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宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09)
  宇瞻今(9)日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格,除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外,也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示,今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降,整体消费性市场处於低迷状态...
Microchip整合开发套件加速FPGA 卫星系统设计 (2023.03.09)
  因应卫星系统设计开发人员能够使用 FPGA 来满足卫星系统负载和传输量要求,现可采用符合太空标准的元件进行原型制作来加快设计速度,不受限於现成晶片。Microchip今(9)日宣布已结合符合飞航标准的 RT PolarFire FPGA 与开发套件和丰富介面,可用於根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形...
ROHM新款高精度电流检测放大器IC适用於12V和24V电源应用 (2023.03.08)
  半导体制造商ROHM针对无线基地台、PLC和逆变器等工控装置以及生活家电等消费性电子领域,研发出更节省空间的高精度电流检测放大器IC--BD1421x-LA系列。 近年来,越来越多的应用产品需要具备电流检测功能...
AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
  尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G,但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求,在符合领先业界的加密标准下,相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势...
Infortrend EonStor GS储存系统推出HA Service功能 (2023.03.07)
  普安科技旗下 EonStor GS 整合储存系统推出新版高可用 HA Service 功能。新版 HA Service 除可支援区块层级外,新增支援档案层级服务,强化储存系统持续运作能力,适合企业用於关键系统或储存重要档案...
飞利浦游戏品牌Evnia推出全新沉浸式显示器 (2023.03.07)
  运用技术让游戏世界多样化,飞利浦最新品牌 Evnia发表最新款显示器--Philips Evnia 34M2C8600,专注於为客户提供身临其境的游戏体验,这要归功於其 QD OLED 曲面显示萤幕、纯黑色、自发光像素和 175 Hz 的快速刷新率以及 DisplayHDR True Black 400,可实现超流畅,具有令人难以置信的阴影细节的绚丽图像...
英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
  英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示,2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45%...
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
  CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构,为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术,旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频(eMBB)装置,例如固定无线接入和工业终端,以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载...
技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
  面临全球伺服器出货量下滑逆风,相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版(Open Rack v3;ORv3)的开放式机架标准伺服器系列产品,将支援新一代x86与ARM平台处理器,且延续开放式、可扩充与高效能的设计,适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域...
Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手机电池保护电路模组 (2023.03.03)
  为了满足移动设备制造商多样化和不断变化,必须解决电源管理方面的需求,Magnachip半导体发布两款第七代 MXT 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),内置超短通道技术可用於智慧型手机中的电池保护电路模组...
贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件(CSK)。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台,可用於实现采用英飞凌感测器(包括雷达、环境感测器等)的创新原型...
瑞萨新款云端系统开发工具Quick-Connect Studio适用於动态开发软体 (2023.03.02)
  瑞萨电子今(2)日推出全新线上云端物联网系统设计平台,该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体,以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期,尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源,最终成为其中最大的瓶颈...
Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
  专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务,因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器,进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线...
ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
  Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元(O-RU)叁考设计平台,能协助无线通讯设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。 该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案,可对大型基地台和小型基地台的射频单元(RU)进行硬体和软体客制化...
ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
  半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置,确立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)业界最小等级的短波长红外(Short Wavelength Infrared; SWIR)元件量产技术...
ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02)
  半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器(简称 LDO)BD7xxL05G-C系列(BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C),该系列产品适用於各类型冗馀电源,如运用於车电应用中,可提高车电系统可靠性...
意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具,其整合了各种功能、控制专利技术,并提供初级感测稳压支援,助於提升照明性能并可简化灯具电路设计...
高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
  高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计,扩展先前在2022年2月发布的产品组合。 利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能,此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案,以支援开发新一代 5G装置 ,为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置...
Nordic发布nPM1100电源管理IC新品 支援广泛无线应用 (2023.03.01)
  Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理IC系列增加三款新产品。此前,该系列产品仅采用超小型2.1 x 2.1 mm晶片级封装(CSP)规格。 首款新产品采用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封装...
雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
  雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核,提供完整一套AT32 MCU开发工具平台,透过易用的软硬体工具,提升使用者良好的开发体验和效能,降低入门使用门槛,并减少重复设置工作,加速开发效率...
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