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ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02) |
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全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP（矽智财）工具套件，协助系统单晶片（SoC）设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程，大幅缩短至数天内即可完成... |
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意法半导体推出用于穿戴式装置及遥控器的低功耗蓝牙语音解决方案 (2015.07.02) |
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搭配STM32微控制器、Bluetooth低功耗蓝牙晶片及MEMS感测器，BlueVoice驱动软体和韧体库将简化产品开发
声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池使用寿命。意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款基于软体的创新方案可大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤... |
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Littelfuse高可靠性瞬态抑制二极体系列适合航空航太应用 (2015.07.01) |
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Littelfuse公司日前宣布推出六个高可靠性瞬态抑制二极体系列，其均经过升级筛选，适用于航空航太应用，另可提供可定制升级筛选和分类处理流程。 5KP/15KPA/30KPA-HR和5KP/15KPA/30KPA-HRA系列高可靠性瞬态抑制二极体专为保护敏感的电子设备免遭雷电浪涌和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压的损害而设计... |
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因应全球BIM成长需求欧特克推出新型概念设计软体 (2015.06.30) |
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全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）日前在美国乔治亚州亚特兰大市举办的美国建筑师协会年会上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio... |
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欧特克发布2016版建筑与公共基础设施套装软体 (2015.06.29) |
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全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）正式发布2016版设计、工程和施工解决方案套装软体，协助推动建筑资讯模型（BIM）转型。欧特克2016版建筑和基础设施套装软体进一步强化Autodesk Building Design Suite、Autodesk Infrastructure Design Suite 和Autodesk Plant Design Suite等设计套件... |
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TI高解析度阻性感测调节器具有高效能和高精准度 (2015.06.26) |
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德州仪器（TI）推出高解析度阻性感测讯号调节器，进而实现了快速且精确的24 位元测量，适用于压力、张力、流量或液体水平面等情况。 PGA900 讯号调节器提供一个可编程核心，可实现针对众多阻性桥接感测应用的弹性线性化和温度补偿... |
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研扬强固型平板电脑RTC-900B上市 (2015.06.26) |
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研扬科技（AAEON）发表一款台湾精品奖获奖产品：RTC-900B强固型平板电脑。这款平板电脑符合军规MIL-STD 810G，7H强度LCD，可提供标准亮度350nits或是可选配亮度800nits的萤幕，适合户外或是恶劣环境下使用... |
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智慧手表让孩子当时间的主人亲子互动更HAPPY (2015.06.26) |
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穿戴装置商机无限，市面上的智慧手环琳琅满目，与竞争较为白热化的成人市场相比，有愈来愈多厂商开始扩展版图，瞄准尚未饱和的儿童市场，试图为小朋友量身打造儿童版的Apple Watch... |
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意法半导体新推出1200V IGBT低频电晶体 (2015.06.26) |
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意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出S系列1200V IGBT绝缘闸极双极性电晶体。当开关频率达到8kHz时，新系列的双极元件拥有低导通及关断耗损，大幅提升不间断电源、太阳能发电、电焊机、工业马达驱动器等相关设备的电源转换效率... |
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威联通TVS-x71U Turbo vNAS系列新增支援四颗硬碟机种 (2015.06.25) |
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威联通科技（QNAP Systems）发布新款支援10GbE 网路的TVS-471U Turbo vNAS系列，包含TVS-471U-RP及TVS-471U两款机种，具备高效能、可扩充设计、高稳定性及丰富企业应用功能，以高成本效益协助中小型企业处理每日的资料任务... |
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德州仪器推出全新Sitara AM437x处理器 (2015.06.24) |
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德州仪器（TI）推出全新低价位Sitara AM4376 处理器，该产品可提供以ARM Cortex - A9为基础的解决方案。新款的300 MHz 处理器凭借其自身的可扩展性以及接脚相容的特性进一步拓展了Sitara处理器产品组合的阵营... |
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Mellanox推出25/100 Gigabit开放式乙太网路交换器 (2015.06.24) |
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资料中心伺服器与储存系统专用高性能、端对端互连解决方案厂商Mellanox公司推出100 Gigabit乙太网路、开放式无阻塞乙太网路交换器。 Mellanox新一代开放式乙太网路交换器积体电路Spectrum克服了当前资料中心的诸多挑战，其提供具有高度灵活性和延展性的解决方案，支援企业部署适合满足企业独特需求的软硬体组合... |
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创惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制晶片 (2015.06.24) |
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混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制晶片─GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制晶片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支援USB Type-C规格... |
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CUI 1100 W热插拔前端电源大幅缩减应用空间 (2015.06.24) |
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（美国俄勒冈州讯）CUI公司推出用于任务关键型（N+1）冗余应用的1100 W前端ac-dc电源PSA-1100-12， 它具有每立方英寸25.34 W的功率密度，并且达到接近94％的效率，采用尺寸为1.575 x 2.145 x 12.65 英寸（40 x 54.5 x 321.3 mm）的紧凑纤细线型1U包装；它的54mm窄侧高可以让设计人员将应用空间缩减到最小... |
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Fairchild新MEMS产品系列采用九轴感应器融合技术的智慧IMU (2015.06.23) |
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全球高效能电源半导体解决方案供应商快捷半导体（Fairchild）推出FIS1100六轴MEMS 惯性量测元件（IMU），是公司策略投资MEMS 和动态追踪技术以来，第一款推出的MEMS 产品。 FIS1100 IMU 整合了专利AttitudeEngine 运动动态处理器与九轴感应器融合演算法，将实作简单、系统级的解决方案提供予设计人员... |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM单晶片 (2015.06.23) |
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全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）针对高性能、高节能效率与即时性新产品系列推出八款SHARC处理器，这些新品透过采用两个增强型SHARC+内核、先进DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超过每秒240亿次浮点运算（FLOPS）的最佳性能... |
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意法半导体家庭网路解决方案通过MoCA 2.0 标准认证 (2015.06.22) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STiC2BB／STiC2PA家庭网路参考设计已通过MoCA （Multimedia over Coax Alliance 2.0 interoperability certificate）同轴电缆多媒体联盟2.0 互通性测试认证... |
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