. |
宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09) |
|
宇瞻今(9)日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格,除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外,也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示,今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降,整体消费性市场处於低迷状态... |
. |
Microchip整合开发套件加速FPGA 卫星系统设计 (2023.03.09) |
|
因应卫星系统设计开发人员能够使用 FPGA 来满足卫星系统负载和传输量要求,现可采用符合太空标准的元件进行原型制作来加快设计速度,不受限於现成晶片。Microchip今(9)日宣布已结合符合飞航标准的 RT PolarFire FPGA 与开发套件和丰富介面,可用於根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形... |
. |
AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07) |
|
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G,但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求,在符合领先业界的加密标准下,相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势... |
. |
飞利浦游戏品牌Evnia推出全新沉浸式显示器 (2023.03.07) |
|
运用技术让游戏世界多样化,飞利浦最新品牌 Evnia发表最新款显示器--Philips Evnia 34M2C8600,专注於为客户提供身临其境的游戏体验,这要归功於其 QD OLED 曲面显示萤幕、纯黑色、自发光像素和 175 Hz 的快速刷新率以及 DisplayHDR True Black 400,可实现超流畅,具有令人难以置信的阴影细节的绚丽图像... |
. |
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06) |
|
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构,为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术,旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频(eMBB)装置,例如固定无线接入和工业终端,以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载... |
. |
技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05) |
|
面临全球伺服器出货量下滑逆风,相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版(Open Rack v3;ORv3)的开放式机架标准伺服器系列产品,将支援新一代x86与ARM平台处理器,且延续开放式、可扩充与高效能的设计,适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域... |
. |
贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02) |
|
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件(CSK)。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台,可用於实现采用英飞凌感测器(包括雷达、环境感测器等)的创新原型... |
. |
Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02) |
|
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务,因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器,进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线... |
. |
ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02) |
|
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元(O-RU)叁考设计平台,能协助无线通讯设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案,可对大型基地台和小型基地台的射频单元(RU)进行硬体和软体客制化... |
. |
ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02) |
|
半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器(简称 LDO)BD7xxL05G-C系列(BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C),该系列产品适用於各类型冗馀电源,如运用於车电应用中,可提高车电系统可靠性... |
. |
意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01) |
|
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具,其整合了各种功能、控制专利技术,并提供初级感测稳压支援,助於提升照明性能并可简化灯具电路设计... |
. |
高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01) |
|
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计,扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能,此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案,以支援开发新一代 5G装置 ,为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置... |
. |
雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24) |
|
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核,提供完整一套AT32 MCU开发工具平台,透过易用的软硬体工具,提升使用者良好的开发体验和效能,降低入门使用门槛,并减少重复设置工作,加速开发效率... |
|
|
|
|
|