意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STiC2BB／STiC2PA家庭网路参考设计已通过MoCA （Multimedia over Coax Alliance 2.0 interoperability certificate）同轴电缆多媒体联盟2.0 互通性测试认证。意法半导体的MoCA 2.0认证解决方案达到家庭网路市场上的最高标准，更提升了传输速率、能效及网路容量，为消费者带来更出色的多机共享（multi-room）超高画质视觉体验。

这款通过认证的解决方案可满足闸道、机上盒及家庭网路桥接器市场的需求

意法半导体的高整合度、超低功耗家庭网路产品能够实现多款MoCA 2.0设备，进而刺激丰富多媒体内容的消费。该认证解决方案现已上市，并获多家主要设备厂商采用。

意法半导体消费性电子产品部无头式（Headless）产品线经理Thomas Meyer表示：「在充满活力且竞争激烈的消费性电子市场上，意法半导体引领着多项基于MoCA技术的解决方案。通过MoCA 2.0测试证明了意法半导​​体在家庭网路领域的厚实技术基础，亦实践与多重服务营运业者（Multiple Service Operators，MSOs）合作拓展新业务机会提供?考设计的承诺。」

STiC2BB+ STiC2PA参考设计开发板及主机软体已上市，将加快基于MoCA 2.0技术的产品原型设计和终端产品开发速度。