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Microchip耐辐射解决方案采用COTS元件方式 利於航空航太应用 (2017.12.19)
  Microchip Technology推出一种新型微控制器,该元件结合了特有的耐辐射性能以及商用现货(COTS)元件的低成本开发特性。 太空应用开发耐辐射系统不但需要很长的研制周期,且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年开展任务...
雅特生科技推出MaxCore工业用个人电脑平台 (2017.12.19)
  雅特生科技(Artesyn) 宣布推出MaxCore 运算伺服器平台系列的最新型号,这款MaxCore 工业用电脑 (IPC) 平台不但效能和密度都极高,而且设计非常灵活,可支援多种不同的应用,例如机器视觉、视讯监视、资料撷取和控制、资料分析以及雾运算等不同系统...
大联大诠鼎推出升特无线充电解?方案 (2017.12.19)
  大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出升特(Semtech)无线充电解?方案。 升特提供的无线功率发射器和接收器平台,可支援符合/不符合相关标准系统中的直接或间接充电应用...
NI 发表适用於 802.11 Application Framework 的 MAC 层的增强功能 (2017.12.19)
  国家仪器(NI)发表了适用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC 层支援。这款专为 802.11 Application Framework 提供的全新多使用者 MAC 层增强功能,可让无线技术研究人员突破实体层的技术限制,以克服必要的复杂网路层级问题,进而实现 5G 愿景...
Marvell推出业界最完整的802.11ax无线产品系列 (2017.12.18)
  Marvell宣布推出802.11ax无线产品组合方案,此系列产品从架构上提供突破性的网络效率性能,拥有低延迟和企业级的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax标准,支援完整MU-MIMO和OFDMA上行与下行传输连结,将帮助下一代高阶用户,即所谓的「上传世代(generation upload) 」,满足其即时的云端应用需求...
奥地利微电子推出NFC智慧感测器IC (2017.12.18)
  奥地利微电子公司(ams AG)推出AS39513,一款NFC感测器标签和资料记录器IC,可应用於智慧标签中,实现对食品、药品和医疗保健等产品在储存和运输过程中的状况进行更有效率和准确的监控...
Synology推出两款NAS FlashStation FS1018及DiskStation DS21 (2017.12.18)
  群晖科技(Synology)推出FS1018与DS218两款桌上型NAS机种,功能丰富的全新产品将能够满足使用者对於媒体串流、档案分享以及资料备份的需求。 FS1018是一款效能卓越、体积精巧的全SSD桌上型 NAS,具备 12组硬碟槽及低延迟的特性,并搭载Intel Pentium D1508双核心处理器与8GB DDR4 ECC记忆体 (可扩充至 32GB)...
NI 发表为个别??槽提供 58 W 功率与冷却功能的 PXI 机箱 (2017.12.18)
  国家仪器(NI)发表了PXIe-1095 机箱,是业界第一款配备 58 W 专属功率与个别??槽冷却功能的 PXI 机箱。相较於旧款 NI PXI Express 机箱,新款机箱的功率可提高 50%,且每个??槽皆备有专属的冷却功能...
HOLTEK新推出BH67F5245 24-bit A/D with Touch and LCD MCU (2017.12.18)
  Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH67F5245成员,此MCU具有抗RF干扰能力强,非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境,内建LDO输出作为感测器的电源供应,例如秤重、压力与温度的量测...
联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
  联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据...
Bridgetek推出PanL系统 扩展多领域智慧环境 (2017.12.17)
  Bridgetek继续扩大其开创性的PanL整合系统解决方案的应用范围,藉由增加新的硬体,加速在许多行业应用领域实现 "智慧环境"。这些包括家庭、零售、 医疗、 企业和公共事业,进而扩及工厂自动化,、农业和医药方面...
Lattice Diamond设计软体获得道路车辆功能安全认证 (2017.12.17)
  莱迪思半导体宣布其Lattice Diamond 设计软体 2.1 版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262 标准为汽车应用定义符合功能安全规范的设计方法,涵盖整个汽车电子和整合安全系统的生命周期...
华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
  华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模数转换器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP...
Dialog Semiconductor电源转换晶片组获华为Mate 10采用 (2017.12.17)
  Dialog Semiconductor支援SuperCharge协定的Dialog RapidCharge晶片组获得华为采纳,使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手机的充电器。智慧型手机搭载快速充电技术的情形正加速普及,这项宣布为持续保有超过60%市占率的Dialog领先AC/DC电源转换技术立下新的里程碑...
英飞凌携手ESCRYPT提升车辆通讯的资料安全性 (2017.12.15)
  英飞凌科技携手ESCRYPT公司,共同开发汽车网路安全性,推出可加密车内通讯的解决方案,同时也将未来的安全需求纳入考量,更加提升安全性。该解决方案采用英飞凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特别调整的CycurHSM安全软体...
大联大友尚推出瑞昱Type-C快充电源解决方案 (2017.12.14)
  大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱(Realtek)Type-C快充电源解决方案。 友尚集团代理产线Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片(RTS5450),内建Type-C Power Delivery控制元件,支援PD 3.0规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支援一个USB 3.1 Type-C电源控制及传输的USB 3.1 Type-C产品...
SCHOTT玻璃-铝密封元件:全新盖板技术提升电容性能 (2017.12.14)
  德国肖特(SCHOTT AG)电子封装事业部创新的解决方案,可防止电容电解液乾涸,实现持久可靠的高性能。 凭藉在玻璃-金属封装(GTMS:Glass-to-metal sealing)领域长达75年的经验,肖特正全新推介玻璃-铝封装(GTAS)生产技术...
igus e-rib浪管洗统 独特卡??防止浪管在运动时横向偏移 (2017.12.14)
  浪管主要用在能量供应系统或机械需求较低的应用中,其对能源、资料和介质的引导非常简单且CP值极高。然而,快速运动可能导致有破坏性的横向偏移。igus的e-rib加固浪管可排除这一点...
Maxim隔离型CAN收发器 确保工业系统可靠通讯 (2017.12.14)
  Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器,帮助设计者提升工业通讯可靠性以及系统运转时间。 现如今,CAN汇流排已经广泛应用於工业领域...
精益科技推出SmartOffice PS186家务商务双达人 (2017.12.14)
  精益科技(Plustek)新发表的SmartOffice PS186高速自动进纸扫描器,承袭精益科技一贯坚持的「绿色环保」概念,能将繁杂的纸本文件转化成有效率的电子档案,以便於归档管理及重复使用...
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