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博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品 (2015.08.05) |
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全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布可扩充的新10G/25G/40G/50G乙太网路控制器产品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列产品能为云端资料中心提供低功耗与小封装的25/50G解决方案，让博通更有效满足目前与未来云端资料中心的需求... |
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英飞凌新款MOSFET实现能源高效适用于电动工具及电动脚踏车等应用 (2015.08.05) |
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(德国慕尼黑讯) 英飞凌科技（Infineon）推出全新StrongIRFET MOSFET系列产品，适用于电池供电电路、直流有刷与无刷(BLDC) 马达等直流供电电路应用。新款MOSFET采用精巧的中型Can DirectFET封装与全新配置，为电动工具、园艺工具、轻型电动车、无人机及电动脚踏车等有空间限制但又需求高度能源效率的终端应用带来最高的能源效率... |
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凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05) |
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凌力尔特（Linear）日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule（微型模组）稳压器LTM4622，元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻，使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2 ... |
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艾讯新款Intel四核心SoC嵌入式电脑系统满足物联网应用需求 (2015.08.04) |
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艾讯公司(Axiomtek)全新发表工业级超薄型无风扇嵌入式电脑系统eBOX625-842-FL，搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器，支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L- 1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体，此节能型嵌入式电脑提供出色的效能以及明显的节能体验... |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04) |
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威世科技（VISHAY）推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装，旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET，也是首款采用海鸥脚引线，来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装... |
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Lattice推出superMHL解决方案 (2015.08.04) |
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莱迪思半导体（Lattice）推出透过USB Type-C同步传输4K 60fps RGB/4:4:4 视讯规格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2资料的superMHL解决方案。 SiI8630与SiI9396为成对的低功耗superMHL?发送器与接收器，能透过单一线路传送与接收4K 60fps讯号规格，实现以USB Type-C装置享受极致PC体验... |
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美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04) |
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美高森美公司（Microsemi）针对国防、情报、无人机（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它国防相关网路区域储存（NAS）应用， 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固态硬碟（solid state drive, SSD）... |
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是德科技扩大手持式热影像仪产品阵容 (2015.08.04) |
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是德科技（Keysight）日前推出两款可支援更高温度的热影像仪。 Keysight U5856A和U5857A分别提供温度高达摄氏650度和1200度的热影像量测，让使用者能够在宽广的温度范围内，针对各种不同的应用进行检测，例如石化、钢铁加工、电气和机械应用、大楼维护，甚至是电子应用... |
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高通推出三款Snapdragon系列新处理器 (2015.08.03) |
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Snapdragon 616 处理器
2014年2月，高通技术公司推出Snapdragon 615处理器，为支持LTE和64位元运算的商用八核心晶片。现今正式发表Snapdragon 616处理器。升级后的Snapdragon 616处理器效能更胜前代产品，但同时延续既有优势... |
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是德科技推出MGBASE-T Ethernet相符性测试应用软体 (2015.08.03) |
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是德科技（Keysight）日前推出适用于MGBASE-T网路系统的相符性测试应用软体。 Keysight U7236A和U7236B 10GBASE-T和MGBASE-T测试应用软体，可协助网路设计工程师更快完成MGBASE-T Ethernet网路系统设计并进行除错... |
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Xilinx推出SDSoC开发环境公用版 (2015.08.03) |
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美商赛灵思（Xilinx）推出公用版SDSoC开发环境，将Zynq SoC和MPSoC的应用扩展到广泛的系统及软体工程师社群。 SDSoC开发环境为SDx系列产品之一，内含更大型函式库、开发板和设计服务产业生态系支援，可实现嵌入式C/C++应用开发... |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03) |
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研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置... |
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NI全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体可协助克服大数据挑战 (2015.08.03) |
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NI国家仪器推出全新的软硬体产品，搭载四核心处理效能的全新4 槽式和8 槽式CompactDAQ 控制器、全新的14 槽式USB 3.0 CompactDAQ 机箱、DIAdem 2015 和DataFinder 伺服器版2015，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案，协助工程师和科学家克服艰巨的工程挑战... |
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Molex ML-XT密封连接系统适用于商用车市场 (2015.08.03) |
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为恶劣环境下的关键性车内布线应用提供坚固耐用的密封件技术
Molex公司推出ML-XT密封连接系统，是一款可靠安全的密封解决方案，可使恶劣条件下运作的商用车应用之电气故障减到最少，同时为原始设备制造商（OEM）和线束制造商节省装配成本... |
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盛群新推出应用于球灯泡及灯管LED照明的驱动IC (2015.08.03) |
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盛群（HOLTEK）新推出HT7L4813、HT7L4815应用于球灯泡(Bulb)及灯管(Tube)LED照明的驱动IC，HT7L4813、HT7L4815主要应用于非隔离降压型LED电源系统，如日光灯、球泡灯及一般照明，提供高效率之LED照明控制需求... |
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NI针对工业物联网推出新一代控制系统 (2015.07.31) |
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NI 国家仪器为平台架构系统供应商，可协助工程师和科学家克服最艰巨的工程挑战，并推出全新的嵌入式系统硬体，其中采用开放式、高弹性的LabVIEW可重设I/O（RIO）架构... |
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QuickLogic发表多核心感测器处理SoC－EOS平台 (2015.07.31) |
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QuickLogic公司发表新EOS S3感测器处理系统。 EOS平台采用革命性的架构，可致能业界先进及运算密集式感测器驱动型应用，并且功耗仅竞争型技术的一小部分。
EOS平台为一多核心SoC，其内含三个专属处理引擎，包括QuickLogic专属、专利申请中的μDSP-like弹性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一组前端感测器管理器... |
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凌力尔特42V四组同步降压DC/DC转换器提供93%效率 (2015.07.29) |
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凌力尔特（Linear）日前发表具备42V输入能力的高效率四组输出同步单晶片降压切换稳压器LT8602。元件之四组通道设计结合了两个高压2.5A和1.5A通道及两个较低压的1.8A通道，以提供四个独立输出，以及低至0.8V的电压... |
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ADI新款高整合型类比前端具有24位元转换器核心 (2015.07.29) |
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全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）推出具有整合型24位元转换器核心的两款类比前端（AFE）元件，提供低功率、低杂讯和整合信号链的组合。 AD7124-4和AD7124-8类比前端可直接连到所有的标准工业信号源和感应器输入，同时还可比同级元件减少40%的功率需求... |
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德州仪器整合式USB Type-C 电力输送控制器量产 (2015.07.29) |
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德州仪器（TI）推出集全部功能于一体的USB Type-C和USB电力输送（PD）控制器，该装置整合了埠电源开关和埠资料多工器。 TPS65982 USB PD 控制器是唯一可提供完整电源路径的积体电路（IC），可作为单一用途埠或双重用途埠运行，并能支援各种主机和设备电源实施方案... |
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