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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率 (2023.03.31)
  电源和马达占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高其效率已成为全球性的社会问题,而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(简称SiC SBD)已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品...
德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
  强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze 德承全新推出Display Computing - CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列,该系列优势在於机身轻薄(204.5 x 149 x 41.5mm)和扩充弹性,同时搭载Elkhart Lake新平台,可显着提升运算效能...
Basler全新CXP-12 boost V 相机可提供快速取像成效 (2023.03.30)
  Basler扩大CoaXPress 2.0 (CXP-12) 产品系列,新增六款 boost V 相机。新款相机皆有镜头、线材及电脑卡可搭配,并有新扩充的 pylon 软体辅助,为要求严格的应用在高解析度下提供更快的取像速度...
凌华科技推出工业级PanKonix系列 HMI 触控平板电脑 (2023.03.29)
  凌华科技推出PanKonix系列 HMI 触控平板电脑,此为工业级的多合一触控电脑,整合控制、闸道及显示功能。这款创新产品具备成本效益、易於整合及高扩充性等特色,透过软体定义的运动控制器SuperCAT及iFace Designer,能够快速可靠地连接主流 PLC及PC型控制器和I/O模组...
ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品,尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 该模组取得Bluetooth Low Energy 5...
ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29)
  半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用,推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」,并计画推出0.2mΩ的产品,强化PSR系列阵容...
晶睿推出边缘运算人脸辨识摄影机FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
  晶睿通讯首度推出结合边缘运算的人脸辨识摄影机,协助企业快速判别影像中性别、年龄以及配戴囗罩的人员,内建记忆卡可储存10,000张人脸数据,具备高达99%辨识准确率,亦可针对特定影像发出即时警报,其软硬体更符合美国国防授权法标准,打造令人安心居住的生活环境...
ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出九款针对STM32WL无线微控制器(MCU)优化的射频整合被动元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路...
R&S於EMV 2023展示EMI测试接收器 大幅减少测试时间 (2023.03.28)
  R&S EPL1000是一款紧凑、完整且符合CISPR 16-1-1标准的测试接收器,用於快速精确测量达30MHz的EMI。附加的频谱分析仪和信号及追踪产生器使R&S EPL1000成为各种实验室应用的理想选择...
Tigo Energy将在 NABCEP 2023展示太阳能产业最新工具及资源 (2023.03.27)
  太阳能和储能解决方案供应商 Tigo Energy公司宣布,该公司将叁加在美国明尼苏达州举办的北美认证能源从业者委员会(NABCEP)会议。Tigo将在会议中提供符合资格的安装人员培训,并且展示最新的工具、资源,以及太阳能安装质量和安全产品的现场展示,以及为商用部署而配备的服务...
意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出两款USB Power Delivery(USB PD) 扩展功率范围(EPR)晶片,已获得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 开发者论坛)认证。两款晶片分别用於电源/充电器的转接器端(供电)和设备端(受电),将通用充电器的输出功率范围扩充到140W...
ADI推出超低杂讯双输出DC/DC μModule稳压器 (2023.03.25)
  Analog Devices, Inc.(ADI)推出超低杂讯双输出DC/DC μModule稳压器,其於晶片设计、布局和封装方面均具专利创新。 LTM8080的前端为一高效同步Silent Switcher降压型稳压器,後端则是两个单独的低杂讯、低压差(LDO)稳压器,工作输入电压高达40 V...
贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器,是原型建立与概念验证的理想解决方案...
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
  全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率(CAGR)将达到21%,到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用,Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品...
贸泽即日起供货TE Connectivity Dynamic D8000??入式连接器 (2023.03.24)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TE Connectivity的Dynamic D8000??入式连接器。Dynamic D8000??入式连接器具备高电流容量,包含1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压,和每脚位100A的电流...
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23)
  CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频(UWB)IP以支援超宽频雷达(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统(Child Presence Detection;CPD),满足新兴安全规范要求...
瑞萨新款工业MPU实现高速精确的即时控制 (2023.03.23)
  对於提高工业系统的产能和产品品质来说,高速、精确的即时控制至关重要。瑞萨电子(Renesas Electronics)推出支援EtherCAT通讯协议的新款工业微处理器(MPU),RZ/T2L MPU的硬体架构为快速成长的EtherCAT通讯市场提供最隹化解决方案...
艾迈斯欧司朗推出表面贴装雷射器 提升工业自动化应用 (2023.03.23)
  艾迈斯欧司朗今日宣布推出一款小孔径、紧凑型表面贴装雷射器SPL S1L90H_3,为边缘发射雷射二极体(EEL)产品组合再添新品。该雷射器能在远距应用中提供更隹效能,并使雷射雷达(LiDAR)和远距离工业测距应用中的光学整合更为简单...
ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器,能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元(IMU)和音讯加速度计,前者用於追踪头部、侦测人体活动,後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯...
贸泽和TE Connectivity出版最新电子书 分析智慧车载系统设计 (2023.03.22)
  贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与TE Connectivity合作出版最新的电子书,书中将重点介绍智慧车载系统设设计中必然会遇到的挑战。 在7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics(7位专家联手献策:智慧车载系统设计考量)这本书中...
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