弹性设计的 4 组独立输出... |
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Appier Aixon人工智慧商业决策平台串接 Google 广告平台 (2018.02.27) |
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沛星互动科技(Appier)宣布旗下Aixon 人工智慧商业决策平台将串接 Google 广告管理平台，其中包括 DoubleClick Bid Manager (DBM)、DoubleClick for Publishers (DFP) 和DoubleClick Campaign Manager (DCM)... |
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威联通推出新款 6 Gbps 储存扩充设备 (2018.02.27) |
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威联通科技(QNAP)发表新款 6Gbps 介面RAID储存扩充设备 REXP-1610U-RP与 REXP-1210U-RP，支援 6Gbps SATA 硬碟/SSD，提供企业组织弹性而经济的 QNAP NAS 储存扩充解决方案，应付巨量资料储存、高画质影音储存、监控影像储存等等挑战，并??缓在储存设备建置初期投入高成本的压力... |
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u-blox发表工业与汽车应用的u-blox F9技术平台 (2018.02.27) |
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u-blox推出u-blox F9技术平台，可为大众市场的工业与汽车应用提供高精度定位解决方案。该平台结合了多频全球导航卫星系统(GNSS)技术、惯性定位(dead reckoning)以及高精度演算法、并能与多种GNSS校准数据(correction data)服务相容，以实现公分级的精准度... |
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艾讯发表12寸Intel Kaby Lake工业级IP65高亮度触控平板电脑 (2018.02.26) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出最新12.1寸IP65等级触控平板电脑P1127E-500，搭载第7代Intel Core i7/i5/i3、Celeron或Pentium中央处理器 (Kaby Lake平台)，支援500流明与五线电阻式触控面板，拥有工业级机构设计及多元扩充介面... |
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安立知最新测试平台支援Qualcomm的5G晶片组开发 (2018.02.26) |
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安立知(Anritsu)宣布其最新5G测试平台协助支援高通(Qualcomm Incorporated)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)的5G晶片组测试开发。
行动通讯测试领域的领导厂商Anritsu安立知将与Qualcomm Technologies共同合作，支援诸如基频晶片等装置的测试开发... |
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Arm推出整合式SIM身份识别 保护蜂巢式物联网装置 (2018.02.26) |
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Arm宣布推出Arm Kigen产品系列，提供符合Arm平台安全架构的整合式SIM身份识别，驱动未来蜂巢式物联网装置应用。
Arm的愿景是在2035年实现1兆台连网装置的目标，而每台装置都将需要自己的安全身分识别... |
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TI高度整合的宽输入电压VIN同步转换器 (2018.02.26) |
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德州仪器（TI）推出两款宽输入电压VIN同步DC/DC降压稳压器，具备电磁干扰（EMI）与散热性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的接脚布局(pinout)和同级最隹的散热系数，可简化EMI合规性流程，同时提升严峻工业和汽车电源的可靠性... |
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Diodes推出提供 USB 3.1/3.2 及 Thunderbolt 3 介面保护的小型 TVS (2018.02.23) |
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Diodes 公司推出资料传输线瞬态电压抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7，此产品适用於搭载差分讯号线路、时脉 5 Ghz 以上的先进系统单晶片，可为 I/O 埠提供优异的 TVS/ESD 保护，是 USB 3.1/3.2、Thunderbolt 3、PCI Express 3.0/4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort 1.4 等高速介面不可或缺的元件... |
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ADI 300MHz至9GHz高线性度I/Q解调器 (2018.02.23) |
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亚德诺(ADI)推出宽频、高线性度、真正零IF(ZIF)解调器LTC5594，其具有1GHz暂态I和Q 1dB频宽。
该解调器具备37dB(标准值)的镜频抑制性能。透过串列埠可对I和Q相位及震幅不平衡进行校正，实现优於60dB的镜频抑制... |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23) |
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高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验... |
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高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23) |
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高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业... |
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Arm Project Trillium具扩充性、应用面广的机器学习运算平台 (2018.02.22) |
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Arm推出Project Trillium平台，为包含全新可高度扩充处理器的Arm IP套件，提供强化的机器学习(ML)与神经网路(neural network；NN)功能。目前技术聚焦於行动市场，将让全新等级搭载机器学习功能的装置具有先进的运算能力，包括最尖端的物件侦测功能... |
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